LED 工业链分为上、中和下流，上游是外延片出产，中游是芯片出产，下流是指封装业。其间上游外延片出产的技能含量最高，出资也大，其次是中游芯片，下流封装职业相对低端。但事实上，现在封装关于高亮度芯片的散热、发光提出了更高的要求，技能上的要求和重要性也越来越高。职业呈现出上中游企业数量相对较少，而下流企业很多的金字塔形状。归纳而言，全球 LED 中心器材业开展迅速，外延片、芯片、显示屏技能和相关硅晶体等半导体资料出产技能具有显着的前进。高亮屏、GAN 芯片、多芯片技能和各类色光技能等均是近几年 LED 中心器材业生长的代表效果。

　　通过多年的开展，我国 LED 工业链现已日趋完善，企业遍及衬底、外延、芯片、封装和使用各工业环节。纵观全体工业链条，因为上游工业关于技能和资金要求较高，导致国内企业很少进入，因而工业存在企业数量少、规划小的特色。相比之下，因为下流封装和使用对企业提出的资金和技能要求相对较低，这恰恰与国内企业资金少、技能弱的特色相匹配，因而，国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构散布不均的局势导致我国 LED 工业多以低端产品为主，企业长时间面临严峻的价格压力。跟着国家半导体照明工程的发动，我国 LED 工业开展「一头沉」的状况正在产生改动，我国 LED 上游工业得到了较快的开展，其间芯片工业开展最为有目共睹。

　　跟着供电视和计算机等大尺度液晶显示器背光源用处，以及轿车、室内照明用处等需求不断扩大，全球 LED 显示屏商场也不断扩大，以生长率而言，2005 年为 2.1％、2006 年为 8.7％，而 2006～2012 年平均生长率则高达 14.6％。

　　跟着 2008 年北京奥运会和 2010 年上海世博会的成功举办，LED 照明的高科技使用被提到了一个新的高度，复杂多变的使用，为整个国际增添了不少的颜色。

　　面临金融危机，在国家「扩大内需、促进增加」的宏观调控方针之下，未来我国将加速建造保证性安居工程，加速乡村基础设施建造，加速铁路、公路和机场等严重基础设施建造，加速地震灾区灾后重建，出资规划将有较大起伏进步。依据十一届全国人大二次会议举办的新闻发布会上发布的信息，其间以水、电、路、气及房为主的乡村民生工程将投入 3700 亿；以铁路、公路、机场和水利等为主的基础设施建造将出资 15000 亿左右；节能减排、生态工程将出资 2100 亿；调整结构和技能改造将出资 3700 亿左右；灾区的灾后康复重建出资 10000 亿。这些巨大的出资建造办法必将增加对包含显示屏、特别照明、一般照明和景象照明等在内的各种 LED 使用产品的大宗需求。回来搜狐，检查更多