率的不断的提高，以及对减少相关成本和减少整体功耗的迫切需求，LED显示屏的行扫描方案被大量采用并呈增长态势。

  但是，LED显示屏原有的行扫描解决方案存在着刷新率低、重大的低灰度损失、严重的电源噪声和EMI，虽然日月成科技和其它供应商都在提供能大大的提升刷新率和提高低灰度表现的其它解决方案，但是，此类方案均存在着共同的缺点，即控制管理系统复杂、系统成本高、高电源噪声等。

  为此，在IIC2011深圳展会上，日月成科技针对行扫描显示应用推出具有高刷新率、高灰度表现、低系统功耗、低电源噪声和EMI、兼容通用控制系统的创新型16通道LED恒流驱动芯片SUM2016/SUM2022。

  SUM2016采用日月成科技StabilityDriveTM专利技术和高速四组分时技术，在实现小于40ns快速打开的同时，具有极优的行扫描输出电流响应、突出的低灰表现、多行扫描下保持高刷新率、整体功耗可降低10%以上、明显降低EMI、支持现有通用控制管理系统等优势。

  产品状态：SUM2016和SUM2022现已开始供货，采用SSOP24-1.0和SSOP24-0.635封装。产品均通过中国赛宝（江苏）实验室考核与检测通过。

  日月成科技是国家高新技术企业，江苏省优秀企业，通过ISO9001认证，为工业与信息化部认定的集成电路设计企业。公司设有“苏州市半导体照明集成电路工程中心”，与浙江大学超大规模集成电路研究所共同设立“功率模拟集成电路工程中心”，拥有自主知识产权数十项。公司长期为全球500强的日本公司可以提供ODM服务。生产与销售LED驱动芯片十多个型号。

  估整合天线G讲求「高频宽、高速率、低延迟」，但现今Sub 6 GHz以下中低频段已相当拥挤，封测厂日月光投控、力成同步看准28GHz以上毫米波应用是未来重点商机，两家公司预期支援5G毫米波频谱的整合天线封装（AiP）技术明年有望进入量产。日月光集团研发副总洪志斌16日出席国际半导体展展前记者会时指出，公司看好5G手机陆续商用，加上车用领域导入，AiP封装需求有望爆发。并提及，目前日月光AiP在基板（substrate）和扇出型（Fan Out，FO）2种制程均有布局，其中，FO-AiP成本虽高于基板AiP 2-3倍，但预料随高端芯片需求提升，FO-AiP能大幅缩小系统模组的体积，并让信号更稳、效能更强。洪志斌表示，除了可应用于28、39、7

  估整合天线G讲求「高频宽、高速率、低延迟」，但现今Sub 6 GHz以下中低频段已相当拥挤，封测厂日月光投控、力成同步看准28GHz以上毫米波应用是未来重点商机，两家公司预期支援5G毫米波频谱的整合天线封装（AiP）技术明年有望进入量产。日月光集团研发副总洪志斌16日出席国际半导体展展前记者会时指出，公司看好5G手机陆续商用，加上车用领域导入，AiP封装需求有望爆发。并提及，目前日月光AiP在基板（substrate）和扇出型（Fan Out，FO）2种制程均有布局，其中，FO-AiP成本虽高于基板AiP 2-3倍，但预料随高端芯片需求提升，FO-AiP能大幅缩小系统模组的体积，并让信号更稳、效能更强。

  估整合天线封装明年量产 /

  日前，全球封测龙头厂商日月光董事长张虔生在接受各个媒体采访时透露，因应大陆全力发展半导体及直接在大陆取得更充裕的资金，扩大日月光封测布局，日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一，或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式来进行。今年4月30日，日月光与硅品合组成日月光控股公司重新挂牌，现在日月光控股旗下共有日月光、硅品及环旭电子三大成员，其中日月光、硅品均为封测厂商，环旭电子则为电子代工厂商。据集邦咨询旗下拓墣产业研究院多个方面数据显示，2018年上半年全球前10大IC封测代工厂商排名中，2018年上半年日月光以市占率19.5%排名第一，硅品以市占率10.0%排名第四，两者合并在全球封测市占率为29.5%。除环旭电子外，A股上市公司中，深

  目前市面上最火热的手机产品一定要属iPhone7/7 Plus和Apple Watch Series 2，受到这几款产品的影响，一些芯片厂也收获颇丰，比如台湾日月光半导体公司（Advanced Semiconductor Engineering）。 据悉日月光半导体公司已获得了用于iPhone 7/7 Plus的Wi-Fi、Touch ID传感器和3D Touch组件的系统级封装合同，并通过其子公司环旭电子已经获得独家供应Apple Watch Series 2的双核S2芯片的合同。 除了日月光半导体公司之外消息称景硕科技公司已成为Apple Watch Series 2的主板供应商，南亚电路板公司也将承担其中小部分订

  是德科技公司（NYSE：KEYS）与日月光半导体制造公司（ASE）日前宣布达成合作，协力提高开发AiP（封装天线）技术的设计和测试验证效率，加快推进创新步伐。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。新兴无线G和无人驾驶）对异构集成射频前端模块的需求正在与日俱增，这就使得AiP技术成为了高级封装和测试行业的关注焦点。然而，要用基带电路将所有的高频元件集成到一个模块中，并非易事；而且，对这种复杂的“封装”来测试验证的难度也很大，比如更改适配器和测量设置，以及去除夹具效应等等都需要一些时间。此外很重要的是，将遍布全球的最终客户的测试数据关联起来。在封装和测试领域，

  世界需要CES，消费电子行业想念CES。继去年CES完全转为线上之后，今年的CES重新再回到拉斯维加斯。虽然因为Omicron疫情肆虐的缘故，诸多知名厂商都取消了线下发布会，也缩小了线下展位规模，不少媒体也不派记者去前方报道。因为疫情管控，今年的CES并没多少中国厂商参展，也让本次展会少了重要元素。但是，依然有2000多家厂商参加了本次CES，各家厂商选择了线上发布会，会展中心依然吸引了数以万计的参观者。尽管会展中心没有往年的人山人海场景，但在疫情严重的当下，这样的人流依然是相当可观。虽然组委会要求参会者必须有完成接种的证明才能拿到入场券，但考虑到疫苗并不能有效阻挡Omicron，而且这几天美国日增病例高达70万，看起来

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