北京时间07月28日音讯，我国触摸屏网讯，玻璃基板：LED显现的下一个焦点。LED显现职业最抢手的概念莫过于mini-led与Micro LED。尤其是7月份利亚德P0.4 Micro LED产品的发布，简直标志着LED显现进入“液晶 PPI”规范年代的开端。LED显现成为能够满意中等屏幕到超大屏幕显现干流需求，产品尺度线掩盖最长的直接显现技能类别。
超微间隔LED显现产品的老练，代表了未来工业的中心方向。可是，在赞赏“间隔目标”和“巨量搬运”技能前进的一起，另一个要害方向的打破却没有得到应有的注重。这就是的超间隔年代，LED矩阵“基板”问题：从PCB到玻璃基板的晋级大幕也现已在2020年摆开。
mini-led当然能够很多用于独立显现产品，可是职业以为“液晶背光源”才是mini-led技能第一个“规划商场”：一方面，新的HDR作用规范和mini-led简直是绝配，另一方面更高的PPI必定要求mini-led技能的支撑。
即，不管是笔记本和PC屏幕的4K化，仍是TV产品的8K化，或许5G年代虚拟现实和特种显现运用的超高清商用显现需求，液晶显现大中小屏幕的“PPI”都在越来越高。而更高的PPI必定对应，1.更低的LCD开口率和更高效的背光亮度要求、2.更精密的细节展现和更精密的背光调理需求、3.以及高端产品本身的轻浮性需求。
关于液晶这种需求背光体系支撑的显现产品，以上三个要求无一不指向一个一起技能，即mini-led。mini-led能够供应单位面积上更多的LED发光晶体焊接数量，进而在亮度、可调控精密度上持续晋级，更为契合4K/8K超高清和HDR作用的需求。
一起，关于超薄的产品规划需求，此前广泛运用的技能挑选是“侧边式”背光。可是，“侧边式”背光不管在任何显现作用目标上看，都是“低作用挑选”这种超薄规划，实质是献身了画面质量的。mini-led技能，每个LED颗粒的体积都更小，封装、焊接结构也更小，明显也就更适合于“直下式”超薄规划。
可是，在满意mini-led背光进一步晋级的规划中，mini-led技能带来了“更高的热量密布度”，对产品散热需求更高。而传统的LED显现和背光选用PCB基板，在散热功能上存在极限，且不能无限超薄化尤其是面临大尺度的LED单屏或许液晶背光显现时，PCB超薄化的热变形与LED晶体本身，及其集成工艺的微型化“形成了空前的对立”。
因而，为mini-led寻觅新的“驱动背板”，就成为在散热、稳定性、超薄集成、高密度集成操控等方面坚持最优产品技能特性的要害：这时候，玻璃基板盛大上台由于玻璃基板的中心原料与LED晶体都是无机半导体结晶，二者在热效应变形系数上更为挨近、玻璃本身的超薄化强度和散热才干也更强。一起，实践证明，玻璃基板对巨量搬运技能也更为友爱。因而，在mini-led和Micro LED上完成“玻璃基板”运用，就成了一个“新方向”。
近来，国星Mini COG方案正式露脸。据国星光电介绍，Mini COB方案具有超大尺度集成封装、一次光学小OD薄型规划、曲面封装等特性，在超多分区显现方面更具技能性和适用性。且该技能，现阶段首要作为高端液晶显现背光源产品，未来则巴望联接Micro LED，可直接代替大尺度OLED与LCD面板，成为下一代显现干流技能。
一起，Mini COG作为一种以玻璃为基板的技能方案，现已是“第二代”产品：前期玻璃基板制程选用传统的贴片工艺，需求凭借金属遮罩工艺，不只本钱高且加重不良率危险。Mini COG则根据新式芯片搬运贴片和封装技能在坚持玻璃基板散热性好、本钱优、亮度高级长处一起，更具有效率高，一致性好的无损工艺优势。
无独有偶，沃格光电近来亦宣告，针对Mini LED工艺流程多、良率低一级问题，开发出了一种双面单层加工工艺，运用于陶瓷、玻璃基材等新式led驱动板资料。该工艺经过激光钻孔（50um）、A面PVD铜膜堆积、B面PVD铜膜堆积、黄光蚀刻线路，使得双面薄膜电阻小于0．1欧姆，完成Mini LED工艺道路更简略、良率更高、电阻更低。现在，沃格光电Mini LED玻璃基板样品现现已过国内闻名面板厂商测验。
在玻璃基板mini-led上，国内面板巨子走的“更快”：TCL华星2019年8月就现已发布了其首款选用TFT-LCD制程结合非晶硅玻璃基板驱动自动式Mini LED的显现屏产品MLED星曜屏。TCL华星表明，和传统PCB基板比较，玻璃基板技能更节能、本钱更低，且可到达相同的显现作用。国内另一家液晶面板大厂京东方，也在年头在互动易渠道，由董秘泄漏，“公司方案于2020年下半年量产玻璃基Mini LED背光及Mini LED产线产品。”
不胜枚举！2020年“玻璃基板LED”技能现已不再是一种“可行的技能道路研讨”，而是进入“产品化的阶段”，间隔真实走向“商场化”只要一步之遥。且在PC、NB和TV商场，LCD新式mini-led背光源并没有PCB和玻璃基板之外的“更多道路挑选”。这简直决议了，玻璃基板LED产品未来必定“规划化”生长。
假如仅仅将玻璃基板视为mini-led背光源的一种技能挑选，那么就小瞧了这种簇新的技能前进和打破。实际上，玻璃基板LED技能恰是改动“LED显现与LCD显现”联系的“变量”。
前期，LED显现着重于“超大屏幕”，LCD显现则只会集在100英寸以下商场。二者没有终端产品形状交集，或许说交集有限（液晶拼接大屏上的有限交集竞赛）。一起，LED作为液晶显现的背光源，也获得了很大的商场规划，呈现出“上中游”工业链上的合作联系。
可是，跟着mini-led技能和Micro LED的开展，LED独立显现产品分辨率功能日益前进，在液晶拼接产品上，体现出代替性优势。且跟着Micro LED进入利亚德最新发布的p0.4间隔年代，在50-100英寸的液晶显现干流商场，也呈现出必定的商场代替和特别需求的竞赛优势。结合mini-led在高端和8K液晶显现上的运用，LED显现和液晶技能进入“中端和中上游工业链”全面竞合阶段。
而未来，一旦以高PPI、超低像素间隔、高效能超薄规划为中心的玻璃基板mini-led背光、Micro LED独立显现屏进入商场化阶段，LED产品集成将依赖于液晶显现的中心技能：TFT玻璃基板。LED与液晶显现的联系将进一步螯合，成为你中有我、我中有你的联系。液晶面板企业、背光企业、整机企业，与LED显现屏的中上游企业、终端大屏企业之间的竞赛联系也会改动，整个工业的商场结构将从“LED显现、LED背光、液晶显现”三个板块各自具有相对独立性，进一步向“杂乱混态”化改动。一起，玻璃基板LED技能，也将成为液晶TFT玻璃基板的重要消化端口，明显改动该工业上下游供应需求的匹配联系。
或许说，玻璃基板LED技能，将带来从液晶显现到LED显现，从上游到终端的“工业链”重构，成为mini-led/Micro LED之外，改动显现工业格式的“又一个严重立异”。
“超薄、散热、高密度驱动”这是玻璃基板现在最多被广泛提及的优势。可是，这不是玻璃基板的悉数优势。
从Micro LED技能视点看，未来的像素间隔现已是P1之下的，乃至是P0.5之下的。一起，Micro LED晶体颗粒的大小会从100微米向10微米行进。在这样的趋势下，精密的大面积PCB产品制作越来越困难，本钱越来越高。
尽管，PCB驱动板在精密度上能够到达电脑CPU或许内存条等产品的“极高水平”，可是关于显现运用（不管是独立LED大屏，仍是LED背光源）而言，其最大的特色却是“要运用超精密且更大面积”的PCB板块。历史上的超精密PCB都是高价格产品小板块，Micro LED等需求的则是具有本钱优势的大面积板块。这种需求差异，决议了PCB在未来Micro LED等技能不断前进下的“运用瓶颈”。
反观玻璃基板工艺，选用半导体、光刻和先进铜工艺，能够在大面积上获得超精密的TFT驱动结构。如，老练的液晶10.5代线mm。这么大基板上能够一次性成型像素间隔小于0.3毫米的TFT驱动结构。能够说，这样的老练的、大规划量产的技能，在满意mini-led和Micro LED运用的背板需求时“捉襟见肘”。
一起，进入数十年开展，TFT玻璃基板的设备、工艺早现已老练。乃至，跟着OLED的鼓起，还有一批二手产品线能够购买，其商场供应才干和规划也远超过“超精密PCB”板。乃至15年前现已老练的6代TFT玻璃基板都能满意“Micro LED拼接大屏的结构单元运用尺度需求”。
所以，两厢比照，玻璃基板LED尽管是簇新工艺道路，可是却是一个“上游高度老练”的产品至少比PCB板在超精密、超大板卡上更为老练和具有规划本钱与工艺本钱优势。且，假如运用巨量搬运技能，玻璃基板的友爱性也更高PCB的平整度关于50微米以下的Micro LED搬运，将是一个比较大的瓶颈，玻璃基板则没有这个问题。据媒体报道， 此前Sony小于 30um的LED晶粒尺度移至 PCB板的过程中，必需要先搬运至一个暂时的基板，才干再次搬运至 PCB板上。
综上所述，玻璃基板LED将很可能是mini-led和Micro LED技能持续前进的“绝配”：超微LED晶体、COB和倒装、巨量搬运、玻璃基板的TFT等有望组成下一代LED独立显现屏和新一代液晶显现背光产品前进的“四梁八栋”，为人类显现工业的极限功能带来难以思议的新境地。
