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南芯半导体推出充电芯片SC89890H 选用QFN 4X4-24封装

发布时间:2022-03-26 19:44:54 来源:米乐m6官网

  3 月 21 日音讯,据南芯半导体音讯,自 2020 年开端推出的高效率高功率电荷泵类充电芯片被各大手机厂商应用后,南芯半导体再次推出单串锂离子电池全场景掩盖充电芯片 SC89890H。

  官方表明,SC89890H 主体架构为支撑动态功率途径切换的降压型充电 IC,可搭载市面上干流的适配器进行快充,最大充电电流可达 5A。一起,能够完好办理锂电池的充电进程。

  SC89890H 选用 QFN 4X4-24 封装,输入端支撑高达 22V 耐压。芯片高度集成了反向阻断管(RBFET),降压功率管(HSFET 及 LSFET),功率途径办理管(BATFET),功率管驱动供电及自举二极管,大幅度简化了体系规划及。手机处理器可通过 I2C 接口灵敏装备充电参数,SC89890H 支撑高达 5A 充电电流,及 2.4A 反向 OTG 电流。

  IT之家了解到,上海南芯半导体科技股份有限公司,成立于上海浦东张江高科技园区,是一家专心于电源和电池办理的高性能国产半导体规划公司。