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论题:木林森:公司经过在封装范畴PCB板、LED驱动IC封装、支架、胶水、包装材

发布时间:2022-04-12 02:59:00 来源:米乐m6官网

  论题:木林森:公司经过在封装范畴PCB板、LED驱动IC封装、支架、胶水、包装资料等首要资料的自主出产 在中游封装范畴形成了极具竞争力的本钱优势和规划优势

  同花顺金融研究中心7月6日讯,有投资者向木林森发问, 公司是不是在LED小距离及Mini LED直显、SMD LED、Lamp LED及LED使用方面已经有较大中心竞争力?公司封装范畴的PCB板、IC封装、支架、胶水、包装资料等首要资料