元件不同，其引脚间隔也不相同。但关于各式各样的元件的引脚大多数都是(2.54mm)100mil的整数倍。

　　元件不同，其引脚间隔也不相同。但关于各式各样的元件的引脚大多数都是(2.54mm)100mil的整数倍。

　　4、电位器：POT1,POT2;封装特点为VR-1到VR-5(其间的数字仅仅表明外形不同)

　　6、三极管：常见的封装特点为to-18(一般三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)

　　三极管分为PNP型和NPN型，三极管的3个脚分别为E、B、C，protel 99SE中的三极管标识为NPN、PNP，其封装特点为TO系列。三极管封装为TO-3、TO-5及TO-18，其间TO-3用于大功率团体管，而TO-5、TO-18用于小功率团体管。此外，关于中功率团体管，假如是扁平的，就用TO-220，假如是金属壳的，就用TO-66.

　　13、集成块：DIP8-DIP40, 其间8-40指有多少脚，8脚的便是DIP8。以DIP14为例，每排有7个引脚，两排间的间隔为300mil，焊盘间的间隔为100mil。

　　0603表明的是封装尺度与详细阻值没有关系，但封装尺度与功率有关一般来说如下：

　　贴片元件由于紧贴PCB，要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多。依据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D4个系列，详细分类：

　　零件封装是指实践零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的方位。是朴实的空间概念因而不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电 阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板有必要钻孔才干安顿元件，完结钻孔后，刺进元件，再过锡炉或喷锡(也可手焊)，本钱较高，较新的规划都是选用 体积小的外表贴片式元件(SMD)这种元件不用钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。关于零件封装咱们在前面 说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是由于这个库中的元件都有多种形式：

　　以晶体管为例阐明一下：晶体管是咱们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简略单的只要NPN与PNP之分，但实践上，假如它是NPN的 2N3055那它有可能是铁壳子的TO3，假如它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO- 92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。

　　还有一个便是电阻，在DEVICE库中，它也是简略地把它们称为RES1和RES2，不论它是100仍是470K都相同，对电路板而言，它与欧姆数根 本不相关，完全是按该电阻的功率数来决议的咱们选用的1/4W和乃至1/2W的电阻，都能够用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的线等等。

　　当然，咱们也能够翻开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装.这些常用的元件封装，咱们 最好能把它背下来，这些元件封装，咱们能够把它拆分红两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文便是轴状 的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的间隔也便是300mil(由于在电机范畴里，是以英制单位为主的。

　　相同的，关于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是相同;对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其间“.2”为 焊盘间隔，“.4”为电容圆筒的外径。关于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO3，中功率的晶体管，假如是扁平的，就用TO- 220，假如是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都能够，横竖它的管脚也长，弯一下也能够。关于常用 的集成IC电路，有DIPxx，便是双列直插的元件封装，DIP8便是双排，每排有4个引脚，两排间隔离是300mil,焊盘间的间隔是100mil。 SIPxx便是单排的封装。等等。

　　值得咱们留意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，相同的包装，其管脚可不必定相同。例如，关于TO-92B之类的包装，一般是1脚为 E(发射极)，而2脚有可能是B极(基极)，也可能是C(集电极);相同的，3脚有可能是C，也有可能是B，详细是那个，只要拿到了元件才干承认。因而， 电路软件不敢硬性界说焊盘称号(管脚称号)，相同的，场效应管，MOS管也能够用跟晶体管相同的封装，它能够通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB 里，加载这种网络表的时分，就会找不到节点(对不上)。在可变电阻上也相同会呈现相似的问题;在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所发生的网 络表，便是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘便是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修正PCB与SCH之间的差异最快的办法是在发生网络表后， 直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3;将可变电阻的改成与电路板元件外形相同的1，2，3即可。

　　封装的处理是个没有多大学识可是颇费功夫的“小事”，举个简略的比如:DIP8很简略吧，可是有的库用DIP-8,有的便是DIP8. 即便对同一封装结构，在各公司的产品Datasheet上描绘差异就很大(不同的文件名系统、不同的姓名称谓等);还有同一类型器材，而管脚排序不相同的 状况，等等。对老器材，例如你说的电感，是有不同标准(电感量、电流)和不同的规划要求(插装/SMD)。端的是谁也帮不了谁，想帮也帮不上，大多数状况 下仍是靠自己的堆集。这对，特别是刚开始运用这类软件的人都是感到很困惑的问题，往往很难有把握地找到(或者说承认)资猜中对应的footprint就一 定正确-- 心中没数!其实很正常。我觉得现成“万能“的库不多;依据电路规划承认选型、找到产品资料，仔细核对封装，必要时自己建库(元件)。这些都是运用这类软件 完结规划的必要的信息堆集。这个进程谁也多不开的。假如得以坚持，估量只需要一两个产品规划，就会娴熟的。所谓“内行”也大多是这么“熬“过来的，乃至是 作为“看家”东西的。这个“熬”不是很轻松的，可是必要。