封装的对象是芯片，芯片的尺度小从 200×200µm到1.666×1.666mm，其上的电极 更小，要将内部电极引到外部电极，一起要对 电极进行维护。

　　一、引脚式封装导言 二、工艺流程及选用设备 三、管理机制和出产环境 四、LED点亮时的热量导出 五、一次光学规划

　　LED芯片：粘接在引线架（也称支架）上。 正极：用金丝连接在一个支架上。 负极：用金丝连接在支架反射杯内，或用银浆

　　环氧树脂的形状起到透镜的效果，操控光束发散角。 环氧树脂的折射率起到芯片与空气的过渡，进步芯

　　片的出光功率，芯片的折射率高，对空气全反射角 度小，而对环氧树脂，全反射视点增大，使更多的 光输出。

　　17个进程繁复，运用设备进行操作 因而说LDE封装是娴熟设备操作的进程 好的设备、优异的操作人员、合理的出产环境，

　　现场物料必定要标识清楚。 寄存方位固定，不能随意乱放。 避免物料稠浊。 禁止物料取错、配错、过期、受潮。 任何的小错误都会使整批产品作废。

　　10万级的洁净度是指(依照美国联邦规范209E)在一 立方英尺的空间内颗粒尺度大于等于0.5微米的粒子 数为10万个。

　　引脚封装的LED中，90%的热量是由负极引脚 散发到印制电路板上的。 封装视点：引脚有铜支架和铁支架（咱们平常 运用的一般是铁支架） 运用视点：印制电路板上的薄铜板面积留大， 以便于散热。较大功率加电扇，再大功率，如 大屏幕显现加空调。

　　件，有必要进行光学规划，这种规划在业界称为 一次光学规划。 决议出光视点、光通量巨细（光强巨细）光强 散布、色温规模（色温散布）。 二次光学规划概念：运用LED器材时，整个系 统的出光效果、光强、色温的散布等光学参数 也需求规划，称为二次光学规划

　　支架：承载芯片，起到固定芯片的效果。支架 碗的形状巨细，以及与芯片的匹配程度对光效 率起重要的效果。

　　在管芯处添加反光杯，能够将管芯旁边面宣布的 光线搜集，在必定程度上能够进步集光功率， 但相应会增大发光面的尺度，然后增大发散角。

　　假如要求光束很窄、近似为平行光时，有必要增 大LED的封装尺度，相当于加长焦距，因而限 制了使用规模，因而，添加反光杯不能从底子 上处理集光功率低的问题。

　　LED芯片和衬底的折射率为2.5~3，空气折射 率为1，则中心的环氧树脂的折射率取1.58~1.7， 实际运用最高的为1.5。

　　80%的聚光功率，pn电极得到维护，但散热仅 靠支架导出，散热功能不抱负。 尽管如此，这种LED的寿数有的能够到达数万 小时以上。