OFweek半导体照明网 解析40种芯片常用的LED封装技能 LED封装技能大都是在分立器材封装技能基础上开展与演化而来 ，但却有 很大的特殊性。一般情况下，分立器材的管芯被密封在封装体内，封装的效果主 要是维护管芯和完结电气互连。而LED封装则是完结输出电信号，维护管芯正常 作业。现给我们介绍40种封装技能。 1、BGA封装(ballgridarray) 球形触点陈设，外表贴装型封装之一。在印刷基板的反面按陈设办法制造出 球形凸点用以替代引脚，在印刷基板的正面装置LSI芯片，然后用模压树脂或灌 封方 法进行密封。也称为凸点陈设载体(PAC)。引脚可超越200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引 脚 中心距为1.5mm 360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm 304 引脚QFP为40mm见方。并且BGA不必忧虑QFP那样 引脚变形问题。该封装是 美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被选用，往后在美国有 可能在个人计算机中遍及。开端，BGA 的引脚(凸 点)中心距为1.5mm，引脚数为 225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚 BGA。BGA 的问题是回流焊后 外观查看。现在尚不清楚是否有用 的外观查看办法。有的以为，由于焊接的中 心距较大，衔接可以看作是安稳的，只能经过功用查看来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封办法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC和GPAC)。 2、BQFP封装(quadflatpackagewithbumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突 起(缓冲垫)以避免在运送过程中引脚发生曲折变形。美国半导体厂家主要在微处 理器和ASIC等电路中选用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左 右(见QFP)。 OFweek半导体照明网 OFweek半导体照明网 3、碰焊PGA封装(buttjointpingridarray) 外表贴装型PGA 的别称(见外表贴装型PGA)。 4、C-(ceramic)封装 表明陶瓷封装的记号。例如，CDIP表明的是陶瓷DIP。是在实践中常常运用 的记号。 5、Cerdip封装 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等 电路。带有玻璃窗口 Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距 2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表明为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad封装 外表贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI 电路。带有窗口 Cerquad用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP好，在天然 空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装本钱比塑料 OFweek半导体照明网 OFweek半导体照明网 QFP高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等 多种规范。引脚数从32到368。 带引脚的陶瓷芯片载体，外表贴装型封装之一，引脚从封装的四个旁边面引出， 呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路 等。此封装也称为QFJ、QFJ-G(见QFJ)。 7、CLCC封装(ceramicleadedchipcarrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，外表贴装型封装之一，引脚从封装的四个旁边面引出， 呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路 等。此封装也称为QFJ、QFJ-G(见QFJ)。 8、COB封装(chiponboard) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技能之一，半导体芯片交代贴装在印刷线路板 上，芯片与基板的电气衔接用引线缝合办法完成，芯片与基板的电气衔接用引线 缝合办法完成，并用树脂掩盖以保证可*性。尽管COB是最简略的裸芯片贴装技 术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技能。 9、DFP(dualflatpackage) 双侧引脚扁平封装。是SOP的别称(见SOP)。曾经曾有此称法，现在已根本 上不必。 10、DIC(dualin-lineceramicpackage) OFweek半导体照明网 OFweek半导体照明网 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). 11、DIL(dualin-line)DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此称号。 12、DIP(dualin-linepackage)双列直插式封装。 插装型封装之一，引脚从封装两边引出，封装资料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最遍及的插装型封装，运用规模包含规范逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度一般为15.2mm。有的把 宽度为7.52mm和10.16mm 的封装别离称为skinnyDIP 和slimDIP(窄体型DIP)。 但大都情况下并不加区分，只简略地统称为DIP。别的，用低熔点玻璃密封的陶 瓷DIP也称为cerdip(见 cerdip)。 13、DSO(dualsmallout-lint) 双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP)。部分半导体厂家选用此称号。 OFweek半导体照明网 OFweek半导体照明网 14、DICP(dualtapecarrierpackage) 双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制造在绝缘带上并从封装两 侧引出。由于运用的是TAB(主动带载焊接)技能，封装外形十分薄。常用于液 晶 显现驱动LSI，但大都为定制品。别的，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于 开发阶段。在日本，依照EIAJ(日本电子机械工业)会规范规则，将 DICP命名为 DTP。 15、DIP(dualtapecarrierpackage) 同上。日本电子机械工业会规范对DTCP 的命名(见DTCP)。 16、FP(flatpackage) 扁平封装。外表贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分 半导体厂家选用此称号。 17、Flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技能之一，在LSI芯片的电极区制造好金属凸点，然 后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊衔接。封装的占有面积根本上与芯 片尺度相同。是一切封装技能中体积最小、最薄的一种。 OFweek半导体照明网 OFweek半导体照明网 但假如基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处发生反响，然后 影响衔接的可靠性。因此有必要用树脂来加固LSI芯片，并运用热膨胀系数根底细 同 基板资料。其间SiS756北桥芯片选用最新 Flip-chip封装，全面支撑 AMDAthlon64/FX 中央处理器。支撑 PCIExpressX16接口，供给显卡最高8GB/s 双向传输带宽。支撑最高HyperTransportTechnology，最高2000MT /sMHz 的传 输带宽。内建矽统科技独家AdvancedHyperStreamingTechnology， MuTIOL1GTechnology。 18、FQFP(finepitchquadflatpackage) 小引脚中心距QFP。一般指引脚中心距小于0.65mm QFP(见QFP)。部分 导导体厂家选用此称号。塑料四边引出扁平封装 PQFP(PlasticQuadFlatPackage)PQFP 的封装方式最为遍及。其芯片引脚之距离 离很小，引脚很细，涉及大规模或超大集成电路都 选用这种封装方式，引脚数 量一般都在100个以上。Intel系列CPU 中80286、80386和某些486主板芯片 选用这种封装方式。此种封装方式 芯片有必要选用SMT技能(外表装置设备)将 芯片与电路板焊接起来。选用SMT技能装置的芯片不必在电路板上打孔，一般在 电路板外表上有设计好的相应引脚 焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可 完成与主板的焊接。用这种办法焊上去的芯片，假如不必专用工具是很难拆卸下 来的。SMT技能也被广泛的运用在芯片焊 接范畴，尔后涉及高档的封装技能都 需求运用SMT焊接。 以下是一颗AMD QFP封装 286处理器芯片。0.5mm焊区中心距，208根 I/O引脚，外形尺度28？28mm，芯片尺度10？10mm，则芯片面积/封装面积=10？ 10/28？28=1：7.8，由此可见QFP 比DIP 的封装尺度大大减小了。 OFweek半导体照明网 OFweek半导体照明网 19、CPAC(globetoppadarraycarrier) 美国Motorola公司对BGA 的别称(见BGA)。 20、CQFP軍用晶片陶瓷平版封裝(CeramicQuadFlat-packPackage) 右邊這顆晶片為一種軍用晶片封裝(CQFP)，這是封裝還沒被放入晶體曾经 的樣子。這種封裝在軍用品以及航太工業用晶片才有機會見到。晶片槽旁邊有厚 厚 的黃金隔層(有高起來，相片上不明顯)用來避免輻射及其他干擾。外圍有螺 絲孔可以將晶片牢牢固定在主機板上。而最风趣的便是四周的鍍金針腳，這種設 計可以 大大減少晶片封裝的厚度並供给極佳的散熱。 21、H-(withheatsink) 表明带散热器的符号。例如，HSOP表明带散热器 SOP。 OFweek半导体照明网 OFweek半导体照明网 22、PinGridArray(SurfaceMountType) 外表贴装型PGA。一般PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。外表贴装型 PGA在封装的底面有陈设状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装 选用与印刷 基板碰焊的办法，因此也称为碰焊PGA。由于引脚中心距只要1.27mm，比插装型 PGA小一半，所以封装本体可制造得不怎样大，而引脚数比插 装型多(250～ 528)，是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂 印刷基数。以多层陶瓷基材制造封装现已有用化。 PGA封装威刚迷你DDR333本内存 23、JLCC封装(J-leadedchipcarrier) J形引脚芯片载体。指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC和 QFJ)。部分半导体厂家选用的称号。 24、LCC封装(Leadlesschipcarrier) 无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个旁边面只要电极触摸而无引脚的外表贴装 型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN-C(见QFN)。 OFweek半导体照明网 OFweek半导体照明网 25、LGA封装(landgridarray) 触点陈设封装。即在底面制造有阵列状况坦电极触点的封装。装置时刺进插 座即可。现已有用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距) 陶瓷LGA，运用于高速逻辑LSI 电路。 LGA与QFP比较，可以以比较小的封装包容更多的输入输出引脚。别的，由 于引线的阻抗小，关于高速LSI是很适用 。但由于插座制造杂乱，本钱高，现 在根本上不怎样运用。估计往后对其需求会有所增加。 AMD 2.66GHz双核心 OpteronF SantaRosa渠道 26、LOC封装(leadonchip) 芯片上引线封装。LSI封装技能之一，引线结构的前端处于芯片上方的一种 结构，芯片的中心邻近制造有凸焊点，用引线缝合进行电气衔接。与本来把引线 结构安置在芯片旁边面邻近的结构比较，在相同巨细的封装中包容的芯片达1mm 左右宽度。 日立金属推出2.9mm见方3轴加速度传感器 27、LQFP封装(lowprofilequadflatpackage) 薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm QFP，是日本电子机械工业会依据制 定的新QFP外形规范所用的称号。 OFweek半导体照明网 OFweek半导体照明网 28、L-QUAD封装 陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较 好的散热性。封装的结构用氧化铝，芯片用灌封法密封，然后按捺了本钱。是为 逻辑 LSI开发的一种封装，在天然空冷条件下可容许W3 的功率。现已开发出了 208引脚(0.5mm中心距)和160引脚(0.65mm中心距) LSI逻辑 用封装，并于 1993年10月开端投入批量出产。 29、MCM封装(multi-chipmodule) 多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。 依据基板资料可分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。 MCM-L是运用一般的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎样 高，本钱较低。 MCM-C是用厚膜技能构成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板 组件，与运用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无显着不同。布线密度高 于MCM-L。 MCM-D是用薄膜技能构成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作 为基板的组件。布线密议在三种组件中是最高的，但本钱也高。 OFweek半导体照明网 OFweek半导体照明网 30、MFP封装(miniflatpackage) 小形扁平封装。塑料SOP或SSOP的别称(见SOP和SSOP)。部分半导体厂家 选用的称号。 31、MQFP封装(metricquadflatpackage) 依照JEDEC(美国联合电子设备委员会)规范对QFP进行的一种分类。指引脚 中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm的规范QFP(见QFP)。 32、MQUAD封装(metalquad) 美国Olin公司开发的一种QFP封装。基板与封盖均选用铝材，用粘合剂密 封。在天然空冷条件下可容许2.5W～2.8W的功率。日本新光电气工业公司于1993 年取得特许开端出产。 33、MSP封装(minisquarepackage) OFweek半导体照明网 OFweek半导体照明网 QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI是日本电子机械工业会规 定的称号。 34、OPMAC封装(overmoldedpadarraycarrier) 模压树脂密封凸点陈设载体。美国Motorola公司对模压树脂密封BGA选用 的称号(见BGA)。 35、P-(plastic)封装 表明塑料封装的记号。如PDIP表明塑料DIP。 36、PAC封装(padarraycarrier) 凸点陈设载体，BGA 的别称(见BGA)。 37、PCLP(printedcircuitboardleadlesspackage) 印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)选用的称号 (见QFN)。引脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规范。现在正处于开发阶段。 OFweek半导体照明网 OFweek半导体照明网 38、PFPF(plasticflatpackage) 塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI厂家选用的称号。 39、PGA(pingridarray) 陈设引脚封装。插装型封装之一，其底面的笔直引脚呈陈设状摆放。封装 基材根本上都选用多层陶瓷基板。在未专门表明出资料称号的情况下，大都为陶 瓷 PGA，用于高速大规模逻辑LSI 电路。本钱较高。引脚中心距一般为2.54mm， 引脚数从64到447左右。了为降低本钱，封装基材可用玻璃环氧树脂印 刷基板 替代。也有64～256引脚的塑料PGA。别的，还有一种引脚中心距为1.27mm 短引脚外表贴装型PGA(碰焊PGA)。(见外表贴装型 PGA)。 40、PiggyBack 驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN类似。在开发带 有微机的设备时用于点评程序承认操作。例如，将EPROM刺进插座进行调试。这 种封装根本上都是定制品，市场上不怎样流转。 OFweek半导体照明网 OFweek半导体照明网 OFweek半导体照明网