每经AI快讯，有投资者在投资者互动渠道发问：公司研制的低温烧结导电银胶产品可用在SiC、GaN等第三代半导体的封装以及SIP先进封装吗？

　　华光新材（688379.SH）8月15日在投资者互动渠道表明，公司研制的导电胶产品现在可使用于IC/LED芯片封装，IC芯片封装归于SIP先进封装技能之一。公司具有陶瓷烧结银浆的生产技能，现在正在研制使用于第三代功率半导体的低温烧结银浆产品。公司正牵手微电子封装资料的专家，加大加速在第三代半导体封装以及SIP先进封装范畴的电子衔接资料研制和使用。

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