2022年3月份，公司拟以现金方法出资1.08亿元（大写：壹亿零捌佰万元）人民币，认购上海睿励新增注册资本75,766,759.34元人民币，认购单价为1.43元/股（注册资本）。上述买卖完成后，公司持股份额由20.4467%添加至29.3562%。上海睿励主营的产品为光学膜厚丈量设备和光学缺点检测设备，及硅片厚度及翘曲丈量设备等。上海睿励自主研制的12英寸光学丈量设备TFX3000系列产品，已使用在65/55/40/28纳米芯片出产线D存储芯片产线DNAND芯片的出产，并正在验证96层3DNAND芯片的丈量功能。上海睿励使用于LED蓝宝石衬底图形检测的主动光学检测设备，也已成功出售到国内LEDPSS衬底和LED芯片出产线。上海睿励正在开发下一代可支撑更高阶芯片制程工艺的膜厚和OCD丈量设备及使用于集成电路芯片出产的缺点检测设备，进一步扩展可服务的商场规划。本公司同上海睿励的客户和供货商有高度堆叠，经过本次增资，能进一步构成工业链协同效应。

　　2021年12月份，抱负万里晖成立于2013年5月21日，注册资本人民币15,264.0988万元，公司持股人民币563.6890万元出资额，现在持股占比3.6929%。现公司拟以自有资金向抱负万里晖出资10,000万元人民币，认购抱负万里晖新增注册资本424.0028万元人民币，公司持股份额由3.6929%添加至4.7735%。抱负万里晖现在首要产品为用于HJT电池出产的等离子体化学气相堆积（PECVD）设备，未来依据客户需求供给HJT电池出产线整线交钥匙工程。抱负万里晖现在已具有多项自主可控的知识产权。本次公司对外出资，系公司为完善事务布局而进行，经过对抱负万里晖的出资，公司有望与抱负万里晖在泛半导体要害设备范畴构成协同展开效应。

　　公司CCP刻蚀设备产品坚持竞赛优势，PrimoAD-RIE，PrimoSSCADRIE，PrimoHD-RIE等产品批量使用于国内外一线客户的集成电路加工制作出产线，并持续提高商场占有率，在部分客户商场占有率已进入前三位。公司2021年共出产付运CCP刻蚀设备298腔，产值同比增加40%。此外，在先进逻辑电路方面，公司持续晋级硬件功能，成功获得5纳米及以下逻辑电路产线的重复订单。在存储电路方面，公司的刻蚀设备在64层及128层3DNAND的出产线DNAND芯片制作厂产能的敏捷爬高，该等产品的重复订单稳步增加。一起，公司活跃布局动态存储器的使用，并开端工艺开发及验证。公司活跃与干流客户协作，界说下一代CCP刻蚀机的首要功能及技能指标，正开发更先进的CCP刻蚀机产品。2021年6月15日，公司推出首台用于8英寸晶圆加工的CCP刻蚀设备，丰厚了公司现有的刻蚀设备产品线。此外，PrimoAD-RIE200供给了可晋级至12英寸刻蚀设备体系的灵敏解决方案，可以满意客户出产线未来或许扩产的需求。该设备在国内客户出产线工作，一起，公司正在与更多客户协作进行工艺开发。

　　子公司中微惠创使用分子筛的吸附原理的化学反响器，开发制作了工业用大型VOC净化设备。设备可依据客户的要求灵敏装备不同处理规划的体系，供给给客户牢靠，安稳，安全和节能的VOC净化解决方案。2021年，中微惠创与德国DAS环境专家有限公司签定战略协作协议，两边在半导体职业尾气处理设备范畴打开严密的协作，一起推动环保科技职业的展开。

　　刻蚀设备空间巨大，MOCVD设备远景可期，半导体刻蚀设备全球商场规划2019年达115亿美元，CR3超90%，我国商场规划超180亿元，“新使用+工业搬运+工艺前进”使国内刻蚀设备厂商获展开良机。MOCVD设备：我国已成全球MOCVD设备最大的需求商场，保有量占全球份额超越40%。现在MOCVD设备下流使用首要为蓝光LED，随技能的前进，MOCVD设备还有望逐渐使用在黄红光LED、深紫外LED，以及MiniLED、MicroLED、功率器材等许多新式范畴，商场规划会有望进一步扩展。

　　公司首要为集成电路、LED芯片、MEMS等半导体产品的制作企业供给刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备。中微公司从2004年建立起首要着手开发甚高频去耦合的CCP刻蚀设备Primo

　　D-RIE，到现在为止已成功开发了双反响台Primo D-RIE，双反响台Primo AD-RIE和单反响台的Primo AD-RIE三代刻蚀机产品，包括要害尺度的很多刻蚀使用。中微公司从2012年开端开发ICP刻蚀设备，到现在为止已成功开宣布单反响台的Primo

　　nanova刻蚀设备，一起着手开发双反响台ICP刻蚀设备。公司的ICP刻蚀设备首要是包括14纳米、7纳米到5纳米要害尺度的刻蚀使用。公司还成功开发了电理性深硅刻蚀设备。在3D

　　NAND芯片制作环节，公司的电容性等离子体刻蚀设备技能可使用于64层的量产，一起公司依据存储器厂商的需求正在开发96层及更先进的刻蚀设备和工艺。2019年， 公司持续开辟ICP设备事务，已在某先进客户验证成功并完成量产，并有机台在其他数家客户的出产线上验证。公司将活跃推动客户验证，并方案展开新的客户验证。

　　公司的钨填充CVD设备获得了阶段性发展。使用于金属互联的CVD钨制程设备才能已可以满意客户工艺验证的需求，产品正与要害客户对接验证。根据金属钨CVD设备，公司正进一步开发CVD和ALD设备，完成更深邃宽比和更小的要害尺度结构的填充，以满意高端逻辑器材和先进存储芯片的需求。公司陈述期内组成EPI设备研制团队，经过基础研究和采用要害客户的技能反响，已构成自主知识产权及立异的预处理和外延反响腔的规划方案。现在公司EPI设备已进入样机的规划，制作和调试阶段，以满意客户先进制程中锗硅外延成长工艺的电性和牢靠性需求。

　　公司首要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研制，出产和出售。公司瞄准世界科技前沿，根据在半导体设备制作工业多年堆集的专业技能，进入半导体集成电路制作，先进封装，LED外延片出产，功率器材，MEMS制作及其他微观工艺的高端设备范畴。公司的等离子体刻蚀设备已使用在世界一线纳米及其他先进的集成电路加工制作出产线及先进封装出产线。公司MOCVD设备在职业抢先客户的出产线上大规划投入量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制作商。公司首要为集成电路，LED外延片，功率器材，MEMS等半导体产品的制作企业供给刻蚀设备，MOCVD设备及其他设备。

　　公司还活跃布局用于功率器材使用的第三代半导体设备商场，开发GaN功率器材量产使用的MOCVD设备，现在已交给国内外抢先客户进行出产验证。此外，公司启动了使用于碳化硅功率器材外延出产设备的开发，将进一步丰厚公司的产品线。