同花顺300033）金融研究中心8月18日讯，有出资者向凯格精机发问， 在国外不断封闭我国半导体集成电路配备的局势下，公司能做些什么？在集成电路、半导体配备等高端电子配备范畴公司能否做出尽力？谢谢

　　公司答复表明，您好！封装设备是公司四大类产品线之一，现在公司封装设备首要应用于LED及MiniLED等泛半导体范畴。未来公司会持续坚持战略定力与技能研制，尽力提高设备技能和工艺才能，逐渐进入国产中高端半导体芯片的封装制作，完成进口代替，助力国家处理在芯片封测设备环节的“卡脖子”问题。谢谢您的重视！

　　近期的均匀本钱为68.17元，股价在本钱下方运转。空头行情中，并且有加快跌落的趋势。该股资金方面呈流出状况，出资者请慎重出资。该公司运营状况良好，大都组织以为该股长期出资价值一般。

　　限售解禁：解禁691.8万股(估计值)，占总股本份额9.10%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据依据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁92.46万股(估计值)，占总股本份额1.22%，股份类型：首发一般股份。(本次数据依据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)