原标题：又一家！圣邦微电子首发25日上会；灵动微电新三板募资2924万元;我国芯片厂建造出现“” 多个项目因过热而暂停；
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集微网音讯，证监会创业板发行审阅委员会定于2017年4月25日召开会议，审阅圣邦微电子（北京）股份有限公司首发。
圣邦微电子（北京）股份有限公司（SG Micro Corp，以下简称圣邦微）是一家专心于高功用、高质量模仿集成电路研制和出售的半导体公司。圣邦微的通用模仿IC产品功用优秀、质量杰出，可广泛运用于智能手机、PAD、数字电视、DVD、数码相机、笔记本电脑、可穿戴式设备、各种消费类电子产品以及车载电子、工业操控、医疗设备、测验外表等许多范畴。
腾讯科技讯 我国近些年开端注重半导体出资，企图削减对国外进口芯片的依靠，各地接连上马了芯片厂项目。不过据台湾电子时报网站4月21日报导，最近多个项目的建造暂时放置，或许和商场过热有关。
依据世界半导体工业协会的音讯，2017年，我国商场将会建成的芯片工厂数量为14家。到2018年，我国半导体职业设备出资将超越100亿美元，成为全球第二大出产设备出资国。
众所周知的是，半导体和芯片厂是一个出资密集型的工业，建造一个工厂需求几十亿乃至是上百亿美元的资金。之前，我国中央政府现已拟定了鼓舞开展半导体工业的远期方案，而各地地方政府也正在活跃引入项目，开展芯片制作业。
不过最近据职业人士调查，我国的多家12英寸芯片厂建造项目，暂时放置。在半导体职业，12英寸指的是晶圆的直径，晶圆面积越大，出产芯片的功率也就越高，意味着技能愈加先进。
据音讯人士称，福建晋华集成电路公司方案在台南市建造芯片厂，而台联电为该公司进行的一些技能开发作业现已暂停。据悉，该公司方案建造一座12英寸晶圆的芯片厂，首要出产内存芯片，运用台联电的技能。
关于相关报导，台联电表明相关的技能开发作业将依照方案进行，可是现在仍然处在建立研制团队的前期阶段。
音讯人士称，全球芯片制作巨子格罗方德公司之前方案和成都市政府协作，建造一座12英寸芯片厂，可是这一项目也没有获得开展。
本年初，格罗方德对外宣告了音讯，据称这座芯片厂的总出资将挨近100亿美元。
别的更早之前，格罗方德也从前和重庆市政府协作，预备合资建造一座12英寸芯片厂，可是这一项目也已被放置，职业界以为该项目现已被重庆市政府撤销。
半导体工业首要包含芯片规划公司和芯片制作公司，芯片规划公司采用不设工厂的方法，托付三星电子、台积电这样的制作公司进行代工。现在，华为、苹果、小米等公司出产手机处理器，也是采用了这种形式。
很显然，假如芯片代工制作公司大批出现，或许超出职业需求，面对无米下锅的局势。
在此之前，商场上现已出现了一种观念，即我国的半导体出资出现了过热，各地正在建造太多的芯片工厂和出产线。
不过需求指出的是，无论是新建仍是后续扩建，全球半导体职业的本钱出资额都比较高，据悉，三星电子半导体事业部、英特尔、台积电等巨子每年的本钱开支都超越100亿美元。
据相关研究组织核算，上一年，我国芯片规划公司的数量现已到达1362家，同比增加了85%。
不过我国半导体工业还面对着比较绵长的开展路途，在顾客常用的手机或许电脑处理器中，除了台湾地区的联发科之外，高通、英特尔、AMD等美国公司仍然占有优势。不过以小米公司为标志，越来越多的我国科技公司正在进入芯片规划，此举能够进步芯片产品的差异化特征功用，下降零部件本钱，一起防止抢手芯片供给缺乏带来的费事。
现在在一些低端的电子设备中，展讯等我国公司的芯片正在获取越来越大的比例，这些企业面对逐步迈向中高端芯片的巨大应战。（归纳/晨曦）
中新网合肥4月21日电 (赵强 郝嘉奇) 21日，在海峡两岸300余位半导体企业代表的见证下，合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目(一期)正式投产，这是安徽首个归纳保税区——合肥归纳保税区首个工业项目的投产。
据了解，合肥新汇成微电子有限公司是我国大陆首家能供给金凸块制作、集成电路测验、驱动IC切开和封装4段完好工艺的厂商。
据合肥新汇成微电子有限公司总经理萧明山介绍，合肥新汇成晶圆凸块封测项目总出资约24亿元(人民币、下同)，项目悉数达产后可完结3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量，年产量约50亿元。
“项目一期出资约15亿元，占地约40亩，达产后可完结1.2万片12英寸晶圆、3万片8英寸晶圆的月封装量，年产量约24亿元。”萧明山说。
合肥市委常委、常务副市长韩冰在致辞时表明，近年来，合肥市大力推进战略性新兴工业开展，尤其是集成电路工业，现在开端构成从规划到晶圆制作到封装测验的全工业链。
据了解，2013年，合肥市出台《集成电路工业开展规划》，提出成为“芯片硅谷”之方针。依据《合肥市“十三五”战略性新兴工业开展规划》，到2020年，该市集成电路工业产量将到达500亿元。
合肥新站高新技能工业开发区管委会负责人向记者泄漏，合肥归纳保税区将以保税加工为中心，打造全球抢先的集成电路和新式显现工业研制制作基地，建造成走在大陆前列的保税区。
据了解，合肥归纳保税区近期各类项目接连不断。在本年2月6日的会集签约典礼上，共有9个项目会集签约，总出资26.32亿元。
台湾新竹科技园工业公会秘书长张致远以为，合肥集成电路工业的快速开展有两大原因：一是许多的工业链条完好，二是地方政府功率高，新汇成公司开工后一年时刻就完结了投产。(完) 中新网
4月21日音讯，上海灵动微电子股份有限公司（证券简称：灵动微电证券代码：833448）今日正式在新三板揭露发行股票340万股（悉数为无限售条件股份），征集资金2924万元。
本次股票发行数量为340万股，发行价格为每股8.60元，征集资金2924万元，发行方针3名，其间上海斯高创业出资合伙企业（有限合伙）认购1720万元；东莞市博实睿德信机器人股权出资中心（有限合伙）认购946万元；上海启锋智能科技有限公司认购258万元。
挖贝新三板研究院资料显现，灵动微电主营事务仍为智能硬件芯片及运用方案的定制规划服务及产品运营。
灵动微电本次发行主办券商为五矿证券，法律顾问为上海源泰律师事务所。 挖贝网
世界电子商情以为国巨、厚声、华新科、大毅、旺诠等台湾原厂相继提价后，国内电阻出产商也将跟进，没想到这么快，风华高科营销中心4月20日向客户发产品提价告诉。
告诉内容如下：因为多项原资料和包材本钱持续攀升，导致我司部分片式电阻器本钱上涨，运营压力加大。因而通过我司核算本钱和商场剖析后，我司决议对片式电阻器进行价格调整。其间，1-10R产品价格对应规范产品精度、类型的单价乘以1.1倍，2017年4月21日起正式施行。 20170421-FL-1 世界电子商情联系到风华高科商场人士表明，在此之前客户下单相关产品交期现已延伸，价格调整文件现已下放，提价承认事实。
广东风华高新科技股份有限公司，自1984年进入电子元器材职业以来，于1996年在深圳证券交易所挂牌上市，是一家专业从事高端新式元器材、电子资料、电子专用设备等电子信息根底产品的高科技上市公司。
风华高科主营事务为研制、出产、出售电子元器材、电子资料、机电一体化的电子专用设备，包含MLCC、各类电阻电容器、陶瓷滤波器、厚膜集成电路、软性印刷线路板以及电子元器材专用设备。传统主业为片式阻容杆的出产，现在现已生长为贴片电阻范畴龙头。
该公司片式阻容感产品方面2014年成功征集12亿元用于扩展片式阻感容产品产能，推进主业产能晋级及技能改造。2015年收买奈电软性科技电子（珠海）有限公司100%股权，2016年收买台湾光颉科技40%的股权，布局可穿戴设备、物联网、轿车电子、智能操控等新兴工业范畴。
风华高科片式电阻年产能超越200亿颗，此前首要出产低端厚膜电阻，收买光颉后，获得高端的薄膜电阻技能和产能，并切入欧洲和美国商场，是国内片式元器材规划最大的电子元件企业。风华高科上一年营收27.74亿元，净赢利1.39亿元，17年上半年有望收买Maxford打入PVD镀膜及视窗玻璃商场，切入全球前两大智能手机供给商。
据我国工业信息网数据，消费电子、工业电子、通讯及手机别离占阻容感下流商场需求的43%/23%/18%，其间消费电子占比最高。被迫器材广泛运用于消费电子设备，跟着电子产品向轻浮化开展，配套元件也将逐步向小尺度方向开展，MLCC（片式多层陶瓷电容器）收买商场出现规划生长。据Rohm数据，2005年以来1206/0805/0603/0402等大尺度MLCC的商场占有率持续下降，0201/01005乃至更小尺度MLCC的商场占有率持续增加，2025年有望打破40%。现在，全球全面把握01005型MLCC技能的企业缺乏20家，产品价格到达每千片145-178元，是0402/0603标准的十多倍，具有技能优势的龙头企业享有高额赢利。
2016年以来，智能手机商场完毕高速增加，消费电子进入微立异年代，轻浮矮小成为智能手机的开展趋势，驱动配套元器材产品趋向小型化。在小型化的大趋势下，预期细分高壁垒商场增速较快。一部一般4G手机需求300-400颗MLCC，iPhone7用量更到达700颗，且多为小尺度。获益智能手机商场，MLCC有望稳健增加，估计2020年全球商场规划有望达115亿美元，5年CAGR为5%，高于职业均匀增速。
日本方面，TDK于2008年以12亿欧元收买了当时世界第三大阻容感元件企业EPCOS；近年往日本村田接连收买芬兰VTI Technologies Oy、法国IPDiA S.A.等公司。我国方面，台湾旺诠于2014年以4.3亿元收买新加坡电阻企业ASJ，巨于2016年亿10亿元收买凯美。巨子并购频发，元器材职业会集度不断提高。
为应对 4G 通讯、可穿戴设备、物联网、新能源轿车等新的运用范畴所带来的技能晋级和商场需求，在2014年，风华募资12亿元用于MLCC、片式电阻器、片式电感器的规划扩大及要害工艺技能晋级项目，方案对小型MLCC、薄介质高容MLCC、片式电阻器、片式电感器别离投入1.38/3.27/4.85/2.51亿元。到2015年末，产能建造方针完结40%，估计将于2016年12月至2017年3月到达可运用状况。本年开端，风华的MLCC、贴片电阻、贴片电感的产能估计较投产前将别离增加50%/100%/60%，推进营收完结快速增加。
依据台湾被迫元件代理商日电贸的数据，现在，还没进入我国大陆品牌手机的出货顶峰，MLCC就十分紧俏，现在大约只能满意95%的需求，交期已延伸2～4周。在物料方面，因为MLCC高容物料（0603/10UF/6.3V）缺货，收买价格从商场平稳的25-28元左右，大幅度攀升至40以上，小批量收买的客户，收买价格乃至高达50元。不到两个月时刻，MLCC高容价格挨近翻倍。而在产能方面，跟着TDK 7亿只产能的退出，包含风华在内的大陆和台湾厂商出现求过于供的态势。
综上，MLCC需求持续看旺，风华新增产能开释需求时刻，继R-CHIP提价之后，MLCC产品很或许将会是下一个提价产品类型，下流厂商应该提早做好库存预备。 世界电子商情
美国禁售案鞋子落地，中兴发布榜首季陈述显现，营收和赢利双双增加。其间，微电子芯片事务一季度发货量较上一年同期增加超越70%。曩昔七年间，中兴研制投入超越600亿元人民币，以4123项已揭露PCT请求量排名榜首。
日前，中兴通讯宣告到2017年3月31日止之榜首季度成绩。陈述显现，2017年一季度，中兴通讯完结经营收入257.45亿元人民币，同比增加17.78%，完结归属于上市公司一般股股东的净赢利12.14亿元人民币，同比增加27.81%；根本每股收益为0.29元人民币。
关于成绩增加，中兴通讯称，获益于产品竞争力的持续提高、内部管理的不断优化，运营商网络及顾客事务经营收入同比增加等要素。
运营商事务方面，中兴持续投入5G、物联网等研制，一季度研制占比为12.94%。并与多个协作伙伴完结依据FDD制式的MassiveMIMO产品的外场预商用验证，在全球30个国家布置了40多个Pre5G网络。
本年初，中兴推出5G全系列高低频预商用基站产品，估计将在2018年第三季度开端5G的商用预布置，2019年榜首季度完结5G规划商用布置。
企业事务上，在云核算及IT范畴，RCS在国内进一步加深和三大运营商协作，一季度在我国电信发动试点。云核算产品在政务、金融范畴持续发力，依据中兴在云根底设施、人工智能范畴的深化堆集，获得多个项目打破。
自研芯片一季度发货量较上一年同期增加超越70%。物联网方面，发布业界首个依据NB-IoT试商用智能泊车体系，推进NB-IoT网络、芯片、模组、终端老练。
顾客事务范畴，美国持续坚持TOP4排名，在高端后付费商场事务立异、车载产品事务及手机产品等方面别离与美国三家尖端运营商获打破性开展。与日本最大运营商协作深度定制手机，在国内，进入我国移动战略十大品牌，布局智能加密形式的安全手机事务。依据科技商场数据供给商Canalys的数据，中兴通讯自2011年进入美国商场之后销量年年上升。
产品方面，首发全球下载速率最快的千兆手机，BladeV8系列一季度在全球首要大国全面上市。机顶盒一季度全体发货同比增加超越25%。
自前年以来，公司每年投入的研制费用在120亿左右。近七年来，中兴通讯的研制总投入超越600亿元，每年研制投入出售占比在10%左右，一季度研制/收入比约13%。
公司在全球设有20个研制中心，有3万余名研制人员。在2016年全球世界专利请求（PCT）中，中兴通讯以4123项已揭露PCT请求量排名榜首。出资组织表明，巨额研制投入金额的背面或许是未来赢利转化的重要来历。
公司于2017年3月7日晚发布公告，公司就伊朗禁运事情与美国政府认罪并达到宽和，赞同付出8.92亿美元的刑事和民事罚金。还有美国商务部3亿美元罚金被暂缓，未来7年若满意美国政府的协议要求，3亿美金罚金将会被撤销。剖析人士称，中兴通讯要想战胜美国监管妨碍，就需求持续专心于其快速开展的美国商场事务。 世界电子商情
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