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兴森科技:公司半导体事务方面现在FCBGA封装基板项目没有投产IC封装基板事务以

发布时间:2022-09-22 04:14:07 来源:米乐m6官网

  同花顺300033)金融研究中心9月16日讯,有出资者向兴森科技002436)发问, 贵司产品下流使用范畴首要在哪些职业?3C消费电子?轿车电子?工业自动化?哪个职业使用占比较大?份额大约多少?

  公司答复表明,敬重的出资者,您好!公司PCB事务产品下流使用占比如下:通讯约占1/3,服务器、安防各占15%-20%,工控、医疗各占10%左右,其他职业约占15%。公司PCB事务客户集中度低。公司半导体事务方面,现在FCBGA封装基板项目没有投产,IC封装基板事务以CSP封装基板、BT资料为主。CSP封装基板产品的下流使用占比如下:存储类占比约2/3,指纹识别芯片、射频芯片、使用处理器芯片、传感器芯片等其他相关范畴占比约1/3。感谢您对公司的重视。

  近期的均匀本钱为10.04元,股价在本钱上方运转。该股资金方面呈流出状况,出资者请慎重出资。该公司运营状况良好,大都组织以为该股长期出资价值较高。

  限售解禁:解禁2.016亿股(估计值),占总股本份额11.93%,股份类型:定向增发组织配售股份。(本次数据依据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)