是指DIP封装的灯将灯脚穿过PCB板，经过焊接将锡灌满在灯孔内，由这种工艺做成的模组便是插灯模组；长处是视角大，亮度高，散热好；缺陷是像素密度小。

　　表贴也叫做SMT，将SMT封装的灯经过焊接工艺焊接在PCB板的外表，灯脚不必穿过PCB板，由这种工艺做成的模组叫做表贴模组；长处是：视角大,显现图象柔软，像素密度大，合适室内观看；缺陷是亮度不够高，灯管本身散热不够好

　　是介于DIP和SMT之间的一种产品，其LED灯的封装外表和SMT相同，可是它的正负级引脚和DIP的相同，出产时也是穿过PCB来焊接的，其长处是：亮度高，显现作用好，缺陷是：工艺杂乱，修理困难。

　　是指将R、G、B三种不同色彩的led晶片封装在同一个胶体内；长处是：出产简略，显现作用好，缺陷是：分光分色难，本钱高。

　　是指将R、G、B三种独立封装的SMT灯依照必定的距离笔直并排在一起，这样不光具有三合一所有的各个长处，还能处理三合一的各种缺陷。