集微网音讯（文/holly），据digitimes报导，韩华精细机械（以下简称“韩华”）日前宣告，该公司与SK海力士协作研制的半导体后端制程设备黏晶机，取得了韩国科学技能ICT部颁布的IR52蒋英实奖，这意味着该设备在国产化方面的技能才能已取得必定。

　　据悉，黏晶机可以经过加热与压力，将晶粒精细地黏合在印刷电路板上，研制难度较大。此前从日本进口90%以上的黏晶机设备。

　　据韩华介绍，此次研制出的黏晶机，搭载了全球创始的补正技能，减少了资料替换的时刻。此外，韩华称他们的新设备应用了SK海力士的气扬式半导体检取东西，可进步半导体本钱的良率。

　　SK海力士担任封装设备研制的组长表明，两家公司在短短一年半协作期间，就完结全球最高功能黏晶机的国产化，能保证质量安稳并提高竞争力。

　　日本政府自上一年7月开端，针对出口至韩国的光刻胶、氟化氢和含氟聚酰亚胺三种高科技芯片资料施行严厉的出口约束。韩华与SK海力士的协作，也是为了下降对日本的进口依靠。