当时欧债危机不断延伸分散，在商场心情紧绷的气氛之下，我国经济开展面对的困难加剧，应战加多。用、用钱荒、用人荒、高本钱、低赢利，中小企业生存环境呈现恶化，“关闭潮”来袭的惊惧闪现在职业人士的脸上。

　　从LED封装开展阶段来看，LED有分立和集成两种封装方法。LED分立器材归于传统封装方法，广泛运用于各个相关的范畴，通过近四十年的开展，已构成一系列的干流产品方法。LED的COB模块归于个性化封装方法，主要为一些个性化事例的运用产品而规划和出产。

　　与传统LED SMD贴片式封装以及大功率封装比较，COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不只能削减支架的制造工艺及其本钱，还具有削减热阻的散热优势。

　　从本钱和运用视点来看，COB成为未来灯具化规划的干流方向。COB封装的LED模块在底板上装置了多枚LED芯片，运用多枚芯片不只可以进步亮度，还有助于完成LED芯片的合理装备，下降单个LED芯片的输入电流量以保证高功率。并且这种面光源能在很大程度上扩展封装的散热面积，使热量更简略传导至外壳。

　　半导体照明灯具要进入通用照明范畴，出产本钱是第一大限制要素。要下降半导体照明灯具的本钱，有必要首要考虑怎么下降LED的封装本钱。传统的LED灯具做法是：LED光源分立器材→MCPCB光源模组→LED灯具，主要是依据没有适用的中心光源组件而采纳的做法，不光耗工费时，并且本钱较高。实际上，假如走“COB光源模块→LED灯具”的道路，不光可以省工省时，并且可以节约器材封装的本钱。

　　在本钱上，与传统COB光源模块在照明运用中可以节约器材封装本钱、光引擎模组制造本钱和二次配光本钱。在相同功用的照明灯具体系中，全体可以下降30%左右的本钱，这关于半导体照明的运用推行有着非常严重的含义。在功能上，通过合理地规划和模造微透镜，COB光源模块可以有效地防止分立光源器材组合存在的点光、眩光等坏处，还可以通过参加恰当的赤色芯片组合，在不下降光源功率和寿数的前提下，有效地进步光源的显色性(现在现已可以做到90以上)。

　　在运用上，COB光源模块可以使照明灯具厂的装置出产更简略和便利。在出产上，现有的工艺技能和设备完全可以支撑高良品率的COB光源模块的大规模制造。跟着LED照明商场的拓宽，灯具需求量在快速增长，咱们完全可以依据不同灯具运用的需求，逐渐构成系列COB光源模块干流产品，以便大规模出产。

　　7月，由广东天下行光电自主研制的新式LED COB封装光源模块，通过几年的研制与测验，完成自动化量产。产品功能安稳，制造工艺老练，并估计本年九月份正式挂牌投产，六大系列百余款产品将推向商场。

　　台湾亿光电子也于日前推出了全新COB LED组件产品。亿光电子着重，此组件将供给LED节能灯泡更佳的发光光源，比较现在用于LED灯泡上的低、中及高功率LED封装组件，COB估计将成为LED节能灯泡光源新干流。除此之外，浙江亿米光电科技有限公司也从上一年10月开端量产COB封装产品，年产量到达了百万以上。

　　在COB基板资料上，从前期的铜基板到铝基板，再到当时部分企业所选用的陶瓷基板，COB光源的牢靠性也逐渐进步。本年3月，日本西铁城推出一款多芯片型产品，以COB技能，将复数个蓝色LED芯片收纳在封装内，到达了较高的散热功能，将COB技能再次推向商场。此外，日本另一大厂夏普的陶瓷板COB也现已完成量产，是亚洲少量几个能量产陶瓷COB光源的企业之一。

　　因为陶瓷基板可以很好处理COB的牢靠性问题，可是其资料本钱相对较高，具有必定技能难度。解到，现在国内能量产陶瓷COB光源的企业数量在不断添加，产品运用范畴也逐渐扩展。其中日明光电的陶瓷COB封装已能量产，深圳晶蓝德从上一年开端由传统的铝基板也逐渐转为运用陶瓷，上一年仅COB光源销售额就到达2000万元。此外还有蓝田伟光、光宝等国内一批企业也现已将触角延伸到COB光源。

　　现在运用企业对COB集成封装的需求很少，因为上一轮的投入失利，使许多照明运用企业不敢运用这一封装。尽管COB集成封装具有本钱优势，但从全体上来看，商场上能量产COB光源的封装企业不多，并且大多运用铝基板作为资料，因为其热阻较大，牢靠性不高，简略呈现光衰和死灯现象。不过，陶瓷基板尽管是COB的抱负资料之一，可是因为本钱高，在功率小于2W时本钱较高，难于被客户承受。

　　据职业人士泄漏，““商场上关于COB光源还处于张望情绪，需求不高。小芯片运用较多，大芯片的COB封装还存在热阻和光效等许多问题”，再加上，现在COB光源还存在着规范化问题，封装厂商与照明制品工厂规范无法对接，所以这也造成了商场上对COB光源需求甚少的为难局势”，为了增强商场需求，有不少企业实施COB封装与运用一体化，处理产品规范不一致的问题。

　　但福建万邦光电科技有限公司董事长何文铭则达观地表明：“现在COB封装的球泡灯现已占有LED灯泡的40%左右的商场，日本及国内许多企业都开端走COB封装形式，它是未来开展的必然趋势”，

　　据了解，现在COB封装的球泡灯现已占有了LED灯泡40%左右的商场，日本及国内许多企业都开端走COB封装形式。业内人士猜测，COB封装将成为未来开展的必然趋势。

　　尽管COB封装的呼声很大，回温痕迹显着，但远景好像也并未明亮。“在两三年内，COB封装技能仍是不能成为干流”浙江亿米光电科技有限公司研制部的邹军博士。他弥补道，因为现在国内大部分企业仍是选用传统的封装方法，在技能和本钱各种条件的限制，外来技能传入及遍及还需要时刻，COB封装技能还不能很快占有大势，但不可否认的是，COB封装技能是现在一个微弱的开展方向。

　　一个为难的地步在于，现在运用企业对COB集成封装的需求很少。因为上一轮的投入失利，导致许多照明运用企业不敢简单运用这一封装方法。据了解，COB封装技能的瓶颈在于怎么进步光源的牢靠性，及其环境的试费用，可是，现在商场上能量产COB光源的封装企业不多，并且大多运用铝基板作为资料。铝基板COB因为其热阻较大，牢靠性不高，简略呈现光衰和死灯的现象。陶瓷基尽管是COB的抱负资料之一，可是因为本钱高，在功率小于2W时本钱较高，难于被客户承受。