显现驱动IC是显现屏成像体系的首要部分。首要是担任驱动显现器和操控驱动电流的功用。近年来国内面板产业链日益老练，而驱动IC作为面板产业链最要害的环节，国内配套仍然处于起步的阶段，无论是LCD的TDDI仍是OLED驱动IC国内企业占比仍然较低。
2020年受新冠肺炎疫情（COVID-19）影响，显现驱动芯片需求量完结同比两位数添加达80.7亿颗，其间大尺度显现驱动芯片占总需求70%，而液晶电视面板所用驱动芯片占比大尺度总需求的40%以上；中小型显现驱动芯片占总需求30%，智能手机占比最高，LCD TDDI和OLED DDIC算计占比约20%；2021年，终端运用添加仍然微弱，一起因为电视面板的高分辨率趋势建立，2021年显现驱动芯片总需求将添加至84亿颗。
在上一年开端的“芯片荒”浪潮下，显现驱动IC也不可避免地遭到了涉及，根据TrendForce数据，现在现已有部分显现IC提价30%。驱动 IC缺货，面板职业更是首战之地，自上一年 1 月到本年3月，电视 50 吋 LCD 面板提价一倍，彭博剖析师 Matthew Kanterman 预估 ，液晶屏幕价格将坚持上涨至本年第三季度，现在显现驱动 IC 十分缺少。
在全球晶圆8寸产能增量有限状况下，尤其是90~150nm老练制程节点产能缺少较为显着，求过于供状况下DDIC价格有显着上涨(价格带动DDIC营收规划添加~53%，出货量带动DDIC营收规划添加~2%）；
在制程方面， 显现驱动IC制程规划较广，包含28nm~150nm工艺段，其间NB等IT和TV工艺节点为110~150nm；LCD手机和平板电脑的集成类TDDI制程段在55nm~90nm；AMOLED驱动IC的制程段较为先进为28nm~40nm；根据DISCIEN相关计算，每个月显现驱动IC耗费晶圆约250~270K，约占全球Foundry产能的6%。
全球首要显现驱动芯片代工厂包含我国台湾地区台积电、联电、世界先进和力积电，韩国东部高科等，我国本乡包含中芯世界、晶合集成等。
技能上， 屏幕显现驱动芯片封装技能首要有 COG、COF和COP。三者首要的运用是完结手机或电视体系对其屏幕（LCD，OLED）的驱动操控，以及与其它体系例如主板FPCB、部件等的信号链接。在全面屏趋势曾经，基本上一切的手机都选用的是COG封装工艺，这种封装良品率高、本钱低且易于大批量出产的直接优势。
在屏幕四边宽度上：COG＞COF＞COP，在屏幕本钱上：COP＞COF＞COG。COF和COP的柔韧特功能使屏幕的旁边面区域（边框）规划变的更窄。可是只要运用OLED屏幕合作上COP封装才能够完结真实的四面无边框。
在COP里，DDIC直接固定在COP的柔性塑料基板上然后构成一个全体，这样一来COP的塑料柔性基板便可不受物理约束的在手机或电视边际区域构成曲折，然后进一步缩小边框到达近乎无边框的作用。
电容屏驱动IC是电容屏作业处理的主体，是收集接触动作信息和反应信息的载体，IC选用电容屏作业的原理收集接触信息并经过内部MPU对信息进行剖析处理然后反应终端所需材料进行接触操控。
显现驱动芯片是面板的首要操控元件之一，首要功用为经过对屏幕亮度和颜色的操控完结图像在屏幕上的呈现。现在，LCD屏幕的驱动IC首要运用的是触控与显现驱动器集成（Touch and Display Driver Integration，简称TDDI ）技能。
TDDI芯片将显现驱动芯片和触控面板芯片集合到一颗芯片傍边，能够有用进步触控显现装置的集成度，使移动电子设备更轻浮、本钱更低、显现作用更好。
TDDI经过接纳主板发送的信息，并将信息进行模仿数字处理和算法处理构成指令，再经过操控输出电压调整液晶分子的偏转视点，然后到达操控屏幕显现作用的意图。原有的体系架构因为显现与触控芯片是别离的，这可能会导致一些显现噪声的存在，而TDDI因为完结了一致的操控在噪声的办理方面会有更好的作用。
1、 一流功能。显现触控一体化的体系架构削减了显现噪声，供给了一流的电容式触控功能，提高全体感应的灵敏度；
3、 下降本钱。相较于传统的触控计划，TDDI 模组工艺流程简略。一起，集成化的 TDDI 可集成Force Touch、3D、指纹识别等功用；
4、简化供应链。简少了传统外挂式触控计划模组的组件数量及工艺过程，使得良率提高，一起伴跟着 TDDI 资源的不断丰富下降了体系全体本钱。
1、较运用 TDDI 带来的体系总本钱的下降，现在 TDDI 自身的本钱远大于单一触控芯片加驱动芯片的本钱总和；
3、跟着商场终端对超载边框需求日益清晰，因为 TDDI chipsize 变大而导致难以完结。
现在各大 TDDI 厂商均在与 Panel 厂商合作开发全 interlace架构 TDDI，这也为未来 TDDI 技能首要走向之一。前期 TDDI 的架构为显现驱动部分与触控部分分隔，驱动显现电路走线居中，触控部分散布两边。这样做带来的问题是芯片 chip size 变大，与 PanelBonding 时走线过多且杂乱，然后添加了 TDDI 的物理本钱。
跟着手机终端超窄边框及低本钱的不断诉求，IC 厂商不断优化电路结构规划，将驱动显现电路与触控电路交织散布（interlace），从部分 interlace到全 interlace。此项改造处理了 chip size 过大的问题，极大的缩小了芯片巨细，下降物理本钱。因为电路走线规划的简化也使得 Panel 规划优化，层数削减然后带来全体本钱的下降。
近年来TDDI芯片，即显现驱动芯片和触控芯片整合的触控技能处于不断发展的阶段；京东方公司在2019年6月14日提出了一项发明专利，用于处理现有的TDDI芯片在轻负载形式下触控时间段内呈现闲暇的问题。
Omdia估计2020年LCD触控和显现集成驱动芯片（TDDI）的出货量将到达8.73亿颗。其间， 智能手机：用于智能手机显现屏的TDDI出货量将到达7.81亿颗。平板电脑：平板电脑TDDI快速浸透，2020年估计将到达8400万颗。车载：轿车范畴TDDI商场也逐渐老练，估计本年的出货量将到达500万颗。
现在全球TDDI厂家首要有我国台湾地区的联咏、敦泰、奇景、谱瑞等，韩国三星、SiliconWorks等原驱动IC厂商也加码TDDI商场，我国大陆推出TDDI芯片产品的厂商首要为韦尔股份、集创北方、晶门科技、格科微。
OLED的驱动IC现在为DDIC （Display Driver Integrated Circuit，简称DDIC）， 首要功用：操控OLED显现面板，合作OLED显现屏完结轻浮、弹性和可折叠，并供给广色域和高保真的显现信号。一起，OLED要求完结比LCD更低的功耗，以完结更高续航。
现在高端旗舰手机搭载On-cell技能的AMOLED面板，因为AMOLED面板结构与驱动方法和LCD彻底不同， On-cell形式下触控显现一起作业会发生搅扰， TDDI在AMOLED仍然处于起步阶段。
根据TrendForce集邦咨询研讨，2021年估计AMOLED手机机型比重大幅度提高至39%；a-Si /IGZO LCD机型需求仍然微弱，估计全年比重仅微幅下滑至28%；LTPS LCD机型比重则持续遭到紧缩，估计比重将削减至33%，但其间LTPS HDLCD机型的规划有望逐渐添加。
AMOLED驱动IC范畴，韩国公司处于领先地位，具有技能优势。其间 Samsung LSI 2020年市占率超越50% ， 三星显现（Samsung Display）的专属供货商，美格纳次之占比达24%；Silicon Works历史上依赖于单一客户LGD，未来争夺客户多元化；我国台湾地区的Novatek（联咏）和瑞鼎科技（Raydium）是 2020年我国面板厂AMOLED驱动芯片首要的供货商，商场份额分别为7%和6%。
现在OLED驱动IC仍是以韩国和我国台湾的公司为主，国内企业占比较低，缺乏1%；根据集微网，半导体出资联盟信息，华为海思自研的首款OLED驱动芯片已于2020年完结流片，估计选用40nm工艺，于2022年上半年量产；产能方面，因为OLED 驱动芯片首要选用40nm/28nm，韩国三星和Magnachip最先进的制程到28nm，全体代工产能偏紧的状况下，OLED驱动IC产能也遭到约束。
根据三星电子公司公告，2021年公司代工事务将会重视先进制程，拓宽下流运用包含HPC/轿车等，而S.LSI则持续聚集于5G SoC，高分辨率CIS和DDI；
别的的OLED驱动IC玩家首要有Magnachip和 Silicon Works。Magnachip 是全球最大的独立OLED显现驱动供货商 28nm OLED驱动芯片领先者，具有超低功耗和最小尺度；具有量产才能，截止到2020年Q4，公司累计出货6.81亿颗。
Silicon Works出售首要依赖于单个客户LGD，2019年开端逐渐引进我国部分面板制造商，2020年公司OLED相关产品LGD占比91%；公司首要的产品包含TV/电脑/轿车等OLED/LCD驱动芯片以及智能手机OLED驱动IC，从制程的视点看，小型OLED DDI（12寸，28nm）；低端小型LCD TDDI（8寸，65nm）；大型DDIC（8寸，120-130nm）。
在面板范畴，我国公司现已占有了LCD商场半壁河山，OLED面板也在快速追逐三星、LG等公司。不过在驱动IC上，国内占有率缺乏1%。好在面临这样的状况，国内有多家驱动IC企业现已加强了自研。并且，显现驱动IC的干流工艺最高的也不过28nm工艺，这些工艺国内代工厂都现已量产，着国内企业加快新产品的研制，打破高端产品，国内显现IC会逐渐完结进口代替。
