望文生义，DIP（双列直插）便是两排引脚（双列）能够直接插到电路上运用（直插），一般在后面还会跟一个数字比方“DIP40”表明一共有40个引脚。DIP的特色便是能够重复插拔运用（学习板上还会配上插座），不过相对其他封装制式其体积较大，一般用于试验、学习、手艺焊接、需求重复插拔重复运用等场景。

　　PLCC与TQFP两种封装格局都是用于PCB贴片的封装，体积较DIP小许多，大部分都是正正方方的。二者的首要差异在于PLCC的引脚向内折叠（左图），TQFP引脚是向外折叠的（右图）。相对来讲PLCC便于重复运用（也能够配插座），TQFP更适合批量化出产。

　　SOP与DIP封装有点像，都是两排引脚，但SOP较DIP小许多，并且引脚也是向外折叠便于工业出产。TSOP是较SOP更小型化、更扁平化的封装。下图中左边是SOP、右侧是TSOP。

　　前面说运用TQFP封装引脚向外折叠便于自动化出产，但TQFP一般只要数十个引脚，一些芯片可能有上百个引脚，此刻运用的封装格局就叫PQFP（与TQFP相似引脚都是向外折叠的）。

　　BGA封装将引脚放到了芯片底部，其长处除了体积更小、更薄，散热功能也更为优异，但一般用于超大规模集成电路。

　　与BGA相似的还有LGA、PGA，原理相似仅仅底部引脚不太相同。BGA是球状引脚、LGA是片状引脚、PGA是针型引脚。由于无法焊接BGA、LGA和PGA都需求配有相应的插座。