封装作为产业链中的关键一环，随着产业的整体发展，中国已发展为全球最大的LED封装基地。

  根据高工产研LED研究所(GGII)多个方面数据显示，2019年中国LED封装产值规模达到1130亿元。随着中国LED封装市场持续增长，预计2020年产值规模将达到1288亿元。

  封装市场的高速前进带动封装设备的需求量，再加上人力成本的不断攀升，封装厂家对LED封装设备的需求也更加迫切。

  新益昌作为国产LED封装设备的领先企业，未解决LED封装企业面临“痛点”，多年来不断地投入大量的研发人员及研发资金，坚持自主研发、自主创新，无论是在速度还是自动化程度上，均已取得显著提升，大幅度提升客户生产效率，降低生产成本。

  2020年12月14日-15日，由兆元光电总冠名的2020高工LED年会将在深圳机场凯悦酒店举办。

  作为本届高工LED年会的专场冠名赞助商，新益昌已连续四年冠名高工LED年会专场，并在大会上和参会嘉宾分享LED封装设备的技术演变及未来发展趋势。

  在2017年高工LED年会上，新益昌副总经理袁满保发表了“封装产线智能化大趋势”的主题演讲。

  袁满保指出，“设备智能化是必然趋势，在智能制造方面，从今年（2017年）开始，新益昌有些高端设备已经有了MES系统，为将来无人化工厂提前布局。”

  在2018年高工LED年会上，新益昌副总经理袁满保发表了《设备创新迎合小尺寸封装的新需求》的主题演讲。

  袁满保指出，“Mini LED封装环节两个主体问题：第一是芯片小，第二是修补难度大。因为不像市场上的1010或者2121那样，报废一个小单元可以把它扔掉，即使是激光修补，依然存在良率不理想的问题。”

  在2019年高工LED年会上，新益昌副总经理袁满保发表了《Mini-LED高速全自动智能化流水线设备》的主题演讲。

  袁满保指出，“在芯片封装过程中，主要存在效率、精度、色差、返修、良率等难题。”

  新益昌成立于2006年，自成立以来，始终专注于智能制造设备领域，已推出单头高速固晶机（GS826系列）、平面式双头高速固晶机（GT100系列）、连线三头平面式高速固晶机（GS300系列）、六头平面式高速固晶机（HAD8606系列）等设备。

  经过十余年的积累与沉淀，新益昌凭借过硬的产品质量、技术创造新兴事物的能力和高效优质的配套服务能力，俘获了国内外众多LED封装企业的“芳心”。

  截止目前，包括国星光电、兆驰股份、东山精密、鸿利智汇、瑞丰光电、厦门信达、晶台股份等国内知名封装厂商，均已与新益昌建立密切合作伙伴关系。

  另外，亿光电子、宏齐科技、隆达电子等台湾知名LED封装厂商，也已与新益昌建立合作关系。当然，还包括SAMSUNG这样的国际封装厂商也已成为其合作伙伴。

  高工LED和GGII在调研中就新益昌相关固晶机的市场占有率做了初步统计，多个方面数据显示，目前新益昌在固晶机市场的占有率已超越70%，客户普及率也已超过9成。

  如今LED行业受到国家政策全力支持，未来市场发展的潜力广阔。接下来，新益昌将持续坚持国产替代化、国际化以及关联产业开拓的发展策略，逐步提升其经营规模和盈利能力。

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