：一般液晶电视LCD的屏幕是LED背光源宣布蓝光，经过荧光粉，构成红绿蓝三色最终合称白光，然后打到液晶上，最终显色。QD-LCD是用量子点替代荧光粉，这样LED宣布的蓝光打到量子点膜上面后，会出来色域和亮度更好的红、绿光，最终跟蓝光一同打到液晶上显色，最终QD-LCD显现屏显现作用更好。

　　Mini-LED（行将商用）：对现有的LCD显现技能的背光进步技能，用更小的LED灯做背光源。所以能够更精密的操控画面。现在侧光式背光规划只需求数10颗高亮度LED，用miniLED需求数万个小LED。

　　LED：通电后自发光和显色，发光物质是GaAs（砷化镓）、GaP（磷化镓）、GaAsP（磷砷化镓）等半导体。

　　MicroLED：MicroLED是十分纤细的发光二极管，LED单元小于100微米。每个发光二极管都包含赤色，绿色和蓝色子像素。MicroLED技能运用无机资料来到达发光作用。LED只能做成体育场商场外面的大屏幕，要是做成电视明显精密度不可，MicroLED便是把LED做到满足小，小到能够做成电视、手表等屏幕。

　　本年1月初，三星电子在2018消费电子产品展（CES）前夕推出了国际上首款146英寸的模块化“The Wall”电视，该款电视选用MicroLED屏，听说8月份开卖。

　　QLED（概念期）：通电后自发光和显色，发光物质是量子点，量子点是一种无机半导体纳米晶体，一般由锌、镉、硒和硫原子组合而成。

　　1、LCD 液晶显现器是Liquid Crystal Display 的简称，LCD 的结构是在两片平行的玻璃傍边放置液态的晶体，两片玻璃中心有许多笔直和水平的纤细电线，透过通电与否来操控杆状水晶分子改动方向，将光线折射出来产生画面。

　　LCD为液晶显现屏，自身不发光，需求背光源。其由TFT基板与CF（彩膜）基板贴合而成，内充液晶。经过TFT基板供给电场来操控液晶旋转的视点，然后起到操控液晶穿透率的作用。彩膜上印刷有RGB三种色五颜六色块，背光源的光线透过通明的TFT基板，透过液晶分子，然后透过CF基板。受各个色块下液晶分子的穿透率不同的影响，色块宣布不同亮暗的红绿蓝三色，可混组成显现所需的色彩。

　　LED = Light Emitting Diode，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器材，它能够直接把电转化为光

　　LED运用可分为两大类：一是LED显现屏；二是LED单管运用，包含背光源LED，红外线LED等。LED显现屏是由发光二极管摆放组成的一显现器材。它选用低电压扫描驱动，具有：耗电少、运用陆路长、本钱低、亮度高、毛病少、视角大、可视间隔远等特色。

　　3、OLED为有机发光二极管，归于自发光器材，不需求背光源，它自身即发光又显色，可替代LCD；结构为在TFT基板上蒸镀在通电下能够自发光的RGB三色有机膜层。经过TFT基板操控电流巨细，即可操控RGB有机膜层的发亮光暗，然后混合出显现所需的色彩。

　　4、Mini-LED在平板显现范畴应指次毫米发光二极管(Mini LED)。Mini LED技能是把显现屏侧边背光源几十颗的LED灯珠，变成了直下背光源数千颗、数万颗，乃至更多的灯珠。据测算，一台55英寸电视的背光单元（BLU）需求约40000个mini LED，一台智能手机面板约需求9000个。

　　Mini-LED技能仅仅一种对现有的LCD显现技能的背光进步技能，它大幅能够进步显现面板的色彩作用，以及比照度，但一同显现面板本钱也会随之大幅进步。现在市面上还没有mini-LED的量产产品，据网上音讯，2018年或许会有量产产品推出。

　　5、量子点是一种无机半导体纳米晶体，一般由锌、镉、硒和硫原子组合而成，其结构由内到外分为核、壳、配体三层。当遭到光或电的影响时，量子点会发光，光的色彩由量子点的组成资料和巨细形状决议。在抱负状况下，经过操控量子点资料直径的接连改动，能够得到挨近自然光的接连光谱作用。

　　所谓QD-LCD，便是量子点薄膜运用于传统液晶屏幕中，以量子点技能来替代蓝光LED光学封装资猜中的黄色萤光粉，来增幅色域和亮度。蓝光LED 背光源宣布的光经过量子点膜转变成赤色和绿色，完结全彩显现。QD-LCD技能是对LCD 显现技能的一种改进，实质仍旧是背光源下的LCD显现技能。3M和Nanosys联合开发的量子点膜现已运用于LCD显现范畴，并能够完结全彩显现。

　　量子点膜最大的优势是可靠性高，能够兼容LCD 传统的背光结构，只要用蓝色的LED 替代掉LCD 中的白光源就能够完结显现面板的改造。QD-LCD 技能最大的优势是能够充分运用TFT-LCD 的产线进行出产，能够下降出产的本钱。

　　6、简略来说，Micro-LED恰当于野外LED广告牌的缩微版，行将一个个LED灯经过半导体技能集成到半导体芯片上，构成高密度纤细尺度的LED阵列，每一个MicroLED 便是一个像素，可独自驱动点亮，像素点间隔在微米量级。

　　因为Micro LED 是一种自发光技能，其长处包含低功耗、高亮度、超高解析度与色彩饱和度、反响速度快、超省电、陆路较长、功率较高级，其功率耗费量约为LCD的10%、OLED的50%。并且从结构上讲，Micro-LED比TFT-LCD，以及OLED要简略许多。

　　在出产技能上，其Micro LED Display归纳TFT-LCD和LED两大技能特色，在资料、制程、设备的开展较为老练，但也有几个要害出产进程有待打破。

　　因为Micro-LED技能产品规格远高于现在的TFT-LCD或OLED，现在以苹果为代表的巨子正在大力研制该技能及产品。

　　根据电致发光特性的量子点发光二极管显现技能，运用量子点在电驱动下的自发光作为显现根底，将量子点资料自身作为二极管的发光资料，完结图画显现。其结构与OLED技能十分类似，首要差异在于QLED的发光中心由量子点物质构成。QLED技能具有比照激烈、节能、视角广、色彩饱和度高级长处，产品愈加轻浮，是一种十分有开展远景的显现技能。受限于相关资料和工艺研制，现在QLED仍处于实验室研讨阶段。

　　ITO面板[Array制造工艺]→ITO面板(构成有机膜)→OLED模块封装测验→OLED制品因OLED结构简略，所以出产流程不似TFT-LCD制造工艺杂乱，出产进程为有机资料、ITO面板(Array制造工艺)、ITO面板(构成有机模)、 OLED模块封装测验。

　　在Array制造工艺上，ITO面板清洁程度为OLED质量的要害要素的一，至此面板的清洗办法也成为各家厂商的商业秘要，而 OLED分子结构会影响成膜的完整性，若成膜不平坦，将构成发光不均匀，恰当的有机资料的挑选，天经地义成为厂商研讨开展与未来竞争利基地点。

　　别的，在薄膜构成进程中化合物生成反响将产生副产品的杂质，会影响发光功率与产品陆路，因而制造工艺中适度的纯化是必要的。再者OLED器材的资料易受水气与氧气的影响，而使得器材劣化影响运用陆路，因而镀膜后的封装进程中需隔除空气中水分，封装技能的胜败直接影响器材的胜败，封装技能可说是在整个制造工艺中恰当重 要的一环，现在没有呈现最佳的封装办法，尽管OLED出产流程较为简略，但在各个制造工艺阶段依然面对不同的困难有待战胜，因而OLED现在并无规范量产 技能，厂商在制造工艺上仍有颇大的开展空间。

　　说起OLED，咱们不得不提起EL这个名词，EL是指电激发光，是最常见的发光办法之一。OLED则是归于“有机EL”，相对的还有“无机 EL”，像在日本就更习惯称OLED为“有机EL”，从分类上讲也没有什么问题。有机EL也有不同的类型，最为常见的除了小分子的OLED以外，还有高分 子的PLED这一发光技能。

　　EL（Electro-Luminescence 电激发光）显现器是指施加电流在可发光物质上以到达发光作用的显现器， 其发光原理和发光二极体（LED）的发光原理类似。

　　其间，OLED（Organic Light Emitting Diode有机发光二极管）与PLED（Polymer Light Emitting Diode高分子发光二级管）有着类似的化学结构与发光功率，差异是两者的分子量的距离，其间OLED是小分子资料，简略五颜六色化、选用蒸镀法的全自动出产 办法现已老练，制程操控较简略且安稳、资料的组成与纯化、精制较为简略等。但缺陷则是设备较为贵重、关于水分的耐受性欠安、蒸镀率低，以及简略构成资料的糟蹋等。

　　而PLED则是高分子资料，与OLED比较高分子的PLED选用了更简略的印刷工艺，而不是蒸镀多层有机膜材，一同也更为耐热耐冷。不过因为PLED每个色彩的衰减常数不同，有必要进行补偿，因而较难朝向五颜六色化开展，因而咱们很难能见到五颜六色的PLED屏幕。

　　1、ITO外表平坦度：ITO现在已广泛运用在商业化的显现器面板制造，其具有高透射率、低电阻率及高功函数等长处。一般来说，运用射频溅镀法(RF sputtering)所制造的ITO，易受工艺操控要素不良而导致外表不平坦，从而产生外表的顶级物质或突起物。别的高温锻烧及再结晶的进程亦会产生外表约10 ~ 30nm的突起层。这些不平坦层的细粒之间所构成的途径会供给空穴直接射向阴极的时机，而这些错综杂乱的途径会使漏电流添加。一般有三个办法能够处理这外表层的影响?U一是添加空穴注入层及空穴传输层的厚度以下降漏电流，此办法多用于PLED及空穴层较厚的OLED(~200nm)。二是将ITO玻璃再处理，使外表润滑。三是运用其它镀膜办法使外表平坦度更好。

　　2、ITO功函数的添加：当空穴由ITO注入HIL时，过大的位能差会产生萧基能障，使得空穴不易注入，因而怎么下降ITO / HIL接口的位能差则成为ITO前处理的要点。一般咱们运用O2-Plasma办法添加ITO中氧原子的饱和度，以到达添加功函数之意图。ITO经O2-Plasma处理后功函数可由原先之4.8eV进步至5.2eV，与HIL的功函数已十分挨近。

　　参加辅佐电极，因为OLED为电流驱动组件，当外部线路过长或过细时，于外部电路将会构成严峻之电压梯度，使真实落于OLED组件之电压下降，导致面板发光强度削减。因为ITO电阻过大(10 ohm / square)，易构成不必要之外部功率耗费，添加一辅佐电极以下降电压梯度成了添加发光功率、削减驱动电压的快捷办法。铬(Cr：Chromium)金属是最常被用作辅佐电极的资料，它具有对环境因子安稳性佳及对蚀刻液有较大的挑选性等长处。可是它的电阻值在膜层为100nm时为2 ohm / square，在某些运用时仍属过大，因而在相同厚度时具有较低电阻值的铝(Al：Aluminum)金属(0.2 ohm / square)则成为辅佐电极另一较佳挑选。可是，铝金属的高活性也使其有信任性方面之问题因而，多叠层之辅佐金属则被提出，如：Cr / Al / Cr或Mo / Al / Mo，可是此类工艺添加杂乱度及本钱，故辅佐电极资料的挑选成为OLED工艺中的要点之一。

　　在高解析的OLED面板中，将纤细的阴极与阴极之间阻隔，一般所用的办法为蘑菇构型法(Mushroom structure approach)，此工艺类似印刷技能的负光阻显影技能。在负光阻显影进程中，许多工艺上的变异因子会影响阴极的质量及良率。例如，体电阻、介电常数、高分辨率、高Tg、低临界维度(CD)的丢失以及与ITO或其它有机层恰当的黏着接口等。

　　1、吸水资料：一般OLED的生命周期易受周围水气与氧气所影响而下降。水气来历首要分为两种：一是经由外在环境浸透进入组件内，另一种是在OLED工艺中被每一层物质所吸收的水气。为了削减水气进入组件或扫除由工艺中所吸附的水气，一般最常运用的物质为吸水材(Desiccant)。Desiccant能够运用化学吸附或物理吸附的办法捕捉自在移动的水分子，以到达去除组件内水气的意图。

　　2、工艺及设备开发：封装工艺之流程如图四所示，为了将Desiccant置于盖板及顺畅将盖板与基板黏合，需在真空环境或将腔体充入不生动气体下进行，例如氮气。值得注意的是，怎么让盖板与基板这两部分工艺联接更有功率、削减封装工艺本钱以及削减封装时刻以达最佳量产速率，已俨然成为封装工艺及设备技能开展的3大首要方针。

　　使玻璃底板上的有机资料构成均匀薄膜层的工艺，是出产oled电视的要害要素。现在，真空热蒸镀（vte）是运用最为广泛的一种技能。选用该技能的工艺流程有必要在真空室中进行，要求紧邻玻璃底板放置一块遮光板，用以确认底板上堆积资料的图样。可是，真空热蒸镀技能在出产大屏幕oled电视方面存在一些缺陷。比方，遮光板极易受工艺流程中的高温环境影响而产生偏移，导致很难在大尺度底板上坚持均匀的堆积率。

　　喷墨印刷技能能够经过液态有机资料的均匀堆积构成薄膜层。因而，这种技能在理论上能够更好地处理大显现屏的尺度问题。爱普生选用了与喷墨打印机相同的按需喷墨工艺，能够精确地按所需量将有机资料堆积在恰当方位。因为喷墨体系对资料的运用率十分高，所以制造商能够下降出产本钱。此外，当运用于oled电视出产流程时，因为无需运用遮光板，其工艺进程将少于真空热蒸镀技能，因而喷墨技能将有望大幅进步产值。

　　OLED显现技能是集多范畴、多学科的归纳性技能，涵盖了半导体、有机化学、无机化学、薄膜电子、真空物理、光学等，触及的要害技能首要有TFT技能、五颜六色化技能、有机成膜技能、器材封装技能等，而每一种要害技能又有多种不同的技能道路之分，且每种技能道路各有好坏，这既是OLED技能的难点地点，也是OLED技能的魅力地点，一同也是OLED业者谈不完、论不清又很想议的热点话题。

　　AMOLED对TFT技能的要求比LCD要高，构成这种差异的原因在于AMOLED归于电流驱动型器材。

　　TFT技能，从称号来看，早已在LCD职业老练运用了许多年，且已开展到10代线，但正如同样是发动机，飞机发动机不等同于轿车发动机相同，AMOLED对TFT技能的要求比LCD要高，二者并不完全相同。构成这种差异的实质原因在于AMOLED归于电流驱动型器材，且要求TFT作业在线性扩大状况，而LCD归于电压驱动型器材，TFT只需作业在开关状况。

　　因而，在LCD职业运用最为广泛的a-SiTFT技能，尽管有均匀性好、工艺简略、技能老练、本钱较低的长处，但因为其载流子迁移率低，驱动OLED才能缺乏，且有阈值电压漂移的问题，用于OLED存在器材功能安稳性差的丧命缺陷，因而被业界共同以为不适用于AMOLED;LTPSTFT具有载流子迁移率高且阈值电压安稳的长处，近年已成功用于中小尺度LCD;IGZO是MOTFT（金属氧化物TFT）中的一种，TFT特性介于a-Si和LTPS之间，LGD公司的55英寸AMOLED便是选用的IGZO;OTFT（有机TFT）是用于柔性显现具有优势的TFT技能，用有机资料（如并五苯）替代硅作为半导体资料，但现在该技能还处于根底研讨阶段。

　　其间RGB-SBS是选用红绿蓝三基色有机发光资料并置于基板上，RGB像素独立发光，这种办法是现在最老练且量产运用最多的技能，发光功率高，但因为三色发光功率及陆路不同而存在色彩或许失真的问题;W+CF技能沿用了LCD全彩化的原理，运用五颜六色滤光片滤出三基色，可是运用了发白光的OLED发光，这种办法能够改进RGB-SBS的两个问题，但因为五颜六色滤光片对光的衰减，开发高功率且安稳的白光OLED是先决条件;CCM技能将发蓝光的OLED经过改动色彩的介质（CCMs），构成红光和绿光的像素，和蓝光像素一同构成三基色，这种办法的长处与五颜六色滤光片法相同，但功率很低，色纯度也较差，现在尚无量产事例。

　　有机成膜技能是OLED特有的核心技能，因为OLED器材中有机薄膜的厚度十分薄，一般恰当于头发直径的百分之一左右，电子注入层的厚度乃至不到20埃（1埃=0.1nm），并且子像素薄膜极端精密，长宽约数十微米，因而要十分均匀地制造多层如此薄且不能有针孔的精密有机薄膜，是职业面对的共性技能难题之一。

　　有机成膜技能可分为真空蒸镀、激光转印和湿法制备三类，其间真空蒸镀以FMM（Fine-Metal-MASK，精密金属掩膜板）技能为主，是在真空环境下将有机资料放在坩锅中加热使之蒸腾并在掩盖有掩膜板（MASK）的玻璃基板上堆积成膜的技能，是现在最为老练，也是现在量产的小尺度AMOLED产品基本上都选用的有机成膜技能，但FMM技能存在MASK与玻璃基板的对位精度要求高、MASK因重力及热膨胀简略变形、资料运用率低一级问题;激光转印技能则是为了处理FMM技能所存在的缺乏而开展起来的，但现在还存在热损害、工艺安稳性和产率等首要问题，没有量产运用，其间LITI（Laser Induced Thermal Image）技能为SMD所具有、LIPS（Laser Induced Pattern wise Sublimation）技能为索尼所具有，RIST（Radiation-induced sublimation transfer）技能为柯达所具有，这些技能在原理上十分类似，都是预先将有机资料经过真空蒸镀、旋涂或丝网涂敷等办法堆积在一种称之为供体的薄膜上，然后将供体薄膜掩盖在玻璃基板（称之为受体）上并用激光束对供体的成像模板进行照耀，成果供体上被激光照耀部分的有机资料就被转印到玻璃基板上，最终将运用过的供体剥离，这样在玻璃基板上就得到了高分辨率的有机资料条纹。三者的不同之处在于所运用的供体资料不同及供体与受体是否严密触摸。

　　湿法制备技能是最具诱惑力的有机成膜技能，具有适于大面积成膜、资料运用率高、出产本钱低、出产功率高级优势，特别R2R（卷对卷印刷）技能是未来出产柔性OLED最抱负的技能，但包含喷嘴印刷（Nozzle Printing）和喷墨印刷（InkJet Printing）技能在内，现在湿法制备技能在墨水资料、印刷设备及工艺操控等方面均有待改进，技能还不老练。

　　器材封装技能是OLED有别于其他显现技能的又一要害技能。因为有机资料在有水汽和氧存在的条件下，都会产生不可逆的光氧化反响，水、氧对铝或镁银等电极资料也有很强的侵蚀作用，因而OLED器材封装对水、氧浸透率有十分高的要求。OLED器材传统的封装技能是‘UV+玻璃盖板’办法，该技能首先在玻璃盖板上张贴用于吸收水汽的干燥剂，然后在每个显现屏周边涂敷UV粘合剂，最终将玻璃盖板与堆积有机薄膜后的玻璃基板对位贴合并用紫外线固化UV胶，该技能尽管具有技能老练、设备本钱低一级长处，但也存在水氧易浸透、不适于顶部发光器材、柔性显现器材、大尺度器材等缺陷;为了运用到顶部发光AMOLED并进步封装气密性，一同使OLED器材薄型化，近年来研制了薄膜封装技能（Thin Film Encapsulation，TFE）、激光烧结玻璃粉封装技能（Frit）及‘环氧树脂+吸气填充剂’（Dam-Filler）的新式封装技能。

　　特种显现产品是OLED共同的魅力，也是第三代显现技能的特征，将人们的日子带入奇特的科幻国际。

　　具体地说，OLED产品将向三个大方向开展：一是大众化显现产品，二是特种显现产品，三是照明产品。大众化显现产品，也便是咱们日常日子中常见的显现屏类型，比方手机、平板电脑、电脑显现器、电视机所用的传统显现屏，相对柔性显现屏，也能够称之为‘刚性显现屏’。特种显现产品，是OLED共同的魅力，也是第三代显现技能的特征，将人们的日常日子带入奇特的科幻国际，开展方向有三个：一是柔性显现屏，如纸张相同轻浮、可弯曲折叠，OLED现在仅能做到曲面显现;二是通明显现屏、双面显现屏，其间通明显现屏在观看屏幕显现图画的一同能够透过屏幕调查外部环境，双面显现屏能够一同在屏幕正反两面显现不同的图画;三是运用OLED耐冲击、抗轰动的固体器材特色和-40～85℃作业温度规模的特色，开发用于航空、航天、军用显现屏产品。照明产品是OLED另一严重运用范畴，因为具有面光源、高效、环保、安全的特色，特别结合能够制造柔性面板的特色，OLED照明的远景将胜过LED照明，但OLED照明产品还需处理高功率、长陆路、低本钱三个问题。

　　总归，从OLED各项要害技能现在还存在的种种缺乏，咱们能够看到OLED的技能开展趋势便是要处理现在产业化所面对的技能问题和打破与产品开展相适应的技能瓶颈，归纳起来，有以下几方面：一是改进出产工艺，进步制程良率，下降本钱;二是打破低温多晶硅、金属氧化物等TFT技能及有机成膜技能的现有瓶颈，完结高解析度和大尺度显现屏的产业化;三是结合新式高效有机资料，改进器材结构，进步发光功率，下降功耗;四是改进封装技能，改进器材的陆路和安稳性;五是研讨柔性显现技能及OLED照明技能，完结终极产品及其运用。

　　在中小尺度范畴，要点研讨LTPS TFT、真空蒸镀FMM或激光转印有机成膜技能和Frit封装技能;在大尺度范畴要点研讨金属氧化物TFT（IGZO）和‘白光+滤色膜’技能;在柔性显现范畴，比较抱负的是打破有机TFT、卷对卷印刷成膜技能和薄膜封装技能。

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