标准产品的PCB焊盘规划工艺，规则PCB焊盘规划工艺的相关参数，使得PCB 的规划满意可生产性、可测验性、安规、EMC、EMI 等的技能标准要求，在产品规划过程中构建产品的工艺、技能、质量、本钱优势。
本标准适用于家电类电子产品的PCB 工艺规划，运用于但不限于PCB 的规划、PCB 批产工艺检查、单板工艺检查等活动。
4.1焊盘的界说 通孔焊盘的外层形状一般为圆形、方形或椭圆形。详细尺度界说详述如下，名词界说如图所示。
若什物管脚为圆形:孔径尺度（直径）=实践管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；
在布线较密的情况下，引荐选用椭圆形与长圆形衔接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm或确保单面板单边焊环0.3，双面板0.2；焊盘过大简单引起无必要的连焊。在布线高度密布的情况下，引荐选用圆形与长圆形焊盘。焊盘的直径一般为1.4mm，乃至更小。
4.2.4 一切接插件等受力器材或重量大的器材的焊盘引线mm以内其包覆铜膜宽度要求尽或许增大而且不能有空焊盘规划，确保焊盘满足吃锡，插座受外力时不会简单起铜皮。大型元器材（如：变压器、直径15.0mm以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；暗影部分面积最小要与焊盘面积持平。或规划成为梅花形或星型焊盘。
4.3.1贴片元器材两头没衔接插装元器材的有必要添加测验点，测验点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测验仪测验。测验点焊盘的边际至少离周围焊盘边际间隔0.4mm。测验焊盘的直径在1mm以上，且有必要有网络特点，两个测验焊盘之间的中心间隔应大于或等于2.54mm;若用过孔做为丈量点，过孔外有必要加焊盘，直径在1mm（含）以上;
4.3.7 导电橡胶按键的间隔与尺度巨细应与实践的导电橡胶按键的尺度相符，与此相接的PCB板应规划成为金手指，并规则相应的镀金厚度(一般要求为大于0.05um~0.015um)。
a.未做特别要求时，元件孔形状、焊盘与元件脚形状有必要匹配，并确保焊盘相关于孔中心的对称性（方形元件脚配方形元件孔、方形焊盘；圆形元件脚配圆形元件孔、圆形焊盘）,且相邻焊盘之间坚持各自独立，防止薄锡、拉丝；
b. 同一线路中的相邻零件脚或不同PIN 间隔的兼容器材，要有独自的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线，如因PCB LAYOUT无法设置独自的焊盘孔，两焊盘周边有必要用阻焊漆围住
4.3.9 规划多层板时要留意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板触摸的，顶层的焊盘不行开，必定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的LED）。
4.3.11 宝贵元器材：宝贵的元器材不要放置在PCB的角、边际、装置孔、开槽、拼板的切开口和角落处，以上这些方位是印制板的高受力区，简单构成焊点和元器材的开裂和裂纹。
4.3.14 关于QFP 封装的IC(需求运用波峰焊接工艺),有必要45 度摆放,而且加上出锡焊盘。（如图所示）
4.3.15 贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不行开散热孔, 防止PCB过波峰焊时，波峰1（扰流波）上的锡沾到上板零件或零件脚，在后工程中装置时发生机内异物
4.3.17 为了防止器材过回流焊后呈现偏位、立碑现象，回流焊的0805 以及0805 以下片式元件两头焊盘应确保散热对称性，焊盘与印制导线mm（关于不对称焊盘），如上面图1所示。
插装器材管脚应与通孔公役合作杰出（通孔直径大于管脚直径8—20mil），考虑公役可适当添加，确保透锡杰出。未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔标准如下：
4.4.4.1.4MT元件的焊盘上或其附近不能有通孔，否則在回流焊过程中，焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走，会发生虚焊﹐少錫﹐还或许流到板的另一面构成短路
焊盘巨细要根据元器材的尺度确认，焊盘的宽度=引脚宽度+2*引脚高度，焊接作用最好；焊盘的长度见图示L2，（L2=L+b1+b2；b1=b2=0.3mm+h;h=元件脚高）
4.4.4.5针对引脚间隔≤2.0mm的手插PIN、电容等，焊盘的标准为：①多层板焊盘直径=孔径+0.2～0.4mm；②单层板焊盘直径=2×孔径
4.4.5.1 PCB 上尚无件封装库的器材，应根据器材材料树立新的元件封装库，并确保丝印库存与什物相契合，特别是新树立的电磁元件、克己结构件等的元件库是否与元件的材料（供认书、标准书、图纸）相契合。新器材应树立可以满意不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的
4.4.5.4 不同PIN 间隔的兼容器材要有独自的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线 不能用表贴器材作为手艺焊的调测器材，表贴器材在手艺焊接时简单受热冲击损坏。
4.4.5.6 除非试验验证没有问题，不然不能选用和PCB 热膨胀系数不同太大的无引脚表贴器材，
4.4.5.7 除非试验验证没有问题，不然不能选非表贴器材作为表贴器材运用。由于这样或许需求手焊接，功率和可靠性都会很低。
4.4.5.8 多层PCB 旁边面部分镀铜作为用于焊接的引脚时，有必要确保每层均有铜箔相连，以添加镀铜的附着强度，一起要有试验验证没有问题，不然双面板不能选用旁边面镀铜作为焊接引脚。
4.4.6 需波峰焊加工的单板反面器材不构成暗影效应的安全间隔已考虑波峰焊工艺的SMT器材间隔要求如下：
4.6.1 SMD同种元件间隔应满意≥0.3mm，异种元件间隔≥0.13*h+0.3mm（注：h指两种不同零件的高度差），THT元件间隔应利于操作和替换
4.6.5 大于0805 封装的陶瓷电容，布局时尽量接近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与
4.4.6.6 常常插拔器材或板边衔接器周围3mm 范围内尽量不安置SMD，以防止衔接器插拔时发生的应力损坏器材。如图：
4.4.6.7 过波峰焊的外表贴器材的stand off 契合标准要求过波峰焊的外表贴器材的stand off 应小于0.15mm，不然不能布在B 面过波峰焊，若器材的stand off 在0.15mm 与0.2mm 之间，可在器材本体底下布铜箔以削减器材本体底部与PCB外表的间隔。
为了确保制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨迹的卡抓不碰到元件，元器材的外侧距板边间隔应大于或等于5mm，若达不到要求，则PCB 应加工艺边，器材与V—CUT 的间隔≧1mm
4.4.6.13 可调器材、可插拔器材周围留有满足的空间供调试和修理应根据体系或模块的PCBA装置布局以及可调器材的调测方法来归纳考虑可调器材的排布方向、调测空间；可插拔器材周围空间预留应根据附近器材的高度决议。
4.4.6.15 有极性的变压器的引脚尽量不要规划成对称方式；有空脚不接电路时，留意加上焊盘，以添加焊接结实性
c. 尺度较长的器材（如内存条插座等）长度方向引荐与传送方向共同。多个引脚在同一直线上的器材，象衔接器、DIP 封装器材、T220 封装器材，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行。
较轻的器材如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向笔直。这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝结而使器材发生浮高现象；直插元件应防止运用方形焊盘(方形焊盘简单导致上锡不良和连焊)
