未来，LED芯片的光通量增加可能会越来越慢了，而LED芯片的开展方向也成为行业界极为重视的一大问题。我以为，未来LED芯片将朝着

　　在讨论这个论题之前，咱们先来看看LED芯片尺度巨细、电流、电压、功率与热量、温度之间的联系。

　　②其次，咱们要了解一个规律：能量守恒规律——各种能量方式相互转化是有方向和条件约束的，能量相互转化时其量值不变，即能量是不能被发明或消除的。

　　④由上面的公式、规律及转化形状得出以下小结：LED芯片尺度不论巨细，只需其功率(电能)相同，光通量(光能)相同，那么，LED芯片把电能能量转化为热能的热量也就相同。

　　⑤由第④点动身，假定LED芯片把电能转化为光能与热能的过程中，其热能彻底不能导出，那么，可得到如下定论：LED芯片尺度的巨细与LED芯片温度的联系就成反比。再简略的说，便是大尺度的芯片及小尺度的芯片分摊相同一个热能，小尺度的芯片温度相对来说要比大尺度的芯片温度要高。

　　咱们知道，11*24mil一般是蓝白光芯片，衬底为Al2O3(三氧化二铝也叫蓝宝石，透明体)，也没有电极，两个电极都制作在芯片的同一面——外表。这种结构称为外表芯片结构。

　　6*6mil一般是红光芯片，衬底一般为GaAs(砷化镓，吸光，黑灰色固体)，能导电，衬底一般为负极，外表制作一个正极，这种结构称为笔直芯片结构。

　　由上面两类不同的芯片结构可分分出：只需能赶快有效地把LED芯片的热能导出来，驱动电流的巨细对尺度巨细纷歧的LED芯片的影响是没有联系的。

　　⑦由以上六点可推论出：热阻相同、热能导管巨细相同的巨细尺度纷歧的LED芯片，如热量适当，那么，尺度大的LED芯片温度相对要低，尺度小的LED芯片温度相对要高。

　　⑧从而可推论出：热量适当的尺度巨细相同的LED芯片，如热阻相同，热能导管越大，该LED芯片的温度相对要低，反之要高。

　　现在，市场上的小功率插件白光可到达15000小时零光衰，差的大功率LED芯片1000小韶光衰在30%以上。结合方才第⑧点里的推论，咱们能够想象： 芯片尺度不论巨细，驱动电流不论巨细，只需能敏捷的把LED芯片的热量快速的传导出来，下降LED芯片作业时的温度，LED芯片的寿数就必定有确保；而不 管芯片尺度多大，也不论驱动电流多低，只需LED芯片作业时的温度超越必定的数值时，LED芯片的寿数就必定出问题。

　　现在，LED照明普及化的瓶颈在于价格上面，假如LED芯片尺度巨细与LED的光通量成正比，那么，LED芯片尺度越大，本钱越高，反之越低。如 果两个相同尺度的LED芯片封装成LED灯珠后，运用相同的电流驱动，其光通量是相同的状况之下，那么，哪个灯珠能接受的驱动电流越大，其价值越大，并 且，相对标明更能接受大电流驱动的那颗LED灯珠的封装技能更优越、更先进！

　　依据以上，未来LED芯片的开展方向，必定是亲近的结合封装的技能来开展。在封装的技能越来越老练的根底之上，LED芯片的尺度将会越做越小，LED芯片亮度越来越亮，驱动电流越来越大。

　　⑴、直插封装方式永不低沉：贴片灯珠及大功率灯珠的视点都是广视点的，而唯有直插灯珠的发光视点是全规模的，有广视点，有窄视点。更重要一点，直插封装胶是环氧树脂物料，能防潮防水，因而，在特别的场合，比较合适用直插灯珠。如冰箱内、厨房内、沐澡堂等地。

　　⑵、 贴片封装方式广为盛行，但取向于性价比：贴片封装方式假如发光面是平面的，那么，能够合适SMT贴片机表贴安装，能够提速，能习惯未来很多制作输出的需 要。但现在的贴片LED品种太多，太杂，各有各的优势，终究，以性价比来决议最终的挑选。不过，以灯具的表现方式来取向的话，并非一切的灯具都合适用性价 比灯珠来安装，因而，不同的灯具表现方式需求不同的贴片封装体。

　　⑶、贴片体大功率会越来越盛行：朗波尔体大功率有其丧命的缺陷，未来，贴片体大功率会广为盛行。贴片体大功率如5050大功率、5060大功率、6060大功率、7070大功率等等。

　　⑷、COB集成封装模组将会广泛应用于要求光通量比较高的灯具方面：如投光灯、路灯、工旷矿灯等。室内照明用COB的暂时不老练，一起也会有大材小用之嫌，而且，与1W以下的器材比较，其节能方面更没优势。