特别是要注意：器材引脚自身产生的尺度差错，在规划时要考虑进去--- 特别是精细、细节的器材和接插件。否则，有可能会导致不同批次来料的同类型器材，有时分焊接加工良率高，有时分却产生大的出产质量问题!

　　那这个焊盘的封装规划，基本上是没有多大问题。反之，假如部分引脚不在焊盘里，那就不太好，比方下面这个规划，便是没考虑到这个焊盘区域巨细的问题：

　　否则，在没有合格的PCBA什物样品做参阅的时分，第三方(SMT工厂或私家外包)来做焊接加工，就容易产生极性焊反，焊错的问题!到时分，返工或补偿，有得你哭。

　　从前碰到一个电工，他说刚出道的时分，封装规划出问题了，导致1000多个板子需求纠正返工，老板让他一个人修，返工了好多天，修得他手都气泡，腰酸背痛，两眼大红灯 --- 我们帮求他这一生的暗影面积有到大吧。

　　比方，能规划的焊盘线巨细、线距离、字符长宽是多少等等。假如PCB尺度较大，主张我们按市道盛行、通用的PCB工厂的工艺进行规划，以因质量或商业协作问题而产生替换PCB供货商的时分，可选择的PCB厂家太少而耽误了出产进展。

　　也便是说，你用EDA软件规划好的PCB器材封装，在封装库里，不应该随意放置，而是按什物料盘(圆盘)的编带方历来放置。

　　这样规划的优点是许多的，比方：可以进步SMT贴片时的机器工作效率---特别是大批量制作时。 由于，按什物料盘(圆盘)的编带方历来放置，SMT的机器就不必再旋转特别角度了，省下了时刻。这样的优点，还比方：基本能契合任何SMT厂的要求、削减贴片出错率等等。