工业跟着摩尔定律呈现放缓的趋势，半导体工业需求一个新的代替处理方案，为了完结功用、形状和制作本钱优势，先进封装及体系级封装（SiP）技能成为趋势，更多先进的体系集成办法提高了封装在电气、机械和热学方面的全体功能。

　　先进封装的结构对半导体设备和资料提出新的应战，主要有两个问题，一是高密度封装的精度提高了一个数量级，还有散热和资料热膨胀的问题。二是先进封装根据不同IP道路，封装方式形形色色，需求很多客制化设备的支撑。

　　其间，用于SiP封装的Die Bond固晶机，长时间国外公司独占。近来，普莱信携手讯芯（富士康全资子公司），一起合作开发，交融了普莱信和讯芯在芯片封装技能方面的专长，发布SiP体系级封装设备——高精度固晶机DA801S，适用于SiP、CSP等封装方式，贴装精度到达±15μm，视点精度±1°，多颗芯片高集中度，芯片厚度最薄到达50um，处理了目前国内SiP封装依靠贵重进口设备的痛点，已取得讯芯等大公司的认可。

　　未来，跟着5G通讯、物联网、人工智能等技能的快速开展，对芯片的尺度、功耗和本钱提出了更高的要求。SiP最大的细分商场是移动和消费类，跟着技能的老练，可穿戴设备、TWS蓝牙耳机、智能手机成为SiP的最大受益者。据统计，2020年全球SiP商场为80亿美元，估计2024年将到达110亿美元，年复合增长率9．5％。未来，跟着先进封装及体系级封装（SiP）技能的开展，国产半导体设备和资料将迎来宽广的开展前景。

　　据悉，普莱信成立于2017年，总部及出产中心坐落东莞，在深圳、姑苏及香港设有子公司，是一家我国高端配备渠道型企业，具有彻底自主研制的运动控制器、伺服驱动器、直线电机、机器视觉等底层核心技能渠道，依托本身底层核心技能渠道，结合详细工艺，开展了高端半导体封装设备、超精细绕线设备两大产品线，为IC封装、光通讯封装、MiniLED封装、片式电感等职业供给高端配备和智能化处理方案。

　　在IC封装范畴，普莱信的8吋／12吋IC固晶机，覆盖了QFN，DFN，SiP等多种相对技能要求较高的封装方式，向先进封装跨进，已批量出货，并进入了干流的封装企业，已取得富士康、富满、红光、杰群等国内外封测企业的认可。

　　在光通讯范畴，普莱信的高精度COB固晶机，贴装精度到达±3μm，视点精度±0．3°，每小时产值（UPH）到达800，打破国外技能独占，彻底比美世界抢先设备，专为光模块、硅光等高精细封装产品，被华为、立讯、铭普光磁、埃尔法等光通讯职业客户的认可。

　　在MiniLED封装范畴，普莱信的MiniLED倒装COB巨量搬运设备XBonder，贴装精度到达±15μm，UPH到达180K，该设备和苹果公司的背光产品选用相似的倒装COB刺晶工艺，并具有自主知识产权，估计将于本年正式商用。

　　普莱信自成立以来，招引了业界出资组织的亲近重视，已完结三轮融资，累计融资金额超越2．5亿。先后荣获“2019年赢在东莞科技立异创业大赛特等奖”、“2020我国最具价值出资企业50强”、“2020年度我国最具登陆科创板潜力企业TOP50”、“2020年度快速生长企业－高工金球奖”等多项荣誉。普莱信作为我国高端半导体设备的代表性企业，将加快半导体封装设备国产代替，立志打造国产半导体封装设备领军企业。

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