精品文档 精品文档 PAGE PAGE #欢迎下载 固晶焊线树脂基材 、目录 ?-. LED封裝简介 ?二、LED封装资料 ?三* LED封装工艺流程 k k ―、LE囲装简介 「LED封装之意图： -朴半寻体芯片封装程能够供商业使用之电于组件 维护芯片防衡辐射，水仏氧气，琪及外力损坏 -提髙组件之牢靠度 -改进/提高芯片功能 -捉供芯片散热组织 -规划各式封裝方式，供给不同之产岳使用 二” LE囲装资料 仁封粪權心：基板 ?塞板的功能关于非晶粒性之失效有决定性之彩响 N时裝的柱石：閨晶 九对外的桥梁:坪线 蔭坂资料特性：导电性精碉度污染价格PCB 蔭坂资料特性： 导电性 精碉度 污染 价格 PCB V X X X 申 Cerami c V 0 0 0 A Metal 0 0 0 0 低 二、LEIW装资料 2*固晶资料 固晶资料特性： 丨 固晶资料特性： 丨 P —— 导电性 导热性 精确度 时温件 价格 有机高分子银胶 V X V X 中 无机高分子倾胶 V V V V 高 合金 O O O O 固晶资料特性； 获得 加H 成垦 污染 价格 有机閒分子银胶 O O O X 离 无机商分子银胶 O O O X 高 H 3E O O O O 低_ 守电性 爭熬性 抗挠悭比焊线资料 守电性 爭熬性 抗挠悭 获得 加工 成型 价格 金线 W/B 易 高 铝线 W/B 易 中 金属片 0 Heater 难 低 三、LEIW装工艺流程 1 ?圍晶 * 固晶（Die Attachment or Die Bondins） *固晶之意图:使用银胶（绝缘胶）将芯片与支架（PCB）粘连在一起。 银胶的效果：U学电;2、粘接 绝壕胶（白胶）柞用：粘接（首要用于双电扳的芯片，即芯片发光区疝二个电故）（主矣用于单电觎的芯片，单电极即发光区外表只要一个电极） 绝壕胶（白胶）柞用：粘接 （首要用于双电扳的芯片，即芯片发光区疝二个电故） 三、LE囲装工艺流程 2 ■焊线 ?焊线(Wire Bondinfi) ?焊线之制程要点：桩据芯片迸行坪鐵秦数调蔓- 坪线之意图：剧用金线将芯片与支架/PCE ?焊线之制程要点： 桩据芯片迸行坪鐵秦数调蔓 三、LEI闵装工艺流程 3黒陂 O金线晶片胶体导电支架封胶之意图*使用胶水(环氧 树脂)将已固晶、焊线K半成 品封装起來。 O 金线 晶片 胶体 导电支架 三“ LEIW装工艺流程 拱烤之意图：是让环氧树脂充令固化，同不时LED进行热老化。 初烤：初烤丈称为囲化，3皿 5G的产爲初垮温度为125t/60分钟； 8 6」10（2

　　的产品，初烤温度为110t /30^^+125t兀0分钟* 长烤：离模后进行长烤（又称后囿化人 温度为125t/6-8

　　b时，同的是让环 氧树脂充沛囲化，一起对LED进苻热老化。 严 t C三、LEDif装工艺流程5.切开切开之意图：将整片的PCB或许支架切开成单颗资料切开有两部分；前切.石切前切：职业俗称全部.实践是半导体封装技能中的切筋环节.LED 支架在加工时.一个模具一抉能够一起出产许多支架，它们是衔接 在一起的”切筋的意图便是将其一个个分隔p 严 t C 三、LEDif装工艺流程 5.切开 切开之意图：将整片的PCB或许支架切开成单颗资料 切开有两部分；前切.石切 前切：职业俗称全部.实践是半导体封装技能中的切筋环节.LED 支架在加工时.一个模具一抉能够一起出产许多支架，它们是衔接 在一起的”切筋的意图便是将其一个个分隔. Lamp封装LED和SMD封装LED的前切办法不同.Lamp-LED选用切筋切 断LED支架的连筋。SMD-LED是选用划片，在一片PCB扳上用划片机 完结前切作业° 后切：职业俗称二切*是依据客户的要求调整LED曽脚长短的进程 三、LE囲装工艺流程 &分bin JI测验的意图是：对通过封裝和老化试验的LED进疔光电聖数、外形尺寸 的查验，依照设定要求将制品资料分红不同的BIN。満足客户的需求? 一起将电性不良除掉. JI 三、LEDit装工艺流程 在管壳上打印器材类型、出厂日期等符号，进行制品的计数包 装，包装袋内放入干燥剂和标签.通过品悴查验后封口*关于 超寫亮LED还需硬防静电包装網