上时，假如没有前期检测，由焊接失效引起的电性反常可能会导致关键设备的灾难性毛病。为了避免关键设备由于焊接问题引起的灾难性毛病，美国锐拓集团公司(Ridgetop-Group)开发了SJ-BIST处理方案。作为一系列的毛病猜测产品中的一员，SJ-BIST对工作中的FPGA的焊接失效供给了实时检测手法。

　　焊接点毛病失效常常产生在FGPA,在所有类型的商业和国防产品中.当FPGA被封装在BGA封装件中后，FPGA很简单受焊接衔接失效的影响。焊接失效的原因不能被孤立出来，前期检测发现是十分困难的，间歇性的毛病会跟着时刻的晋级直到设备供给不可靠的功能或无法操作。不过,正如常常产生的状况,这个问题也是能够处理的,它便是Ridgetop-GroupSJ-BIST.

　　对工作中的器材，形成焊接衔接失效的首要因素是热-机械应力和轰动应力。无论是轰动，扭矩转力，热循环，资料胀大，或环境中的其他应力，其不可避免的结果是由累积损害形成的机械毛病。在焊接衔接中，损害表现为器材与PCB衔接处的裂缝。

　　现行的猜测焊接衔接失效的办法是计算退化模型。可是，由于计算在很多样品存在时才具有实际意义，根据计算的模型充其量也只能是一种权宜的处理办法。锐拓集团公司的SJ-BIST能够供给一个直接的，实时的衡量和猜测焊接衔接失效的手法。

　　由于焊接点失效也产生在出产制作过程中.Ridegtop-GroupSJ-BIST能够监测到未装置好的FPGA。这些与制作业相关的毛病有它自己的一套检测的应战。目视查看是目前所选用确实定在制作环境中的失效的办法。首要的缺点是无法进行测验和查看焊点。

　　目视查看仅限于FPGA的最外排的焊接点，而电路板尺度和其他外表装置元件约束了更进一步的视界。跟着BGA封装阵列密度的添加，焊接球的误差变得更严厉。在细距离的BGA封装中，有数以千计1.0毫米距离和0.60毫米球直径的焊接球。在这些条件下，焊盘的谐谐和焊接的不充分成为焊盘的断开和部分断开的毛病的首要成因。当焊接不浸湿焊盘时,即便百分之百的x射线的查看是不能确保找到焊点开裂.触及焊球并张贴毛细渗透到镀通孔的另一种缺点是不简单辨认，乃至还与X线成像。