集微网报道（文/杜莎）比肩国际大厂发展，6年时间里，专注于提供车规级数模混合信号处理的芯片及其方案的国产厂商——英迪芯微——已成功跻身于汽车氛围灯控制芯片头部企业之列，在120+车型上实现了前装量产，几乎覆盖了国内全部主流车企，且成功进入北美、韩国、欧洲主流车企。
开疆拓土，英迪芯微将目光瞄准更大的增量市场——汽车头灯、尾灯等外饰灯领域，并在今年重点推出了3款外饰灯产品，完善自身产品矩阵与升级战略的同时，更填补了国内在该领域的市场空白。
在与英迪芯微的交流中，集微网了解到，英迪芯微的3款外饰灯产品分别包括：汽车头灯矩阵控制芯片Aladdin iND83080、超高的性价比恒流驱动芯片Grape iND83220，和第二代尾灯led驱动芯片Stream G0 iND83000。至此，从氛围灯到外饰灯，英迪芯微在汽车照明芯片领域的产品线逐步完善。同时，值得一提的是，因涉及驾乘安全，头灯、尾灯都有ASIL B的需求，为符合这一标准，英迪芯微不仅获得了SGS颁发的ASIL D功能安全流程认证证书，芯片也支持limp home模式，集成MTP，方便客户进行个性化配置。
当今，在辅助驾驶、消费升级以及节能减排等多重因素影响下，普通的LED大灯已经不能够满足汽车制造商和消费的人的需求，他们对矩阵式大灯的需求越来越强烈。矩阵式大灯内部有多颗LED，且将这些内部LED光源编组，每组构成一个远光照明组件，每个LED灯体均可独立调节亮度或关闭，通过不同的配光图形实现随动转向、精确照明、控制照射范围、动态转向灯、大灯提醒行人等多项用以提升夜间行车安全的功能配置，如ADB自适应远光。需求往往与发展空间并存。目前这一矩阵大灯的市场渗透率已增长至10%左右，且为这一市场提供量产级的重要的驱动芯片的厂商全球主要是恩智浦、TI等国外供应商。
由此，Aladdin的量产将填补国内芯片制造商在汽车矩阵控制领域解决方案上的空白，尤其满足汽车ADB应用，能对每个像素的控制实现智能远近光和防眩目功能。Aladdin iND83080符合严苛的汽车认证级别Grade 1，采用了更低线V的BCD车规工艺，单芯片集成了12个功率开关和通讯接口、时钟、信号链电路，集成度十分高；同时，优化了系统的EMC，并增加了保护电路和功能安全配置，能够在一定程度上帮助客户实现更高的功能安全要求和达到更严苛的EMC要求。而且，相比国外供应商，英迪芯微能保证供货稳定，还因产品集成度高可节约外围晶振、EEPROM以及EMC滤波器而具有成本优势。该产品也将随国内几个车型的量产而逐步落地。
一直以来，车灯在汽车E/E架构中属于“执行器”，伴随ADB、智能大灯等应用发展，车灯中LED数量的增加以及动态效果复杂度的增加，这些趋势均要求更高的传输速率和丰富的指令。而传统的LIN通讯已捉襟见肘，无法适应慢慢的变多的LED灯效的刷新，亟待升级到Uart CAN通讯方式。为此，英迪芯微发布国产首颗集成CAN收发器的恒流驱动芯片Grape iND83220，通过ELINS协议实现高速通讯。
Grape iND83220主要支持交互灯/信号灯应用，适合车内照明动态氛围灯，以及车外照明ISD（intelligent signal display）的人车交互应用。作为国产第一颗集成CAN PHY的多通道LED恒流源，其集成了高达27路恒流源，每路恒流源能支持最大60mA，同时集成ARM M0内核，可单片实现颜色校准算法处理、电源管理、GPIO控制、LED驱动等功能，还采用16 bit的PWM控制，并集成PN节电压检测电路，既可支持RGB驱动+混色控制，也能支持单色LED驱动。iND83220芯片内部还集成2个分时功率开关，当采用分时开关二分时控制时，单颗芯片可独立控制18颗RGB LED，也可通过芯片的GPIO控制外部分时电路，还为车外照明ISD人车交互的应用提供3/4/5分时的选择，进一步扩展LED的驱动数量，能够在一定程度上帮助客户显著减少驱动芯片使用数量，节约系统成本。
备受关注的是，英迪芯微目前已在外饰灯产品方面取得实质进展。其中，汽车头灯矩阵控制芯片Aladdin在多个头部客户即将SOP，今年年底到2024年将陆续会有多款搭载该产品的新车型量产。尾灯产品方面，第一代集成LIN收发器的尾灯芯片已经在大众等客户实现量产，第二代集成CAN收发器的尾灯led驱动芯片Stream G0也开始做送样，此外，英迪芯微的第三代尾灯产品也正在推进中。
现阶段，智能电动汽车的市场渗透率大幅度增长，以及国产应用方案的成长和崛起，都将助推英迪芯微在汽车照明这一增量市场大有可为。
但必须直视的是，英迪芯微等国产汽车芯片厂商向上发展路上也面临一些挑战。英迪芯微表示：“随着汽车芯片缺货潮的过去，欧美原厂开始降价抢占市场占有率，对我们的挑战在于，要做更符合中国市场和客户的真实需求的产品，实现更快的迭代，以满足中国汽车制造商快节奏的需求。更重要的是，我们做的不单单是国产替代，更重要的是创新，因此我们芯片的很多功能，是按照每个客户的实际的需求和应用，做了很多针对性设计和优化。”
我们也看到，中国汽车产业在电动化、智能化领域的发展已经震惊世界，长远来看，中国要在智能电动汽车赛道持续占据领头羊，芯片国产化趋势不可逆转，且尚存阴霾的“缺芯荒”，以及迫切要打造安全稳定本土供应链的决心，让自主品牌车厂对本土芯片厂商的接受度日益增加，这也将为英迪芯微的发展持续注入动力。另一方面，英迪芯微在汽车供应链领域积累的经验，以及其在海内外上游供应链晶圆厂和封测厂的优势，也将为国产方案构建稳定的渠道。
现阶段，国内主机厂都开始积极寻找国产化方面，英迪芯微也在和国内其他供应商合作共同推行国产化方案的发展和落地。英迪芯微的规划是打造一套全国产化的ADB大灯方案，现在正在和国内的LED光源厂商进行合作，已经实现了全国化的ADB模组，明年随着英迪芯微很多芯片产品的推出，将实现一整套LDM+ADB模组的解决方案。同时，这一些产品还在不断迭代升级。针对尾灯应用，除了现有的两代尾灯芯片，英迪芯微还将很快推出第三代尾灯芯片Stream，24 通道的高边LED和OLED驱动，同时根据汽车E/E架构趋势演进，英迪芯微还会有第二代的Aladdin和Stream芯片，以提供更超高的性价比的解决方案。
国信证券的研究报告显示，智能化、电动化大浪潮下，车灯将持续升级，预计到2025年全球车灯市场规模超3500亿元，国内市场规模超1000亿元。作为国内少有能提供量产级的重要驱动芯片的厂商，英迪芯微持续的创新和完善的产品必将支撑其在这一领域快速渗透与崛起。更有底气的是，英迪芯微的氛围灯控制芯片在汽车前装领域累计出货超过1亿颗，已成为公司现金流的重要来源，这更将加速其产品的研发与量产。
毫无疑问，汽车照明领域产品与战略的进阶，更意味着英迪芯微向未来愿景跨越了一大步，英迪芯微创始人庄健曾对集微网表示：“面向未来，英迪芯微的愿景是成长为全球的模数混合芯片和解决方案领导者，为全球客户提供世界一流的模数混合芯片产品，帮助客户做出世界一流的系统产品。”如今，目标正在一步步实现，行而不辍，未来更为可期。
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