LED光源是21世纪光源商场的焦点，LED作为一种新式的节能、环保绿色光源产品，必定是未来开展的趋势，被称为第四代新光源革新。具有寿数长、光效高、稳定性高、安全性好、无汞、无辐射、低功耗等长处。但光源工业技能的缺少,是现在限制国内外白光LED室内通用照明敏捷开展的瓶颈，是亟待处理的共性关键问题。
本封装技能“”是LED工业十分共同、立异的一种技能方式，具有独当一面知识产权，由许多专利和软件著作权构成的专利集群化维护，其极高的性价比特性将逐步成为整个LED室内照明光源的干流封装技能。
COMMB-LED光源技能中文意义解释为LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的技能，此技能剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因而工序削减近三分之一，本钱也节省了三分之一。
现在，LED封装方式多种多样。但全体沿袭半导体封装工艺技能来习惯，不同的运用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光作用，其封装方式也不同。LED按封装方式分类首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED、COB LED等。
总的来说， COB LED封装技能是现在国内外工业界趋于认同的LED通用照明工业干流技能方案,全世界LED通用照明工业界都在尽力寻求高性价比的出产方案。
可是，以上封装方式不管何种LED都需求针对不同的运用场合和灯具类型规划合理的封装方式，因为只要性价比和光源归纳功能封装好的才干成为终端的光源产品，才干获得好的实践运用。与以上几种封装方式不同，由我公司39个专利群打造的高光效小功率型集成封装室内照明光源，选用芯片与灯具的笔直整合封装技能，自成一体，广泛适用于室内照明如LED灯管，LED球泡，筒灯等。它具有集成化程度高，大大削减了封装工序以及灯具拼装工序，进步了自动化程度和运转功率，下降了本钱，更进步了产品质量的牢靠性。不只产品环保，并且出产进程也洁净，噪音低，无污染。
由上图看出：2011年单颗LED光效已到达150Lm/W的封装水平，估计到2013年将到达200Lm/W的水平.，将会是现荧光节能灯的3倍！因而高光效的运用功能妨碍己消除，本钱下降成为遍及的首要妨碍。
本“高光效COMMB-LED面光源集成封装技能”是COB LED封装技能的深度发掘后构成的新技能，选用高反光率的进口镜面铝基板作为LED芯片直接承载体，通过独立立异的绝缘注塑电极结构，LED固晶、焊线、点胶封装工艺进程的全工业链立异,运用自行研制的智能专机构成中心软硬件专利技能，充沛进步了芯片的激起功率，削减了光的损失和热阻，剔除了杂乱的碗杯注塑和PCB、SMT、回流焊等制程，满意现LED职业的高功率集成化要求，创造性地处理室内通用照明高质量长寿数低本钱的工业瓶颈。
“高光效COMMB-LED面光源集成封装技能”是在现有COB-LED封装工艺基础上进行斗胆立异创造而开展起来的一种新式COB-LED封装光源技能。该技能充沛结合室内通用照明的高光效.无眩光.无闪烁.高显指的运用特色，从芯片到封装再到灯具的全系统,全工业链进行技能笔直整合；大大削减、优化了工序，进步了集成化封装功率，下降了本钱，进步了牢靠性，削减了设备一次性出资本钱，使我国在白光LED封装COB-LED技能范畴打破国外专利封装跨入世界先进队伍,构成了我国独有的COMMB-LED集成面光源技能。
现在LED灯管发光体中LED电极支架是发光芯片的承载体和电流引进器材，发光时热量的首要别传通道，是LED封装中的中心功能性器材。原有结构选用的LED支架由铜板全体冲压成形，再进行电镀银的工艺方案。采纳这种工艺技能，资料运用率较低。现在职业资料运用率仅为30%左右，糟蹋较大，致使LED产品本钱高；另一方面，因为这种结构使芯片的出光功率较低，影响LED发光强度和运用寿数，影响了产品的广泛运用，并且制作进程杂乱、加工功率低。国内外均未找到抱负的处理方案。
而本项目产品选用芯片直贴铝线直串芯片电极和反光板笔直整合的光源封装技能，不只使传热通道上的热阻削减30％，并且出光功率进步15％，制作本钱下降30％，牢靠性进步一倍，就整个灯管来说削减了许多的具有激烈化学污染的PCB制程。
1）本项目已构成一整套完善完好的工业化工艺，技能含量高，老练。类似于SMT工业的COB工艺，与同类平面光源封装方式比较，集成化程度更高，牢靠性更高，功率大大进步，必将成为LED未来室内照明光源封装的干流技能。
2）本工艺彻底自主研制，独立立异，从原资料操控到制品检测工艺，已彻底不同于支架式、SMD-LED式工艺，集COB封装方式之集成化长处，其工序大大削减，下降了劳动强度，进步了出产功率。
3）本项目不只产品节能环保，无辐射无汞，其出产进程也节能、环保，削减了PCB工艺中电镀工艺的高耗能，高污染进程，不存在节能灯出产车间的高耗能，许多粉尘的空气污染。
4）本工艺选用了特别的进口高反光率（发射率大于98%）的原资料基板，大大激起了芯片和荧光粉的出光功率，与同类面光源比较，其光效进步了15%。
5）共同的铝线焊线技能，独当一面开发与之配套的软件程序，削减了屡次对点，进步了对点准确度和牢靠性，进步了作业功率；添加工件的作业面积，进步了集成化程度。
6）面光源出光作用，得到更完美表现，与支架式、SMD点阵发光作用不同，更挨近于一般日光灯面光源作用，且下降了眩光作用。
7）LED灯管及其制作办法，选用镜面铝板作为LED发光体的并联线路承载体，可从便利地按发光体要求进行配光曲面规划，使得笫二次配光的要求得已便利完成，并且简化了后续制作工艺，在确保光源板质量的条件下下降了原资料本钱，使出光端的出光功率得到有用进步。
8）撤销了回流焊工艺，削减了死灯毛病，进步了芯片寿数；取消了焊锡工艺，选用功率更高的微点焊技能，大大进步了灯管总装的牢靠性和功率。
项目技能包括光学、热学、力学、电学、资料和机械等多学科穿插，触及的技能类别和专业知识面广，是多学科多种技能相结合的集成立异工程，因而，不只对理论知识要求较高，能立异性打破日美欧洲等西方发达国家在LED项目技能上的世界性专利封闭，研制出具有彻底自主知识产权的LED灯管全工业链的工艺出产新工艺，成功处理LED灯管封装出光功率进步，散热功能改进和低本钱制作叁大世界性难题，一起制作本钱大幅度下降，表现出的杰出性价比特征，更可傲世LED灯管工业界。
现在，LED职业新效果不断涌现，长时间困扰LED进入通用照明范畴的发光功率问题，显色性问题在近一年内有了打破性开展，整个工业在世界范围内正进入一个井喷式开展时期。
与节能灯比, LED灯出产本钱高出许多，由此导致销售价格远高于节能灯，该问题一向困扰LED的遍及推行。为此，国内外LED工业界都在尽力寻求高性价比（下降本钱）的出产方案，本项目技能方案的最大特色完成规模化施行后，将使灯管、球泡类产品本钱下降30%以上，使LED灯具系统呈现与传统日光灯灯具系统的初期投入彻底挨近，将以最高性价比，老练牢靠的产品敏捷占据国内外商场。
传统的冲压成型反光杯体封装工艺是国内、世界通用的发光体出产办法，但其本钱下降是水深火热预期的，要完本钱钱的大幅下降，现有的技能方案已无法完成实质性改动，有必要对现有工艺进行革新性革新。咱们通过多年的技能储备和研讨，将自主创造的LED面光源集成封装专利技能，成功的运用于室内LED日光灯管的照明系统，由此完成对出产本钱的大幅下降，将照明系统的本钱操控在一般日光灯管照明灯具系统附近的水平，完成了LED进入通用照明范畴本钱操控的世界性、历史性打破，所表现出的杰出性价比特征，更可傲世LED工业界。这是对世界上现有的技能方案的创造性的革新，正是这一革新，构成了我国LED封装工业逾越世界水平的时机，这是我国LED灯管工业兴起历史使命和崇高职责，也是本公司的十分重要的开展机会。现该方案已构成小批量出产，充沛证明拟施行的项目产品，已彻底具有工业化、规模化出产的条件。
关于该中心技能方案，咱们树立了完善的专利壁垒，完成了从产品到工装，再到投巨资研制的中心专用设备和配套的软件开发，都进行了完好的、系统的专利维护。
LED光源在国内约有1000亿人民币的商场，全世界的商场规模约800亿美元。我公司运用专利集群所制作的产品LED光源，具有方式灵敏，适用范围广的特色。水深火热广泛用于LED灯管、球泡、射灯、路灯、筒灯、面板灯等等等，不只水深火热代替现在运用于室外概括的护栏管灯具，更是一般照明中的荧光灯管的换代产品。现在公司挑选LED面光源作为企业开展的支柱性项目产品，具有宽广是商场空间，该产品的运用产品LED灯管直接出产本钱约为75元/只，方案将产品零售价操控在每只100元人民币，（平等灯管现在职业每支125元的均匀出产本钱价，商场销售价160元人民币/只）。因而，短时间内敏捷占据商场、树立品牌，成为职业龙头企业是彻底水深火热完成的。并且跟着出产规模的扩大和收购系统的完善，在确保惨怆彻底完成的条件下，将零售价操控在60元人民币以内是彻底水深火热完成的。因而本项意图提出和产品商场化将对社会新式光源的敏捷遍及有着十分重要的战略意义。
