闪现面板是手机、电视、平板电脑、笔记本电脑、安防监控设备、车载闪现屏等设备必不可少的组成部件。
20世纪20年代CRT（CathodeRayTube,阴极射线管）技能作为榜首代闪现技能被正式商业化，代表产品：黑白及五颜六色CRT电视。
20世纪90年代，等离子技能、LCD（LiquidCrystalDisplay，液晶闪现）技能并行。2000年后，等离子技能逐步退出商场，LCD（液晶技能）逐步成为全球最干流的闪现技能。
2010年左右，OLED商业化进程得到了实质性开展，之后AM-OLED逐步成为中小尺度平板闪现的干流，但因寿数问题无法在大屏幕商场替代LCD，也无法在超大屏幕商场替代LED。
全球闪现面板商场以LCD为主，新闪现赛道快速添加。 LCD因为其技能的老练性，以及在大屏幕闪现范畴如电视、笔记本电脑等的广泛运用，商场需求和占比较大。
2020年，全球LCD面板出货量高达2.33亿平方米， 占全球闪现面板96%商场比例。LCD面板保有量高，未来将继续安稳在高出货量水平，估计2025年将到达2.79亿平方米。OLED因其共同的柔性特质，能满意曲面和折叠屏的需求，被广泛运用于手机等小屏幕产品，一起也运用于一些新式的电子产品如智能穿戴和VR设备等。
2020年，全球OLED面板出货量仅为9.7百万平方米， 但从2021年起估计将以16.34%的年复合添加率添加，2025年有望到达25.1百万平方米。依据Omdia数据，面板各下流运用范畴不断拓宽与商场需求稳步添加，TV、移动设备作为最大运用类别坚相等稳添加；商用、车载等新闪现赛道快速添加。
LCD已取得主导，OLED投入加大。相较于韩国与我国台湾地区，我国大陆闪现面板开展较晚。跟着京东方等国产面板厂商的兴起，我国大陆闪现面板以20.23%的年复合添加率快速追逐，商场规划从2016年的43.6百万平方米添加至2020年的91.1百万平方米，估计2025年商场规划将到达121.2百万平方米。
LCD面板方面至2025年我国在全球商场的出货量占比将到达45.28%；OLED范畴起步较晚，首要受制于职业较高的技能壁垒前期开展缓慢，但近年跟着我国的投入不断加大，全体OLED产能快速添加。2020年我国OLED面板产值占全球产值的比重12.37%，初次打破10%，估计2025年将上升至24.3%。
DDIC，即面板闪现驱动芯片，是闪现面板的首要操控元件之一。LCD驱动芯片为LCD闪现屏中的灯珠供给安稳的电压或电流驱动信号，然后操控灯珠的光线强度和色彩，并在液晶片板上变化出不同深浅的色彩组合，从而确保闪现画面的均匀性和安稳性。而OLED驱动芯片首要经过向OLED单元背面的薄膜晶体管发送指令的方法，完结对OLED发光单元的开关操控。
获益于全球闪现面板出货量的添加，闪现驱动芯片商场规划也快速添加。 依据Frost&Sullivan计算，全球闪现驱动芯片出货量从2016年的123.91亿颗添加至2020年的165.40亿颗，年复合添加率为7.49%。估计未来闪现技能的晋级与下流运用的拓宽将推进闪现驱动芯片商场的进一步添加，到2025年出货量增至233.20亿颗。
和下流闪现面板商场相对应， 全球闪现驱动芯片以LCD驱动芯片为主，估计未来将继续安稳在高出货量水平，OLED驱动芯片跟着OLED屏的高速添加比例逐步进步。现在LCD驱动芯片现已完结安稳供给，且TFT-LCD已很多转向TDDI，该商场现已进入老练乃至过度竞赛阶段。
跟着智能手机、电视等电子设备对液晶面板的需求不断添加， 闪现驱动芯片商场估计将在全球规划内完结快速添加，其首要添加引擎包含高分辨率、集成功用需求的添加以及均匀价格的下降。
依据CINNOResearch数据， 2021年全球闪现驱动芯片商场规划估计增至138亿美元，添加率将到达56.8%为近年来的最顶峰，也为全球集成电路芯片商场中生长力度最大的细分工业之一。现在，因为晶圆代工与封测产能缺少导致短期晶圆与封测价格不断上涨；一起，全球闪现面板商场的添加也带动了闪现驱动芯片长时刻需求量的添加。
2020至2021年间， 虽然商场需求量大幅添加，可是全球晶圆产能出资中8英寸产能增量有限，特别是在90~150nm制程节点产能缺少更为显着。因而，价格上涨为全球闪现驱动芯片商场规划上升的首要推进力（估计2021年价格带动营收规划添加约53%，出货量带动营收添加约2%）。
跟着面板制作产能继续向国内搬运，大陆现已奠定了全球面板制作中心的位置，相应的大陆商场也成为全球驱动芯片首要商场。CINNO估计2021年国内闪现驱动芯片商场规划将同比大幅添加68%至57亿美金，至2025年将继续添加至80亿美金，年均复合添加率CAGR将达9%。
闪现驱动芯片的功用集成是当下干流的技能开展方向， 面临智能手机更高屏占比的开展趋势，闪现驱动芯片与触控芯片的整合可以有用削减闪现面板外围芯片的尺度，因而TDDI芯片的商场浸透率敏捷进步，拓荒了闪现驱动芯片范畴的新战场。未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛选用TDDI芯片，推进商场保持高速添加。
依据Frost&Sullivan计算， 自2015年TDDI芯片初次面世以来，其出货量由0.4亿颗敏捷进步至2019年的5.2亿颗。未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛选用TDDI芯片，推进商场保持高速添加，至2024年全球出货量估计将到达11.5亿颗，自2020年至2024年的年均复合添加率到达18.3%。
1）现在为智能手机液晶面板的干流驱动方案。除苹果外，其他闻名终端品牌的液晶面板机型高比例选用TDDI。依据Omdia数据，2020年用于智能手机的TDDI出货量到达7.81亿颗。
2）后疫情时期，长途教育扩展化，平板电脑需求激增，TDDI在平板电脑闪现屏的浸透率敏捷添加。跟着尺度和分辨率的进步，一块屏幕需求装备两颗芯片，现在正在成为干流方案趋势，依据Omdia数据，2020年用于平板电脑闪现屏的TDDI出货量到达8400万颗。
现在面板厂商正在为车载闪现器活跃开发in-cell触控集成方案， 芯片厂商在2020年起逐步开端量产TDDI解决方案。
轿车电子化的趋势， 推进车用电子零组件需求继续进步，其间车用触控面板的运用量，有望在2022年迎来更大规划的迸发，带动车用TDDI迎来首波拉货顶峰，据DIGITIMES信息，包含闪现驱动大厂Synaptics以及联咏、奇景光电、敦泰都现已对此范畴重兵布置，并在2022年发动很多出货。
闪现驱动IC的工业链大体由IC规划—晶圆代工—封测—面板厂构成，现在供给的瓶颈首要在于晶圆代工的产能。DDIC的工业链较为简略，作为闪现屏成像体系的重要部分，其地点电子产品中所占的本钱约10-15%，但因芯片嵌入数量较多，故在芯片规划职业中归于毛利较低产品。而在产能严重的阶段，闪现芯片因其低毛利等特色，往往被晶圆代工厂揉捏产能。
因为闪现产品的多样性，闪现类驱动IC的制程规划也比较广，其首要产品涵盖了28nm-150nm的工艺段。其间NB和MNT等IT产品和TV首要为110-150nm；首要用于LCD手机和平板的集成类TDDI（Touch+DDIC）制程段在55-90nm；用于AMOLED驱动IC的制程段相对先进为28-40nm；其他标准较低的驱动芯片（穿戴、白电、小家电等分辨率较低运用）咱们本章暂不做评论。
DDIC占全体晶圆产能约3%，占晶圆代工厂产能约6%。依据DISCEIN数据，闪现驱动IC耗费的晶圆产能约250-270K/M，如参阅2021年超越约9500K/M的晶圆产能，实践占比不到3%；如扫除约5000K/M的IDM产能（如三星和英特尔等），剩下的晶圆代工产能（如台积电、联电、中芯世界等）约4500K/M，DDIC占其间不到6%的产能比重。
依据Omdia数据， 大尺度闪现驱动芯片（包含TV、MNT、NB和9寸以上TPC）占总需求的70%，其间液晶电视面板所用驱动芯片占大尺度总需求的40%以上,因其每年约2.7亿（2020年AVCRevo数据为272.2M）的面板出货量和超越50%的UHD占比，对闪现驱动芯片的数量需求较大，其晶圆耗费占比也较高。
在中小型闪现驱动芯片商场，智能手机的商场比例最大。 2020年，包含LCD面板驱动芯片和AMOLED面板驱动芯片在内，占驱动芯片总需求的20%，但因为手机的驱动芯片往往集成了触控和T-CON的功用，单个晶粒面积是TV驱动芯片的三倍左右，导致耗费的晶圆量挨近下流干流闪现的一半。
2021年IT线产品添加仍然较强， 一起因为更高分辨率在电视面板中的浸透率进步，依据Omdia测算，干流闪现驱动芯片的总需求估计将在2021年添加至84亿颗。
终端所需DDIC数量与面板尺度、分辨率凹凸成正比，面板尺度越大，分辨率越高、所需DDIC数量越多。未来跟着大面板屏幕尺度继续添加，各类屏幕分辨率、色域要求不断进步，每台终端产品所需的DDIC数量还将进一步添加。
台厂和韩厂占有了大部分闪现驱动商场比例。依据Omdia数据，大尺度闪现驱动芯片商场中，台厂比例最大。联咏2020年比例为24%排名榜首，其次是奇景光电和瑞鼎、以及三星旗下LSI和和LG旗下SiliconWorks。在智能手机范畴，台厂在LCD占主导位置，2020年近80%比例，联咏和和奕力排名包办前二。
AMOLED范畴韩厂因其技能优势比例占优。三星旗下LSI在2020年占有超一半AMOLED闪现驱动商场比例，作为三星闪现SDC的专属供货商，LSI和美格纳（前身为Hynix半导体）没有与我国大陆面板厂打开协作。联咏和瑞鼎是2020年我国大陆面板厂的首要AMOLED驱动芯片供货商，商场比例在2020年别离为7%和6%。
大尺度闪现驱动芯片范畴，集创北方和奕斯伟添加明显。奕斯伟在2020四季度为BOE最大的TV闪现驱动芯片供货商；集创北方在BOE、HKC惠科等面板大厂比例继续进步。2020年，集创北方和奕斯伟商场比例别离为3.2%和2%。
豪威在2020年收买了新思的移动TDDI事务，活跃结合其CIS产品优势在我国商场进行扩张；
华为海思自研的OLED驱动芯片在2021下半年现已试产结束，方案2022年正式向供货商完结量产交给，该芯片样本在2021下半年现已送至京东方、华为、荣耀等厂商处进行测验；
中颖电子后装AMOLED闪现驱动芯片已在2021年量产出货，一起方案在2022年中推出前装品牌商场标准芯片。
TV面板闪现驱动是耗费数量最多的闪现品类。闪现驱动IC经过电压驱动面板的Source线来操控几百万个像素的开关状况闪现画面，在惯例的IC规划下，对驱动IC用量影响最大的要素为分辨率。TV面板的单颗驱动IC一般具有960-1366个驱动通道，惯例规划下一个HD分辨率的OC需求三颗驱动IC，一般FHD需6颗，UHD则需12颗。
除了惯例规划外，面板厂商也在开发Dualgate（一个驱动通道驱动两列）或许triplegate（一个驱动通道驱动三列）规划，入门级的32寸HD有1颗或许2颗的驱动IC规划，但现在UHD占全体TV比重超50%，这类方案在分辨率越来越高的状况实践难以完结。依据DISCEIN数据，TV面板所需求的驱动IC数量对应2.7亿片TV面板出货量全年约25亿颗规划，是耗费数量最多的闪现品类。
但TV范畴也是现在竞赛最为剧烈的范畴，全体比例较为挨近，其间我国大陆厂商集创北方和奕斯伟也占有了必定比例，依据CINNOResearch数据，本乡驱动芯片企业中，2021上半年两者算计占有了电视、闪现器和笔记本等中大尺度运用90%以上商场比例。
MNT闪现驱动产品维度丰厚。MNT和TV整机的形状比较类似，但TV产品相对来说场景简略较为中规中矩，MNT顺便更多运用场景需求，如画面比、产品刷新率、平面和曲面、分辨率等产品维度比较丰厚，运用于作业、文娱、电竞等各个场景。
因尺度约束用量较小。从用量来说，遭到尺度遍及较小的约束，MNT产品难以像TV产品相同简略选用10颗以上960通道的驱动IC，而倾向选用数量更少的1446通道的驱动IC，结合MNT的全体规划以及倾向于用较多通道的驱动IC，MNT的IC需求量对应每年1.6亿片MNT面板出货量约9亿颗规划，在几个首要运用里仅大于TPC。
比较于TV面板以大陆厂商为主导的工业格式，MNT面板现在仍是多强局势。其间大陆厂商BOE出货量全球榜首，其他排名靠前厂商中首要有韩国厂商乐金闪现以及我国台湾地区的友达、群创，大陆厂商现在加大MNT投入继续追逐。
MNT驱动IC现在仍然不是新晋厂商的榜首挑选，但跟着工业搬运比例快速添加。似然MNT驱动IC产品自身与TV的驱动IC标准距离不大，但因全体规划、产品多样性、定制化等原因不是新晋厂商进入商场的的榜首挑选，现在会集度较高首要为台厂主导。但现在国内面板产商奋勇赶上，大陆的集创北方、奕斯伟以及新相微等也跟着MNT的面板工业搬运至大陆比例快速添加。
笔记本电脑后疫情年代下承受更多新刚性需求，用量约TV一半。疫情期间包含宅经济、在线作业、在线教育等各刚性需求，特别是教育笔电的会集收买，大幅添加了NB的新刚性需求，2022年略有回落。
依据TrendForce估计，2022全年出货量将年减3.3%为2.38亿台，其间Chromebook占比约12.4%，出货动能略有放缓，宅经济效应所衍生的需求有所减退。NB产品的分辨率结构现在以HD和FHD为主占比近90%，故IC用量相对较少，NB的IC需求量对应每年2.3亿片NB面板出货量约12亿颗规划，挨近TV用量的一半。
从供货商来看， 我国大陆方面除京东方前期经过G8.5代线的开创性出产方案快速占领商场为全球榜首外，2-4位均为台厂和韩厂，现在在NB线中大陆厂商没有把握主导权。
因为NB特别重视功耗、 画质及COG规划等特色进步了驱动IC的技能门槛，其供给完全由台厂主导，榜首的联咏和第二的瑞鼎占有了超越60%的比例，大陆厂商参加度相对TV和MNT更低。
2021年也因供给方的高寡占， 导致驱动IC成为NB面板供给的掣肘，特别是因为技能门槛大陆厂商较难快速构成弥补。
除了技能门槛外， 因为NB驱动IC的通道数、COG规划以及功耗等要素考量，一片12寸晶圆能出产约5K的TV驱动IC或7K以上MNT驱动IC，但仅能出产2-3K的NB驱动IC，估计2022年仍然有缺芯扰动的状况下NB的驱动IC供需改进晚于MNT和TV。
AMOLED浸透率继续进步，现在进入建造顶峰期。AMOLED现在还在高速生长时刻，大陆和韩国厂商还在出资建造新工厂添加产能，一起进行良率进步、技能优化和产品立异。
依据TrendForce数据，2021年手机用AMOLED面板商场浸透率为42%，虽然因AMOLED闪现面板IC继续缺货，手机品牌和OEM厂商在其新机型中扩展选用AMOLED面板的趋势，将带动AMOLED商场浸透率生长，估计2022年浸透率进步至46%。一起，OLED下流的运用逐步从手机拓宽到穿戴、平板、笔记本等范畴，供货商从SDC独占开展到一超多强的局势。
AMOLED驱动IC对制程要求较高，同制程内多种竞品盈余才干强。AMOLED驱动芯片的制程区间处于老练制程中产能最严重的28-55nm，这个区间内存在较多更具有盈余性优势的竞品如车载MCU、高端CIS，消费电子SoC等，使得AMOLED产能遭到架空，其需求优先级较低难以被满意。
大陆厂商还未具有大规划供货AMOLED驱动IC才干。和AMOLED面板厂商格式类似，AMOLED的驱动IC前三位均为韩厂，包含三星电子旗下的LSI以及LG集团旗下的SiliconWorks，前三者的比例现已超越80%，第二队伍首要是台系厂商联咏、瑞鼎等，大陆芯片厂商未具有大规划供货的才干，现在在缺芯缺产能的状况下，大陆面板厂处于相对被迫位置。
晶圆代工工业格式限制我国大陆OLED驱动芯片开展进程。韩国晶圆代工厂与韩国OLED驱动芯片规划厂商深度绑定，构成笔直整合形式，处于全球抢先位置；我国台湾晶圆代工厂也与当地的OLED驱动芯片规划厂商深度协作，优先为当地芯片规划厂商代工；我国大陆晶圆厂首要代工液晶闪现驱动芯片，OLED驱动芯片代工经历较少，大陆OLED驱动芯片规划厂商大多不得不将订单交给台湾晶圆厂。
2020年四季度以来，因为代工厂晶圆老练制程日趋紧缺，叠加产能分配优先级问题，驱动IC的供给掣肘逐步闪现。
2021上半年继续的供需不平衡， 叠加供给链挤兑效应，LCD和OLEDDDIC，其价格接连数个季度环比大幅上涨；但跟着终端库存添加，需求动摇系数扩展，需求端关于DDIC的提价承受志愿将逐步削弱。
依据群智咨询猜测， 展望2022年，跟着包含晶合等新增产能继续开释以及疫情盈利后终端需求的稳步回归，驱动IC的价格大概率将出现高位相等价格走势。
闪现驱动IC需求取决于面板全体产能。面板厂的产能上限直接决议了驱动IC的需求上限，即便终端需求相对较弱，但面板厂仍然有相当大的动力在不击穿现金本钱的状况下保持满稼动，一方面可取得正向现金流，一方面即便亏本也可推进工业重组。从2021下半年面板职业稼动率来看，即便LCD面板价格从高点回调较大，但制作商仍然保持约90%的高稼动率。
未来我国大陆的面板制作厂商有较强的上游议价和对供给的影响力。韩国面板厂商的产能重构和停产，以及台厂商关于产能出资的慎重，直接添加了我国大陆面板厂商在全球的产能比例。依据Omdia猜测，国内前三大厂商在经过几回收买和产能扩张后，估计将在2023年到达全球产能比例的52%，成为职业开展主阵地，对上游具有较强的影响力。
依据UBIResearch数据， 在AMOLED商场，2020年三星为商场比例为68.2%，排全球榜首；第二为LG，商场比例为21%左右，首要由大尺度OLED面板（电视）奉献；京东方为第三，比例约5.7%。
但从需求来看， 我国是最大买方商场，收买约占50%。跟着国内面板厂6代OLED线连续投产，对闪现驱动芯片需求也在继续进步。
全体来看，跟着国内闪现面板职业规划跃居全球之首，与之配套的上游工业环节如制作和封测等都将逐步走向国产化。
中大尺度面板闪现驱动以老练制程为主。从制程来看，因为大、中尺度面板终端产品闪现技能已较为老练，关于集成度要求较手机屏幕要求更低，多用90nm及以上的老练制程DDIC即可出产。
且因为大、中尺度面板所需芯片数量较多，因而其所运用的90nm及以上制程的DDIC仍占全球DDIC商场的首要部分，2020年市占率到达约80%；在芯片全体向更先进制程节点推进的趋势下，90nm及以上制程的DDIC市占率将逐步下降，但仍将占有大部分商场比例，依据Frost&Sullivan猜测，在2024年90nm及以上制程的DDIC市占率仍将超70%。
闪现芯片的晶圆代工产能首要会集在非大陆代工厂。依据Frost&Sullivan计算，2020年，不考虑三星电子等一起具有规划才干和晶圆产能的IDM企业，仅考虑晶圆代工企业，全球晶圆代工企业在闪现驱动芯片范畴的年产值约200万片（折合12英寸晶圆），联华电子、世界先进、力积电、东部高科等晶圆代工企业在闪现驱动芯片晶圆代工范畴均有布局。
在大尺度范畴， 中芯世界和晶合集成的产能相对较小，在小尺度方面，晶合和集创北方绑定后，快速把90nm的TDDI技能可以快速推行，完结了在小尺度范畴占比超越30%；
但在OLED闪现驱动范畴占比不到1%， 首要因为OLED驱动芯片根本采纳40nm/28nm以及少数55nm制程，而国内现在在这段工艺方面还较弱，有代工才干的厂商不多，导致国内闪现芯片代工供给结构性失衡。
LCD闪现驱动范畴跟着韩国中游面板制作厂的比例缩短而逐步搬运其产能至其他范畴，台厂仍然占有大部分比例。LCD的闪现驱动IC制程首要是110-150nm以及少数90nm。
国内晶合集成是最大添加点， 依据其招股书发表，Q4比较Q1每月添加约20K的产能，其间约90%用于驱动IC；中芯世界在打破先进工艺一起也将部分产能转向老练的驱动IC范畴；联电战略为继续保持驱动IC范畴的龙头代工厂位置，添加部分28nm产能至AMOLED的DDIC。
韩厂方面跟着， 特别是三星为主的韩国晶圆厂跟着本乡面板厂的势微，逐步将闪现驱动IC的产能转向其他范畴。
DDIC地点的制程分类为高压模仿， 虽然已有40nm选项,但2020年前长时刻低迷的ASP商场，使得中大尺度TFTLCD用的DDIC无法承当12寸晶圆的高本钱线。
其应对方法是转往二、三乃至四线代工厂出产， 以联合下流面板厂承揽产能的商业形式保持对重要客户的供给。因闪现驱动芯片职业的商业形式与一般的芯片职业较为不同，以及其出货量大关于代工产能的需求，把握供给链或为打破方向。
现在，驱动芯片厂商首要具有两种形式， 一种形式是韩国的全工业链整合形式，一个集团整合了芯片规划、芯片制作、封装制作、面板厂商和整机厂商；另一种形式是我国台湾地区的上下流绑定形式，驱动芯片规划厂商可以与晶圆代工厂绑定，构成IDM形式，保证工艺开发及产能。
可以供给AMOLED代工的晶圆厂更为有限，产能根本被韩台独占。现在，依据Omdia材料，只要五家晶圆代工厂商可以为HV40nm和28nm制程的AMOLED驱动芯片供给老练的产能，包含三星、联电、台积电、格芯和我国大陆的中芯世界。其间，三星、台积电、联电三家晶圆厂供给90％晶圆产能供给。
三星： 首要工厂为奥斯汀S2，为高端iPhone和Galaxy机型供货，只向三星LSI供给28nm产能。
联电： 现在正在扩展28nm产能保持其驱动IC范畴的龙头代工厂位置，估计2022年将添加到15-16K/M。三星LSI为首要客户，剩下5K/M产能供给给LXSemicon（前身为SiliconWorks）、联咏和其他中小厂商；联咏占有其HV40纳米产能的首要比例；小公司较难从UMC取得产能。
台积电： 28nm产能仍较难开出，将在2022年首要向LXSemicon供给40nm产能，约10K/M，苹果为其终究客户；其他公司可取得的剩下产能或缺少5K/M，如奕力、新思和云英谷在2022年将继续首要依靠台积电，每家每月或不到1K。
格芯： 首要向美格纳供给28nm产能；LXSemicon和新思也将在2022年开端树立协作联系；集创北方方案导入其40nm制程，估计将在2022年下半年进行量产。
中芯世界： 产能继续添加，估计到2022年末达7-8K/M。瑞鼎投片量正在添加，现在占有40nm产能约一半。集创北方、奕斯伟、华为海思和豪威等正在进行样品输出或验证，最快于2022年第二季度后才干进行量产，中芯世界开出的新产能为要害资源。
AMOLED驱动芯片无晶圆厂和晶圆代工厂之间的供给链联系（首要智能手机）●Major○General◌Few：
除部分专门供给对内闪现驱动封测服务的厂商会集在韩国外，职业龙头企业均会集在我国台湾及大陆地区。
我国台湾和大陆的闪现驱动芯片厂商都是选用委外代工的方法出产， 由晶圆代工厂进行晶圆制作，再由封装厂为晶圆进行金凸块加工，随后由测验厂（委外测验厂或公司自有产能）进行晶圆良率测验，最后由专业封装厂进行切开、COG/COF加工等封装作业。
依据Frost&Sullivan数据计算， 2020年全球闪现驱动芯片封测职业中，独立对外供给服务且商场比例占比较高的企业包含颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电。
供给链同步搬运，工业格式或生变。和闪现面板职业格式类似，全球闪现驱动芯片封测厂商首要会集在韩国，我国台湾和我国大陆。伴跟着闪现驱动芯片职业搬运，封测供给链也正在从韩国、我国台湾，到我国大陆这样的次序搬运。
韩国：以Steco、LB-Lusem为代表，别离系三星和LG与生态内的闪现驱动芯片封测服务商，不对外部的闪现驱动芯片规划公司供给服务。三星、LG作为闪现面板工业龙头企业，选用全工业链整合形式，集团内部整合了芯片规划、芯片制作、封装制作、面板厂商和整机厂商，具有较强的技能与规划优势。
因为我国台湾LCD工业开展较为完善， 曾有包含矽品（被日月光收买）、悠立（被安靠收买）、飞信（与颀邦兼并）、福葆等十余家封测厂商入局闪现驱动芯片封测范畴，导致该商场竞赛较为剧烈，并经过长时刻的职业整合，中小型封测厂纷繁被大厂并购，现在仅剩颀邦科技、南茂科技两家闪现驱动芯片封测厂商，构成双寡头独占商场的格式。
同上文晶圆代工所述， 我国台湾闪现面板工业上下流绑定形式开展老练，闪现驱动芯片规划厂商、晶圆代工厂、封测厂商以及闪现面板工业均可构成本钱与事务上的绑定，如联咏与联电绑定，联电与颀邦绑定，富士康旗下天钰、夏普、群创绑定，明基友达与瑞鼎绑定，构满足工业链形式，保证工艺开发、产能以及下流客户。
我国大陆：因为全体封测厂起步较晚，在技能和规划两方面与韩厂和台厂存在必定距离，首要代表有厦门通富、颀中科技、汇成股份、纳沛斯等。现在跟着闪现驱动规划工业的快速生长和国内本钱投入的进步，闪现驱动芯片封测事务已逐步开端搬运至我国大陆。
产能严重带动闪现封测商场规划上涨。2015年起，因为京东方等国内抢先面板厂商打破，面板完结大宗商品化，全体面板及其零部件处于一个价格下行时期，因而该阶段闪现驱动芯片封测商场规划没有明显添加。
2020年，虽然疫情带来短期冲击，但居家阻隔、长途作业等宅经济效应影响了闪现职业相关终端需求的迸发。一起，因为晶圆代工厂产能严重，全体闪现芯片价格不断上涨带动了闪现封测商场的添加，依据Frost&Sullivan数据，全球闪现驱动芯片封测商场规划于2020年到达36亿美元，较2019年添加20%，估计2021年继续添加至45亿美元，同比添加25%。
获益于抢先的晶圆代工厂及老练的芯片规划工业 ，2016年我国台湾的闪现驱动芯片封测商场规划为57.3亿元。随后经过并购整合，进一步增强了工业中心竞赛力，2020年商场规划到达了88.9亿元，年均复合添加率约为11.61%。
比较之下我国大陆相关厂商起步相对较晚， 2016年我国大陆的闪现驱动芯片封测商场规划仅为19.1亿元。跟着集成电路规划工业的快速生长和国内本钱投入的进步，闪现驱动芯片封测事务已逐步开端搬运至我国大陆。一起，获益于全球闪现驱动芯片价格上涨，2020年我国大陆闪现驱动芯片封测商场规划到达46.8亿元，占比有所上升。
未来跟着国内芯片规划厂商的开展以及晶圆产能紧缺短期内难以改动的局势 ，我国闪现驱动芯片封测职业的需求将快速添加。估计我国大陆全体闪现驱动封测商场规划将从2021年的67.3亿元添加至2025年的127.6亿元，年均复合添加率约为17.34%，2025年我国大陆+我国台湾地区闪现驱动封测商场占全球商场比重将进步至77.01%。
我国大陆起步相对较晚， 且因为缺少老练的芯片规划厂商，商场需求缺少，因而我国大陆地区的封测企业规划相对我国台湾地区的封测企业规划较小。
跟着我国大陆近年来对芯片规划企业的不断扶持和企业技能的不断老练，急剧上升的闪现驱动芯片封测需求将会推进现有闪现驱动芯片封测厂商的继续扩产，并招引更多抢先的封测厂商进入职业。
