和TOP LED)系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等，封装技能的开展要紧跟和满意LED运用产品开展的需求。

　　封装上要选用多基色组合来完成，要点改进LED辐射的光谱量散布SPD，向太阳光的光谱量散布接近。要注重量子点荧光粉的开发和运用，来完成更好的光色质量。

　　LED可靠性包含在不同条件下LED器材功能改变及各种失效方式机理(LED封装资料退化、归纳应力的影响等)，这是首要说到可靠性的表征值寿数，现在LED器材寿数一般为3~5小时，可达5~10万小时。

　　①选用适宜的封装资料：结合力要大、应力小、匹配好、气密性好、耐温、耐湿(低吸水性)、抗紫外光等。

　　COB集成封装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封装结构方式，COB封装技能日趋老练，其长处是成本低。COB封装现占LED光源约40%左右商场，光效达160~178 lm/w，热阻可达2℃/w，COB封装是近期LED封装开展的趋势。

　　晶园级封装从外延做成LED器材只需一次划片，是LED照明光源需求的多系统集成封装方式，一般衬底选用硅资料，无需固晶和压焊，并点胶成型，构成系统集成封装，其长处是可靠性好、成本低，是封装技能开展方向之一。

　　COF集成封装是在柔性基板上大面积拼装中功率LED芯片，它具有高导热、薄层柔性、成本低、出光均匀、高光效、可曲折的面光源等长处，可提供线光源、面光源和三维光源的各种LED产品，也可满意LED现代照明、个性化照明要求，也可作为通用型的封装组件，商场前景看好。

　　模块化集成封装一般指将LED芯片、驱动电源、操控部分(含IP地址)、零件等进行系统集成封装，统称为LED模块，具有节省资料、降低成本、可进行标准化出产、保护便利等许多长处，是LED封装技能开展的方向。

　　覆晶封装技能是由芯片、衬底、凸块构成了一个空间，这样封装出来的芯片具有体积小、功能高、连线短等长处，选用陶瓷基板、覆晶芯片、共晶工艺、直接压合等来到达高功率照明功能要求。用金锡合金将芯片压合在基板上，代替以往的银胶工艺，“直接压合”代替曩昔“回流焊”，具有优秀的导电作用和导热面积。该封装技能是大功率LED封装的重要开展趋势。

　　免封装技能是一个技能的整合，选用倒装芯片，不必固晶胶、金线和支架是半导体封装技能70种工艺构成中的一种。PFC免封装芯片产品的光效可提升至200lm/w，发光视点大于300度的超广角全周光规划，不要运用二次光学透镜，将削减光效的耗费与降低成本，但要投入贵重的设备。PFC新产品主打LED照明商场，特别是运用在蜡烛灯上，不只能够模仿钨丝灯的造型，一起能够打破散热体积的约束。

　　②EMC封装技能：(Epoxy Molding Compound)以环氧塑封料为支架的封装技能，具有高耐热、高集成度、抗UV、体积小等长处，但气密性差些，现已批量出产。

　　④QFN封装技能：小距离显示屏象素单元小于或等于P.1时，所选用的封装方式，将代替PLCC结构，商场前景看好。

　　(1)封装资料：环氧树脂、环氧塑封料、硅胶、有机硅塑料等，技能上对折射率、内应力、结合力、气密性、耐高温、抗紫外线)固晶资料：