证券之星消息，2023年11月6日颀中科技（688352）发布了重要的公告称公司于2023年11月2日接受机构调查与研究，国金电子、太平养老、国君自营、煜德投资参与。

  答：公司的前几大客户主要有联咏科技、集创北方、奕斯伟计算、敦泰电子、格科微、云英谷、瑞鼎、通锐微等优质客户。

  答：（1）出众的研发技术和自主创新优势，在显示驱动芯片封测领域，凭借多年来的研发积累和技术攻关，公司掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“测试核心配件设计技术”等一系列具有自主知识产权的核心技术，覆盖了凸块制造、晶圆测试和后段封装测试等全部工艺流程。同时，公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进 COF 封装工艺，并在业内前瞻性地研发了“125mm 大版面覆晶封装技术”，可以成倍增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能手机 MOLED 屏幕。目前，公司已具备业内最先进 28nm 制程显示驱动芯片的封测量产能力，有关技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障。此外，公司将凸块技术延伸至电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测领域。公司围绕铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等领域开发出“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”、“真空落球技术”等多项核心技术。

  （2）公司具备技术改造和软硬件开发的优势，公司一直致力人机一体化智能系统的投入与专业人才的培养，拥有一支 20 余人的专业化团队，具备较强的核心设备改造、配件设计以及自动化系统开发能力。在核心设备改造方面，公司自主设计并改造了一系列适用于 125mm 大版面覆晶封装的相关设备，为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础，并自行完成了核心 8 吋 COF 设备的技术改造以用于 12 吋产品，大幅节约了新设备购置所需的时间和成本。

  （3）企业具有经验比较丰富、具有创新精神的管理团队，公司的经营管理团队大多数来源于内部培养，具有较高的人员稳定性，同时主要成员在集成电路先进封测行业拥有超过 15 年以上的研发技术和生产管理经验，具备国际一流先进封测企业的视野和产业背景。经验比较丰富且稳定的管理团队，有利于公司继续保持在行业内的领头羊，不断的提高公司品牌效应。

  （4）企业具有优质的客户资源，凭借领先的先进封测能力、高品质的产品质量以及多品种的封测服务种类，公司赢得了境内外集成电路设计企业的广泛认可，并与众多国内外知名设计企业保持了良好且稳定的合作伙伴关系。在显示驱动芯片封测领域，公司积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、奕斯伟计算、云英谷等境内外知名的客户；在非显示驱动芯片封测领域，公司开发了矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等优质客户资源。

  答：合肥厂预计以显示业务为主，负责 12 吋晶圆的封装测试，初期产能规划为 BP/CP 约 1 万片/月产能，COF 约 30 百万 E/月产能。

  答：公司是目前境内顶级规模、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业，在各制程工艺技术、产品良率、设备改造、成本管控上具有一定竞争优势，积累了众多优质的客户，已形成稳定规模效应，因此毛利率相对较高。

  颀中科技（688352）主营业务：公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领头羊,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

  颀中科技2023年三季报显示，公司主要经营收入11.47亿元，同比上升16.91%；归母净利润2.45亿元，同比下降0.76%；扣非净利润2.16亿元，同比下降1.01%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入4.58亿元，同比上升73.09%；单季度归母净利润1.23亿元，同比上升85.79%；单季度扣非净利润1.14亿元，同比上升151.46%；负债率19.57%，投资收益287.15万元，财务费用-1010.32万元，毛利率34.61%。

  该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级2家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为15.2。融资融券多个方面数据显示该股近3个月融资净流入1751.19万，融资余额增加；融券净流出620.53万，融券余额减少。

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