投料的LED BIN 等级是否符合 在一起运用亮度或许有差异，不同的CIE BIN 在一起运用发光色彩或许会用差异）。

　　开包装前防止湿气进入LED 内部，主张SMD 系列的LED 存放在内置枯燥剂的枯燥柜中。贮存环境温度规模5-30 度，湿度不超越50%。

　　除湿后的资料应该赶快运用完（24 小时内）。余料请密封或放置在10-40 度，湿度不超越30%的环境中。

　　本产品仅回焊两次,且在首次回焊后须冷却至室温之后方可进行第二次回焊.主张回流焊温度规模在200-240 度。在作业过程中，不能用手直接取资料，手上有汗，汗水对硅胶外表存在光学污染，影响出光。别的硅胶相对柔软，手用力揉捏会导致断线形成死灯。

　　不主张将LED 贴装在曲折的线路板上。焊接时防止快速冷却，在LED 焊接冷却过程中防止任何方式的机械力或过度轰动，焊接后，不要曲折线路板。在返修或单颗资料作业时，不能用镊子揉捏胶体外表，因为硅胶相对较软，用镊子揉捏胶领会导致断线，压伤晶片，从而死灯。

　　完结焊接的LED 不宜进行返修作业，如不可防止，选用双头烙铁，但事前要承认返修后是否对LED特性发生损坏。

　　LED 是静电灵敏电子原器材，应该采纳各种办法防止静电。例如：在运用过程中佩带静电环。一切的设备设备、仪器应接地。主张在对拼装后的LED产品进行测验查看LED 是否收到静电的损坏。

　　主张运用异丙醇来清洁LED,假如选用其他溶剂清洗，一定要保证此溶剂不会对环氧、有机硅、硅胶、支架银层等发生影响。不主张运用超声波清洗避免对LED 形成损伤。若不可防止，清洗前请事前进行预测验，以承认是否对LED 形成不良影响或潜在性危险。

　　在寻求整体职工物质和精力两方面美好的一起，用全球抢先的要害元器材及解决方案为人类供给更舒适的光环境。

　　中心产品：专心晶元（EPSITAR）芯片、科锐（CREE）芯片封装3014侧发光单色及白光，4713侧发光RGB，