跟着光电工业的迅猛开展，半导体等微电子工业迎来了黄金开展期，促进产品的功能和质量成为微电子技能工业公司的寻求。高精度、高功能以及高质量是很多高科技范畴的职业规范和企业产品检验的规范。在整个半导体封装工艺生产流程中，半导体器材产品外表会附着各种微粒等沾污杂质。这些沾污杂质的存在会严重影响微电子器材的可靠性和作业寿数。由于干法清洗办法能够不损坏芯片外表资料特性和导电特性就可去除污染物，所以在很多清洗办法中具有显着优势，其间等离子体清洗优势显着，具有操作简略、精细可控、无需加热处理、整个工艺进程无污染以及安全可靠等特色，在半导体封装范畴中获得了大规模的推广运用。

　　微电子产品的制作生产中，从芯片开端的规划到这以后的制作，再到最终的封装和测验，每一道工序约占其总本钱的33.3%。从传统的各个元件别离封装，变成一个个集成体系的封装，微电子封装起着不行代替的重要方位，关系着产品从器材到体系的全体链接，以及微电子产品的质量好坏和市场竞争力。半导体封装工艺一般能够分为前段操作和后段操作两大步，并以塑料封装成型作为前后段操作的分界点。一般情况下，芯片封装技能的根本工艺流程如下。第一步，硅片减薄，经过抛光、磨削、研磨以及腐蚀等到达减薄意图。第二步，晶圆切开，把制作的晶圆按规划要求分切成所需求的尺度。第三步，芯片贴装，完结不同方位及各个类型尺度芯片的贴片工艺。第四步，芯片互联，将芯片与各个引脚、I/O以及基板上布焊区等方位相连接，确保信号传输的流畅性和稳定性。第五步，成型技能，塑料封装，给芯片包覆外衣。第六步，去飞边毛刺，使外观更漂亮。第七步，切筋成型，按规划要求规划尺度，将产品完结冲切别离，引脚打完结型，为后续工序供给半成品。第八步，上焊锡打码工序，注明产品规格和制作商等，注明其身份信息。

　　在现阶段半导体封装技能的根本工艺流程中，硅片的减薄技能主要有磨削、研磨、化学机械抛光、干式抛光、电化学腐蚀、等离子增强化学腐蚀、湿法腐蚀以及常压等离子腐蚀等。芯片贴装的办法主要有共晶贴片、导电胶贴片、焊接贴片以及玻璃胶贴片4种。芯片互连常见的办法主要有打线键合、载在主动键合（TapeAutomateBonding，TAB）以及倒装芯片键合。

　　封装工艺的好坏直接影响微电子产品的良品率，而在整个封装工艺环节中的最大问题是产品外表附着的污染物。针对污染物呈现环节的不同，等离子清洗可运用于各个工序前边。它一般散布于粘片前、引线键合前以及塑封前等。等离子清洗在整个半导体封装工艺进程中的作用主要有避免包封分层、进步焊线质量、添加键合强度、进步可靠性以及进步良品率节约本钱等。

　　等离子体是在胶体内包含足够多的正负电荷数量，且正负电荷数目适当的带电粒子的物质堆积状况，或者是由很多带电粒子组成的非凝聚体系。等离子体中包含正负电荷和亚稳态的分子和原子等。一方面，当各种活性粒子与被清洗物体外表互相碰触时，各种活性粒子与物体外表杂质污物会产生化学反响，构成易挥发性的气体等物质，随后易挥发性的物质会被真空泵吸走。例如，活性氧等离子体与资料外表的有机物产生氧化反响。它的长处是清洗进程相对较快、选择性相对好以及铲除污染物的作用非常好，缺陷是产品外外表产生氧化产生氧化物，附着在产品外表。

　　另一方面，各种活性粒子会炮击清洗资料外表，使得资料外表的沾污杂质会随气流被真空泵吸走。这种清洗办法自身不存在化学反响，在被清洁资料外表没有留下任何氧化物，因而能够很好地保全被清洗物的纯洁性，保证资料的各向异性。

　　例如，用活性氩等离子体清洗物件外表微粒污染物，活性氩等离子体炮击被清洗件外表后产生的挥发性污染物会被真空泵排出。在实践生产中可运用化学办法和物理办法一起进行清洗。它的清洗速率一般比独自运用物理清洗或化学清洗快。但考虑到一些气体的易爆功能，需严格控制混合气体中各气体的占比，使其含量调配合理。

　　在封装职业的整个工业链中，封装与测验芯片是走向市场的最终一个工艺环节，因而封装与测验工艺的好坏直接决议了芯片质量可靠性及运用寿数，也对产品的市场占有率有很大的影响。从某种意义上讲封装是制作工业与市场需求之间的枢纽，只要封装好才干成为终端产品。

　　在半导体封装职业中，运用等离子清洗技能，意图是增强焊线/焊球的焊接质量及芯片与环氧树脂塑封料之间的粘结强度。为了更好地到达等离子清洗的作用，需求了解设备的作业原理与结构，根据封装工艺，规划可行的等离子清洗料盒及工艺。

　　封装工艺直接影响引线结构芯片产品的成品率，而在整个封装工艺环节中呈现问题的最大来历便是芯片与引线结构上的颗粒污染物、氧化物及环氧树脂等污染物。针对这些不同污染物呈现环节的不同，在不同的工序前可添加不同的等离子清洗工艺，其运用一般散布在点胶前、引线键合前、塑封前等。

　　封点缀银胶前：使工件外表粗糙度及亲水性大大进步，有利于银胶平铺及芯片张贴，一起可大大节约银胶的运用量，下降本钱。压焊前清洗:清洁焊盘，改进焊接条件，进步焊线可靠性及良率。塑封：进步塑封料与产品粘结的可靠性，削减分层危险。

　　BGA、PFC基板清洗：在贴装前对基板上的焊盘进行等离子体外表处理，可使焊盘外表到达清洁、粗化和活化的作用，极大地进步了贴装的一次成功率。

　　经过等离子清洗机清洗后的引线结构水滴角会有显着的减小，能有效地去除其外表的污染物及颗粒物，有利于进步引线键合的强度和下降封装进程中芯片分层的产生，这关于进步芯片自身的质量和运用寿数供给了相应的参阅根据，为进步封装产品的可靠性供给了必定的学习。将在线式等离子清洗机运用到半导体封装工艺中，必将推进半导体封装职业愈加快速地开展。回来搜狐，检查更多