比方我最近做了一个新产品，下面的图片便是BOM的部分数据，需求核对的数量极大，而这还仅仅仅仅一切BOM数据的冰山一角。

　　今日给我们共享一个BOM的查看剖析东西，我们正常工作中关于BOM的查看剖析的一切需求，根本都能满意！

　　左面导入原始的BOM，右边导入最新的BOM后，点击BOM比对，能够十分快捷的核对BOM文档修正前后的差异。

　　BOM剖析能够完结如位号重复、标准值信息不全、封装跟位号不匹配、某器材在BOM文件有位号，在坐标文件无位号等反常的检测。

　　BOM剖析功用集成在新版别的拼装剖析中,导入BOM后，能直接剖析存在的问题：

　　在最新的版别中，新增的DFA功用除了能大大提高收拾Bill of Materials(BOM) 的工作效率， 还能供给拼装剖析， 支撑查看出产元器材拼装存在的危险，提早剖析查看防止出产过程中不必要的丢失。

　　比方：用户的BOM表里面的类型是P6KE6.8CA，位号D4、D5、D8规划的PCB封装是DFN1610贴片二极管封装，BOM表里面的类型P6KE6.8CA实践是插件双向二极管封装，因而规划的封装无法运用收购的元器材。

　　或许是BOM表里有类型，实践没有PCB封装，PCB规划完结后制版，依照BOM表收购元器材，在拼装时才发现收购的元器材实践PCB板上面没有当地焊接或贴片。

　　PCB布局时没有考虑是否能够拼装，出产出来的板子拼装时器材间隔缺乏，则会导致出产困难，或许无法拼装。器材的间隔缺乏即便是能拼装，今后也不方便返修。

　　元器材到板边的安全间隔不行，在拼装过贴片机器时会撞坏板边的器材，拼版出产的板子在过V-CUT机器时会导致板边的器材焊盘被割小，拼装时器材无法贴片。

　　在BOM表的类型与规划的PCB器材封装不一致时，收购的元器材与板子上面的器材引脚不匹配，导致收购的元器材无法运用。

　　规划PCB时，字符的位号应尽量接近元器材的PCB封装，字符的位号离PCB封装太远，会导致拼装时，元器材无法辨认对应的PCB封装，有或许导致贴错元器材。

　　脚趾到焊盘边际间隔缺乏，或许存在上锡量缺乏虚焊或焊接不牢的危险，PCB规划封装制造时，需考虑好焊盘的尺度巨细，防止拼装时呈现的质量危险。

　　PCB封装做好后布线布局都已完结，收购元器材BOM表的类型过错，封装名过错，都会导致引脚数不一致，器材引脚触摸多个焊盘。

　　在PCB中画元器材封装时，常常遇到焊盘的巨细尺度欠好掌握的问题，由于元器材标准书是自身的巨细，如引脚宽度，间隔等，但是在PCB板上相应的焊盘巨细应该比引脚的尺度要稍大，不然焊接的可靠性将不能确保。

　　线路板做好后，需求贴装元器材，现在元器材的贴装，都是经过机器来完结的（SMT）。SMT中会用到mark点，mark点用于主动贴片机上的方位辨认点。无mark点会导致贴片不方便。

　　以上仅仅本次更新的部分内容，加上软件本来的DFM检测功用及多种东西，包括了工程师常用的多个场景：

　　华秋DFM现在总共能够完结10大类，共234细项的查看！PCB完结规划后，导入相关文件，经过软件一键检测，即可在最大程度上确保PCB规划的可靠性！