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峰岹科技上市在即 募资加码高功能电机驱动芯片

发布时间:2022-03-26 19:43:19 来源:米乐m6官网

  日前,峰岹科技(深圳)股份有限公司(以下简称“峰岹科技”)初次揭露发行股票并在科创板上市的注册请求已获证监会赞同,国产无刷直流电机(BLDC)专用芯片规划头部企业行将露脸科创板。

  据招股书,峰岹科技此次拟揭露发行不超越2309.085万股,募资金额5.55亿元,用于高功能电机驱动操控芯片及操控体系的研制及工业化项目、高功能驱动器及操控体系的研制及工业化项目、弥补流动资金,以完成产品的继续优化晋级、增强中心竞赛力,从而稳固和进步职业位置。

  峰岹科技成立于2010年,是一家专心于电机驱动操控芯片的半导体公司,主要产品为BLDC电机驱动操控专用芯片,2020年公司电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片主经营务收入占比为96.69%。

  揭露材料显现,BLDC电机具有高可靠性、低振荡、高效率、低噪音、节能降耗等功能优势,而且呼应快、精度高,充沛符合终端使用范畴对智能操控、节能降耗、用户体会等越来越高的要求,已使用于家电、电动工具、计算机及通讯设备、运动出行、工业与轿车等范畴,浸透率不断进步。

  峰岹科技以芯片规划为立足点,将芯片技能、电机驱动架构技能、电机技能三者相结合,为终端客户供给从驱动操控芯片产品及驱动操控全体计划到电机体系优化的体系级服务,引导、帮忙下流客户进行产品晋级换代。凭仗高集成度及高稳定性,现在公司芯片产品及计划已广泛使用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外闻名厂商的产品中。

  2018年、2019年、2020年、2021年1-6月,峰岹科技各期向下流商场供应芯片规划别离为0.98亿颗、1.29亿颗、1.81亿颗、1.41亿颗,最近三年年均复合增加率到达35.67%。2018-2020年,公司在全球BLDC电机驱动操控芯片的商场占有率别离为0.46%、0.68%、1.05%。在高速吸尘器、直流变频电扇范畴,2020年公司国内产值占有率别离约为78.4%、77.7%,成为我国高功能电机驱动操控专用芯片进口代替的重要力气。

  得益于BLDC电机在高速吸尘器、直流变频电扇、无绳电动工具等终端范畴的浸透率进步及公司产品市占率的进步,峰岹科技运营成绩高速增加。2018-2020年,公司经营收入别离为 0.91 亿元、1.43 亿元、2.34 亿元,扣非净利润别离为 1,148.32万元、2,931.89万元、7,054.74万元,三年年均复合增加率别离为59.96%、147.86%。公司估量,2021年度可完成经营收入为29,000万元至33,000万元,同比增加23.96%至41.06%;归母净利润为12,000万元至14,000万元,同比增加53.16%至78.68%。

  高毛利率,则是峰岹科技财务数据的另一大特征。2018年-2021年上半年,公司主经营务毛利率别离为44.55%、47.53%、50.10%和54.75%,各期小幅稳定增加。公司表明,具有较强自主定价权是毛利率相对较高的根本原因。峰岹科技紧扣使用场景杂乱且多样的电机操控需求,在自主芯片内核、算法硬件化、器材集成化等方面,走在竞赛对手前列,芯片产品技能参数、操控功能等多个方面获得平等甚至更好的作用,为公司带来更强的定价权。

  一起,公司坚持专用化芯片研制道路,构成彻底自主知识产权的芯片内核ME,不需要付出昂扬的IP授权费用;较高毛利率MCU的出售占比大幅攀升,进一步推高了毛利率。

  对峰岹科技而言,应战与机会是显而易见的。一方面,德州仪器、意法半导体、罗姆、赛普拉斯、英飞凌等世界闻名企业,仍然占有着电机驱动操控专用芯片主战场,国内企业起步晚、商场占有率低,世界商场位置仍有待进步。

  另一方面,我国作为全球最大的芯片下流商场,近几年在工业政策及本钱推进下,长时间单薄的上游半导体工业也正阅历开展的黄金期。据半导体职业协会估量,2021年IC规划工业出售额4586.9亿元,同比增加20.1%,职业保持高速增加。

  详细到电机驱动芯片范畴,高效率、高可靠性等优势已使高功能BLDC电机成为未来电机开展的主趋势,与之配套的专用芯片有望迎来开展关键。依据Grand View Research猜测,全球BLDC电机商场规划从2019年的163亿美元,增加到2022年的197亿美元,增加幅度到达20.86%,依据Frost & Sulivan猜测,2018年至2023年期间我国BLDC电机商场规划年均增速达15%。

  峰岹科技虽然在事务规划、商场占有率等方面没有到达世界头部厂商水平,但在电机驱动操控细分范畴,公司产品功能、技能参数等方面已具竞赛实力,在高速吸尘器、直流变频电风扇、无绳电动工具等范畴优势显着。未来公司有望依托其老练的ME专用内核,完成产品在不同终端使用范畴的扩展。

  本次上市,公司募投项目均环绕中心事务打开。其间,“高功能电机驱动操控芯片及操控体系的研制及工业化项目”拟投入3.45亿元,旨在对电机主控芯片MCU进行晋级迭代,使产品到达更高的集成度、可靠性、稳定性,完成产品的继续优化晋级,加快进口代替。

  “高功能驱动器及操控体系的研制及工业化项目”则以进军轿车电子范畴为方针,对高功能电机驱动芯片HVIC进行下一阶段的产品研制,以扩宽产品下流使用范畴、优化产品结构。

  从芯片内核到完好体系解决计划,峰岹科技以技能为驱动,凭仗过硬的芯片质量,在IBDC电机驱动操控芯片范畴探究出一条国产代替之路。本次上市,将助力公司不断进步电机主控芯片MCU的产品竞赛力,构成对欧美、日系等国外大厂的继续进口代替,“成为全球抢先的电机驱动操控芯片和操控体系供货商”。(CIS)

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