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LED舞台灯规划方案原理和散热处理怎么进行

发布时间:2022-09-24 10:06:46 来源:米乐m6官网

  LED舞台灯是舞台灯具的一种,是把LED灯珠做为光源运用到舞台灯光的一种新式灯具,按用处来有舞台表演、舞台照明、舞台装修和作用等分类。

  LED舞台灯颜色丰厚,红,绿,蓝三种颜色可以混合1670万种不同的颜色。低功率,驱动电压低,发光效率高,节省能源。安全无辐射,没有紫外线。高寿数,理论的运用寿数可达10万小时

  LED舞台灯最常见的换色和混色运用:LED帕灯,投光灯,洗墙灯,常用在大型舞台表演,晚会,演唱会,野外表演,城市亮化工程,楼宇装修等等。图画灯的运用,花灯,魔幻灯,菊花灯,最常用于室内的表演,娱乐场所,如酒吧,迪厅,歌舞厅,KTV包房内等等。装修作用的运用,灯条,灯带,窜灯,星空幕布等等,常用于节日装修,楼宇装修,舞台表演装修等。

  1.芯片:首要体现为焊垫污染、芯片破损、芯片切开大小不一、芯片切开歪斜等。预防措施:严厉操控进料查验,发现问题要求供货商改进。

  2.支架:首要体现为尺度与C尺度误差过大,支架变色生銹,支架变形等。来料不良均属供货商的问题,应知会供货商改进和严厉操控进料。

  3.银胶:首要体现为银胶粘度不良,运用期限超越,贮存条件和冻结条件与实践规范不符等。针对银胶粘度,一般经工程评价后投产是不会有太多问题,但不是说该种银胶便是最好的,假如发现有不良产生,可知会工程再作评价。而其他运用期限、贮存条件、冻结条件等均为人为操控,只需严厉按SOP作业,一般不会有太多的问题。

  1.操作人员违章作业:例如不戴手套,银胶从冰箱取出今后未经冻结便直接上线,以及作业人员不按SOP作业,或许对机台操作不熟练等均会影响固晶质量。预防措施:工头加强管理,作业员按SOP作业,品保人员加强稽核,对机台不熟练的人员加强教育练习,没有上岗证禁绝正式上岗。

  2.维护人员调机不妥:对策是提升技朮水准。例如取晶高度,固晶高度,顶针高度,一些延迟时刻的设定,马达参数,工作台参数的设定等,均需按规范去调校至最佳状况。

  机台方面首要体现为机台一些零配件或机械结构,知道体系等不良所形成的对固晶质量的影响。一定要保证机台各项功用是正常的。

  1.光点没有对好:对策----从头校对光点,保证三点一线.各项参数调校不妥:例如picklevel、bondlevel、ejectorlevel延迟时刻,马达参数等,可解加多几步和减多几步照样可以做,但成果彻底不相同。相同是顶针高度,当吸不起芯片时,有人用力参数,却没有去考虑顶针是否钝掉或断掉,成果形成芯片破损,角偏移等。延迟时刻和马达参数的合作也是相同,合作欠好,焊臂动作会不相同,相同形成质量反常。

  4.机台调机规范不一致:例如调点胶时,把点胶绷簧压死,点胶头一点弹性都没有,成果怎样调参数都没用。又如勾爪的调校,勾爪上、下的勾进和弹出位移若不按规范去调,就很简略形成跑料和支架变形等。又如焊臂的压力,假如不按规范去调,相同会影响固晶质量,并且用参数去调怎麼也调欠好。

  安规规范的出炉,意味着业界有一个更清晰的安全规范可依循,也促进LED灯具业者总算可以定心地火力全开,很多开发LED照明产品。

  LED尽管具有节能的优势,却也有众所周知的散热难题;相较于传统灯具,LED功率低,其输入的电能会很多转变成热能,再加上为了获得大功率,常需求多个并联运用,故散热基板有必要供给满意的散热才能。

  身负LED效能要害的散热基板,其资料的选用,关于LED灯具的安全性具有极大的影响;怎么做周延的考量,以统筹产品安全与散热的效能,是业者的一项严厉应战。

  本文将透过对相关规范的解构,点出散热基板有必要留意的安全问题,以利LED业者对散热基板的安全规划及本钱考量有更深化的瞭解,并提早做好预备。

  举例来说,用在一般手电筒或指示用的低功率LED,因电路简略,距离较宽,所以一般的酚醛树脂纸基板 (Paper Phenolic XPC、FR-1) 或玻璃纤维含浸环氧树脂基板 (Fiberglass reinforced epoxy FR-4) 就满意供给机械支撑,并透过空气天然对流即可散热,到达操控意图。若要到达大功率高照明度的要求,因发热量的增加与电路摆放密度的进步,将使上述基板无法供给满意的散热才能。

  LED灯具对散热有苛刻要求,又要统筹有限的散热面积及电路间的绝缘,基板规划就显得分外重要。陶瓷基板尽管可以一起满意散热与绝缘要求,但是陶瓷基板的製作难度十分高,自身的脆性也不利于大面积的阵列,业者不得不採用将绝缘资料贴在铝或铁质等散热基板上的多层结构,运用接脚的焊接,将晶粒封装的热直接传导到散热资料上,乃至还有将绝缘资料、或许是防焊油墨等涂佈资料改为散热原料的设想,以到达更佳的散热体现。

  UL 8750即要求LED基板有必要具有对应的电路板运用温度认证与耐燃等级认可(列于UL 796之中);而电路板所用的有机绝缘资料或涂佈资料,也有必要获得对应的长期运用温度(或称为相对热指数,Relative Thermal Index, RTI,列于UL 746E之中)与耐燃等级认可。

  这些要求均会遭到LED灯具产品实践运用时的内部温度影响:内部温度愈低,对散热资料的温度等级要求也就愈低。但是,散热程度有赖于资料的改质,散热体现愈好的资料价格相对贵重,使业者面对本钱与安全要求两难的局势。

  散热资料的配方多属秘要或专利维护,因而散热基板的差异性很大,没有办法像FR-1、FR-4等业界常年运用的资料相同,通用且特性广为人知。此外,在获得相对温度指数(Relative Temperature Index, RTI) 高于90℃以上的认可时,均有必要进行长达9到18个月以上的长期测验,乃至或许呈现无法一次就能获得有用成果的状况;加上在获得资料认可之后,又有必要再进行2到4个月的电路板製作才能认可,种种原因使得长期缺料的状况层出不穷。

  现在全球获得散热基板耐温认可的资料商寥寥可数,且多非大型製造商。关于已获得认可的厂商名单,可至UL的揭露认证资料库查询 ()。

  根据规范,背负一切散热才能的绝缘资料,在RTI评价时,需求进行介电强度(Dielectric)、抗拉强度(Tensile Strength)、分层(Delamination)与耐燃(Flammability)等长期热阑珊剖析。至于结合散热资料的複合结构,则有必要进行介电强度、定宽度导体抗撕强度(Bond Strength)与耐燃的热阑珊剖析。

  得到恰当的RTI之后,电路板製造商还有必要製作恰当的样品,再次进行在固定温度、不同宽度下的导体抗撕强度、分层结合性调查与涂佈防焊资料的耐燃测验,以断定电路板製造商的製作才能。在恰当的聚合条件环境下,散热资料的耐燃才能通常是无庸置疑;至于在其他特性的体现,对散热资料而言便是相当大的检测。

  儘管是新用处要求,为了到达铜箔与散热资料的结合性、尺度安定性、耐温与耐燃性的要求,环氧树脂相较于压克力树脂(Acrylic) 或是硅树脂(Silicon),仍是最便利的改质基质(Matrix)。

  资料的散热才能,大多是透过增加无机陶瓷粒子(不导电但导热,金属粒子则因会导电而无法採用)以到达散热要求;而增加量与涣散的状况,皆会影响环氧树脂的结合性。

  一般状况而言,当分量增加超越10%,不光硬化的特性欠好把握,与铜箔导体的结合才能很有或许降低到规范以下,乃至也会产生脆化或许直接产生烘烤后分层的状况;涣散状况欠安或许粒子形状不完美时,也会产生介电强度不均匀(heterogeneous或是anisotropic) 的状况。尽管奈米等级的粒子涣散已证明可以削减增加量并保持散热特性,一起削减其他环境特性,但奈米等级的粒子本钱高,怎么可以将其很多增加到黏稠的环氧树脂后,仍保持奈米等级的存在与涣散,也是高难度与高本钱的应战。