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　　1、SMD（贴片型）（贴片型）LED的封装的封装 一、外表贴片二极管（SMD） 具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高级长处。其发光色彩可所以白光在内的各种色彩，用于便携式设备到车载用处等的高亮度薄型封装的产品系列。特别是手机、笔记本电脑等。 1、外表贴片二极管（SMD）2、SMD LED外形外形1）前期：带通明塑料体的SOT-23改善型，外形尺度304111mm，卷盘式容器编带包装。2）改善SLM-125系列（单色发光）、SLM-245系列（双色或三色发光）。带透镜高亮度3）近些年选用PCB板和反射层资料，填充的环氧树脂更 少，去除较重的碳钢资料，经过缩小尺度，下降分量。特别合适户内，半户

　　3、D（白壳）型：1208（30*20）、1311（35*28）、1312（35*32）、 2220（55*50）等 （4）侧光LED：0905（22*12）、1105（28*12）1605（40*14）等。 2）PCB片LEDPCB板型：0402、0603、0805、1206 3)SMDLED内部结构首要流程二、二、SMD 贴片贴片LED生产流程生产流程固晶焊线压出成型切开PCB分光帶裝包裝入库包裝料帶(Carrier)制品质料PCB板胶饼金线晶片银胶制品银胶流程概念-点银胶点胶头流程概念-固晶顶针晶片吸嘴固晶点银胶固晶放PCBPCB于轨迹内进行点银胶、固晶种球流程概念-焊线結金球线、焊线放资料于载具，进行打线流程概念-Molding模座压出成型Step1：放资料于模穴上Step2：合模并放入胶饼，转进挤入胶使胶注入胶道成型Step3：于烤箱长烤流程概念-切开 切开刀片PCB支架的切开需求经过高速的全自动水切开机来完成，15000转/秒的速度。而TOP支架的则不必经过这道工序。切开切开PCBPCB放置资料于工作台，对切开线开端切开首要是检查封胶后的TOP支架灯和经过切开后的PCB板支架的灯的外观是否有异物，气泡，碎晶等， Step1：将资料放于轰动盘分光Step2：资料进入检验区进行检验Step3：检验后资料进入分BIN盒SMD贴片LED这边的分光和包装的设备十分考究一一对

　　5、应，一个全自动机台只对应一个类型的产品 帶裝Step1：将分BIN盒资料，倒入轰动盘Step2：资料入料帶后，用烫头使胶帶和料帶结合Step3：帶裝好资料帶裝成卷轴包裝包裝依据不同的类型，每个包装的数量会有不同，一般1608的每个胶轮的包装包满有4K，3508的约有2K，5060的只要1K。PCB板： 低成本的FR4资料（玻璃纤维增强的环氧树脂） 高热导的金属基或陶瓷基复合资料（如铝基板或覆铜陶瓷基板等）。 COB技能首要用于大功率多芯片阵列的LED封装，同SMT比较，不只大大提高了封装功率密度，并且下降了封装热阻（一般为6-12W/m.K）。 COB是Chip On Board（板上芯片直装

　　6、）的英文缩写，工艺进程首先是在基底外表用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)掩盖硅片安放点，是一种经过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再经过引线键合完成芯片与PCB板间电互连的封装技能。 （COB）板上芯片封装焊接办法及封装流程COB封装流程：第一步：扩晶。选用扩张机将厂商供给的整张LED芯片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜外表严密摆放的LED晶粒摆开，便于刺晶。 第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。 点银浆。适用于散装LED芯片。选用点胶机将适量的银浆点在PC印刷线路板上。第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED芯片用刺

　　7、晶笔刺在PCB印刷线路板上 第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时刻，待银浆固化后取出(不行久置，否则LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定形成困难)。 第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC方位上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔)将LED芯片正确放在红胶第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时刻，也能够天然固化(时刻较长)。第七步：邦定(打线)。选用铝丝焊线机将芯片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接 第八步：前测。运用专用检测工具(按不同用处的COB有不同的设备，简略

　　8、的便是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子从头返修。第九步：点胶。选用点胶机将分配好的AB胶适量地址到邦定好的LED晶粒上，然后依据客户要求进行外观封装。第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，依据要求可设定不同的烘干时刻。第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气功能检验，区别好坏好坏。挑选PCB与检验LED1、片式LED PCB板结构挑选 导通孔型结构：切开时需切开两个方向，单颗制品电极为半弧型。挖槽孔型结构等：切开时只需切开一个方向。 依据单颗片式LED所用晶片数量分：单晶型、双晶型及三晶型。 没有提出特别要求时，一般挑选挖槽

　　9、孔型结构规划PCB板。PCB基板为BT板。2、挖槽孔方向的挑选 假如挑选用挖槽孔型结构的方法规划PCB板，一般状况下挖槽孔是沿着PCB板宽度方向进行规划的，由于这样做能够使压模成型后PCB板产生的变形最小。 3 3、PCBPCB板外形尺度挑选板外形尺度挑选 外形尺度：要求每块PCB板上规划产品数量。 压模成型后PCB板形变程度是否在可接受的范围内。 厚度挑选：依据用户运用的片式LED全体厚度要求进行确认的。不能太厚，太厚会形成固晶后无法焊线；也不能太薄，太薄会形成压模成型后由于胶体缩短，PCB板形变过大。归纳各方面考虑，选取厚度为0.30mm、面积为60mm130mm的PCB作为基板，在板上设

　　10、计41组封装结构，每组由44只片式LED连为一体。检验用的PCB的单元示意图每个单元的图示参见图4、PCB板线路规划要求板线）、固晶区:巨细规划是由晶片巨细确认。在满意能安全固好晶片的状况下，固晶区要尽或许的规划小一些。粘着性会更好，不易产生胶体与PCB板剥离的现象，一起尽或许规划在单颗片式LED线）、焊线区:要大于磁嘴底部尺度。 3）、固晶区与焊线区间隔:固晶区与焊线区间隔要以焊线线弧来确认，间隔大会形成线弧拉力不行，间隔小会形成焊线）、电极宽度:电极宽度一般为0.2mm。 5）、电道路径:衔接电极与固晶区的电道路径也要考虑巨细的问题。采

　　11、用小的线径能够添加基板与胶体的粘着力。 6）、导通孔孔径:选用导通孔规划PCB板，孔径最小值一般为0.2mm。 7）、挖槽孔孔径:选用导通孔规划PCB板，宽度最小值一般为1.0mm。 8）、切开线宽度:在规划切开线宽度时要考虑到切开刀片的厚度，在PCB板规划上进行补偿，否则切开后制品的宽度就偏窄。 别的，还要考虑定位孔的孔径巨细等问题。 一般一片PCB板可规划电路范围内的产品数量规划为双数。 5 5、对、对PCBPCB基板的质量要求基板的质量要求 1）、要求满足的精度：板厚不均匀度0.03mm），定位孔对电路板线）、镀金层的厚度和质量有必要确保金线）、PCB板制成制品后，要求外表无粘污，压模后和胶体之间粘着性好。SMD LED产品运用须知1、为防止产品于运送及贮存中吸湿,以铝袋包装防潮处理。2、贮存条件A、经铝袋包装保存的产品寄存条件。（温度:528,湿度:60%RH以下）。B、开封后的处理1) 开封后48hr内于以下环境条件运用(焊锡)温度:528,湿度:60%RH以下2) 开封后长时刻不运用的场所,要用防潮箱保存,别的再运用有用的枯燥剂放入铝袋内并加以封装,保存条件同A,并于14天内运用。3) 超出14天期间,须做以下烘烤处理才可运用(请以限一次)。一个三维笔直结构红光LED芯片/SMD通电时的相片。 图1 是秦皇岛鹏远公司与山东华

　　13、光光电子协作研发的三维笔直结构红光LED芯片样品。图2 是没有通电时所照的相片，从中很明显的看出电极的形状 图3： 3-维蓝光LED芯片/SMD样品此芯片不需求打金线%的运用发光层资料，也就没有挡光现象，因而提高了发光功率。优化的N电极使得电流的散布均匀，没有电流拥塞现象，能够大电流驱动（例如数安培），出光均匀。器材：现在市场上的SMD封装尺度大多为3020、3528、5050，封装胶水：根本都是硅胶，有杰出的耐热功能（对应回流焊工艺及对应现在功率及发热量不断添加的芯片）。现象：做好的产品在初期做点亮检验老化之后都有不错的体现，跟着时刻的推移，分明在抽检都不错的产品，到了运用

　　14、客户开端运用的时分或许不久之后，就发现有胶层和PPA支架剥离、LED变色（镀银层变黄发黑）的状况产生。 LED(SMD封装方式）变色及剥离现象剖析封装方式）变色及剥离现象剖析 1）PPA与支架剥离的原因 PPA中所添加的二氧化钛因芯片所宣布的蓝光形成其引起的光触媒效果、硅胶自身没老化的状况下，PPA自身渐渐老化所形成的。 光触媒效果会衍生出分化力与亲水性的活动、光照射到二氧化钛上。特别是光触媒分化力具有分化有机物的才能。二氧化钛吸收太阳光或照明光中的紫外线）与e-（电子）、水（H2O）与H+各产生反响。二氧化钛外表会产生O2。超氧阴离子Superoxide ion）与OH

　　15、（氢氧自由基Hydroxyl Radical）的两种具有分化力的活性氧素。亲水性是构成二氧化钛的钛与水起反响、二氧化钛外表会产生与水、二氧化钛的高反射率、一般在各种资料上作为十分和谐的-OH（亲水基）。 2) LED变色现阶段大体分类为3类别。硫磺形成镀银层产生硫化银而变色溴素形成镀银层产生溴化银而变色镀银层邻近存在无机碳(Carbon)。 剖析 硅胶封装资料、固晶资料并不含有S化合物、Br化合物, 硫化及溴化的产生取决于运用的环境。 环氧树脂(Epoxy)等的有机物因热及光的分化后的残渣产生无机Carbon，在镀银层以银胶等Epoxy系固晶胶作为蓝光芯片的粘接场合较频频产生。 在没有运用Epoxy等的有机物的场合有发现无机Carbon存在有或许是由外部所入。总归：种变色现象是因有无机碳的存在、蓝光、镀银、氧气及湿气使其加快催化所形成怎么处理？1）在封装进程中防止运用环氧类的有机物，比方固晶胶；2) 挑选低透气性的封装资料，尽量防止运用橡胶系的硅资料，尽量选用树脂型的硅资料；3) 在制程的进程中尽量选用电浆清洗支架，尽或许的添加烘烤流程 同一款胶水，在不同地址运用也会有影响。比方南边高温多雨，北方气温低而枯燥，胶水的特性就不太相同。

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