2021我国IC风云榜“年度独角兽奖”搜集现已发动！入围规范要求为估值超越10亿美元（或等值60亿人民币）的未上市、或未来有严重突破的半导体职业优秀企业。评选将由我国半导体出资联盟129家会员单位及400多位半导体职业CEO一起担任评选评委。奖项的成果将在2021年1月份我国半导体出资联盟年会暨我国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。
跟着5G、智能终端、物联网等开展，作为集成电路工业链不行短少的半导体封测商场规划快速扩展。现在，尽管我国封装测验工业取得了必定开展，但从全球范围看，我国在半导体先进封装测验范畴的开展仍是负重致远。
甬矽电子建立于2017年11月，努力中高端半导体芯片封装和测验，客户群包含MTK、展锐、晶晨股份、翱捷科技、韦尔股份、汇顶科技、兆易立异、恒玄科技、唯捷立异、海栎创、飞骧科技、昂瑞微等国内和海外芯片规划公司。
现在，甬矽电子先进封装产线现已包含了SiP体系级封装、高密度铜凸块FC封装、高线数球阵列BGA封装、多芯片QFN封装、特别传感器封装。产品首要掩盖手机、数据中心、TV&OTT、IPC Camera、可穿戴式电子、物联网运用等细分商场。
甬矽电子常务副总经理徐林华向集微网泄漏，现在，甬矽电子一期2厂已于本年7月正式投产。
据悉，甬矽电子一期专业从事集成电路封装和测验服务占地126亩，项目方案5年内出资30亿元，分两阶段施行，建造达产后具有年产50亿块中高端集成电路，年出售额30亿元的出产才能。一期厂房于2018年开端量产运营，当时业务范围包含：WB QFN/LGA/BGA； FC QFN/LGA；FCCSP/FCBGA；MEMS；SiP 等。
截止到本年底，甬矽电子一期全体产能已达到30亿颗/年的高端集成电路封测才能。
此外，甬矽电子二期占地500亩，总出资127亿元，于本年1月2日签约，方案于本年12月开工，2022年上半年投入运用。甬矽电子方案十年内公司规划开展至15000人，二期建造达产后具有年产130亿块中高端集成电路，封装类型掩盖WLP（Fan in和Fan out）、2.5D\3D体系级等高阶封装，构成年出售额110亿元的规划出产才能。
建立至今，除了在项目上取得丰硕成果外，甬矽电子还取得AEO海关高档认证、高新技能认证、2019年度固定资产出资先进企业等许多荣誉。
徐林华向集微网标明，本年9月，甬矽电子完结C轮融资。此次融资后，甬矽电子扩展了SiP\BGA\FCCSP封装产能，一起还导入引进了国内尖端客户，确保公司未来5年完成50-70亿元的年营收规划。
跟着集成电路商场多元化的开展趋势，封装技能也呈多元化开展趋势，特别是在中高端产品范畴，先进封装技能除了惯例界说的体系级SiP、WLP、2.5D\3D之外，客户对BGA、QFN、FCCSP等老练先进工艺在集成度、散热功用、体积等方面提出了更高的要求。
在此布景下，甬矽电子安身以商场需求为根底，提早布局研制资源，确保出产设备选型、工艺资料研制优化、出产办理自动化体系在封测职业界的前瞻性和先进性。
当谈及近期晶圆代工厂产能严重、工业链各环节面临的缺货问题时，徐林华指出，是国产化、疫情宅经济及工业链转移、IoT等新商场迸发以及美国制裁华为等多重要素叠加造成了这一波产能紧缺行情。假如疫情能够操控、产能扩大正常进行，下一年的产能严重程度将会逐步趋缓。
但是，在回忆2020年时，徐林华表明，2020年，甬矽电子高端封测占比达到了70%以上，顺畅进入了国内和国际各大闻名公司及一线终端品牌供应链，封装类型首要有SiP体系模块、WB\FC BGA、QFN及传感器等。
面临2020年的优异“成绩单”，甬矽电子并没有放松松懈，未来，也将继续奋斗。
在技能方面，甬矽电子将安身现有量产封装产品线，后续侧重布局WLP、2.5D\3D体系级封装范畴。
一起，甬矽电子也将以开展先进技能为底子，经过打造甬矽特征文明、继续优化简化办理流程、进步自动化和出产功率，力求5年内进入国际一流封测企业职业，为我国集成电路企业开展添砖加瓦。
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本帖最后由 sz***xkj 于 2017-8-3 14:55 修改 深圳市邃古
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