rPods无线耳机，其间iPhone 7系列搭载的全新A10 Fusion处理器，在各项效能体现上均较A9有大幅提高，协作W1芯片发明的共同苹果消息功用，也为苹果创始了全新无线商场竞赛优势，乃至或许推翻全球无线耳机商场样貌。
整体而言，苹果此次推出A10 Fusion、改动iPhone 7零组件供给装备及开宣告W1芯片，等于再一次改动了全球半导体工业面貌，未来商场上对苹果的将如何做出回应，会是值得调查的要点。
据富比士（Forbes）等外媒报导，苹果多年来早已开宣告自有依据安谋（ARM）架构的举动体系单芯片（SoC），此次A10 Fusion则是苹果初次推出4中心处理器规划，别离有2款具有高功能及低功耗特征的不同中心，并具有33亿个电晶体，或许是由台积电或（Samsung Electronics）代工出产。
苹果声称A10 Fusion处理速度较A9快上40%，其间2颗高动力功率中心耗电量仅为高功能中心的5分之1，用于延伸电池寿数，一起内建绘图芯片（GPU）也可在耗电量较A9少上3分之1下，仍较A9有著快上5成的处理速度。
在Modem芯片採用上，新一代iPhone 7除了採用传统供给商高通（Qualcomm）的产品，苹果也新增英特尔为供给商，由此意谓iPhone 7产品线内建的许多零组件将开端呈现改动，未来将可见到更多英特尔及英特尔协作同伴零组件内建于iPhone产品线内部装备中。
由此，或许导致部分手机零组件供给商面对自有前一代零组件，无法较竞赛对手在规划上制胜的危险，恐导致零组件供给商的重洗牌效应，值得调查苹果新增英特尔为供给商后，对其既有零组件供给商结构的改动。
而在新增英特尔Modem芯片及相应半导体零组件下，意谓iPhone 7及iPhone 7 Plus均有2款不同版别，别离为英特尔及高通版别，其间採英特尔芯片版别的iPhone 7系列将不援助Sprint、Verizon以及日本与大陆商场电信营运商的电讯服务，意谓在这些电信营运商购买的iPhone 7系列将内建高通芯片。反之在AT&T、T-Mobile及欧洲商场电信营运商出售的iPhone 7系列，则不援助内建高通芯片版别，而是援助英特尔版别。
苹果初次改动Modem芯片供货装备，尽管或许有必要因此在iPhone中添加更多无线零组件装备，自然会添加本钱开支，不过这也是因应全球电信营运商愈来愈多、网络複杂度愈来愈高的不得否则演进成果。不过採双供给商对苹果也非全无好处，在可选择计划添加下，也或许有助苹果添加对供给商的议价才能。但这样的装备成果，也让部分iPhone不再归于全球通用的版别。
至于对高通及英特尔来说，这样的改动让高通不再具有iPhone 7产品线Modem芯片供货的独佔性，英特尔则添加了新供货产品线，一消一长下高通可谓是稍有丢失，英特尔则是获得少许成功。
苹果也为第二代Apple Watch规划新款内建全球定位体系（GPS）的双中心SoC，声称内建中央处理器（CPU）处理速度快上50%、GPU处理速度也有大幅提高，这也被以为是一大SoC规划的晋级。
值得注意的是，此次AirPods内建W1芯片与A10 Fusion相得益彰所发明的苹果共同无线消息功用体会，为苹果在全球无线耳机范畴发明全新自有技能优势，理论上苹果可将其W1芯片授权给严密协作的同伴，并藉此发明额定的无线耳机出售营收，或是以W1芯片作为与其他第三方无线耳机商场竞赛的共同竞赛优势。
预期未来若苹果决定将W1芯片授权给第三方无线耳机供给商，到时或或许对商场投下更具影响力的震慑弹。在此状况下，不扫除有带动全球蓝牙（Bluetooth）商场朝向一个无人预知的新方向开展的或许，预期未来或许将看到许多供给商在寻觅能够与W1芯片功用相匹配的蓝牙模组及相关零组件的状况，这也意谓苹果俨然成为这块商场的新规范界定与领导者。
由此次苹果新品宣告所见的新芯片功能与规范大幅提高，显现出即便iPhone 7系列的面世未能发明让世人惊豔的作用，AirPods也被评为是在全球早已开展的无线耳机商场中的跟进人物，但苹果的跟进或许不只是技能上的跟进，而是更在规范有用效能上做了大幅跃进，除了树立新的技能及规范标竿，也等于再一次改动了全球半导体工业的工业面貌。
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Fusion的功能现已达到了桌面级CPU，未来英特尔的首要竞赛对手或许将不再是AMD，而是
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商场生长商机在上海拓荒MEMS封测线的更多信息，小米联合创始人是这样说的。
独家代工权，首要是因为其具有先进的InFO WLP晶圆级封装技能。欲知更多科技资讯，请重视每天的电子芯闻早报。
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（STMicroelectronics，简称ST）宣告其作为ARM公司ARM Cortex-
驱动着，疑为南韩三星代工所造。依据UBM TechInsights开始进行
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