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凯格精机行将登陆创业板:深沉技能堆集成果“小伟人” Mini LED封装注入新动

发布时间:2022-08-17 21:37:44 来源:米乐m6官网

  获益于方针和下流需求供给的强壮动能,作为第一批国家“要点‘小伟人’企业”之一的凯格精机已与很多闻名厂商树立长时间安稳协作,在国内电子制作职业具有较大影响力,近年来要害财务指标亮眼,未来生长可期。

  凯格精机以自动化精细配备研/产/销及技能支持服务为主业,其自动化精细配备首要使用于电子工业制作范畴的电子装联及LED封装环节,首要产品系锡膏印刷设备、LED封装设备、点胶设备和柔性自动化设备。

  作为国家高新技能企业,凯格精机在研制才能和技能水平维度具有深沉堆集。当时凯格精机把握了电子工业自动化精细配备所触及多项机械、电控及软件相关技能,形成了根据视觉的高精度UVW定位体系、印刷压力智能反应操控体系、根据插补前S曲线加减速的前瞻自习惯速度优化技能等中心算法,形成了高精度刮刀压力反应操控技能、高精度多渠道多基板和单渠道多基板对位技能、点胶飞翔喷发技能等多项中心技能。

  数据显现,2019-2021年其研制费用分别为3550.55万元、3944.26万元、5427.26万元,逐年进步。公司具有96项授权专利,其间21项发明专利、70项实用新式专利、5项外观专利,请求PCT专利7项,此外还取得了软件著作权21项,并参加了1项职业标准的编制作业。

  技能优势亦加快了其立异脚步,根据对产品、技能的深刻理解,凯格精机不断推出新技能计划以满意下流的最前沿需求。

  举例来说,中心产品锡膏印刷设备是电子工业企业进行电子元器材安装和电气连通的首要设备,能满意电子产品对高精度工艺出产的要求,明显进步出产功率及良品率。自2006年凯格精机推出首款锡膏印刷设备以来,历经不断更新迭代,当时其锡膏印刷设备的功能已相等乃至部分优于国外顶尖厂商水平。公司发表,使用于锡膏印刷设备的高精度刮刀压力反应操控技能能将印刷过程中刮刀的压力动摇规划限制到0.2Kg内,完成动态调整和准确操控;使用于锡膏印刷设备的高精度多渠道多基板和单渠道多基板对位技能可在百万分之三点四的过错/缺点率景象下完成18μm或更高的高精度印刷。

  2019-2021年,凯格精机服务客户超越3000家,下流掩盖职业广泛、商场占有率逐年扩展,在国内电子制作职业已具有必定影响力。现在凯格精机已与富士康、华为、比亚迪、台表集团(Taiwan Surface Mounting)、仁宝集团(Compal)、传音控股、德赛电池、东京重机(JUKI)等名企树立长时间安稳的协作伙伴关系,产品远销东南亚、欧洲和北美洲等50多个国家和区域。

  近年来跟着LED显现器材,特别是小距离LED、Mini LED逐渐老练、浸透率逐渐进步,不断缩小的芯片尺寸使得单位面积面板上的LED芯片用量急剧添加,完成芯片高效很多搬运是打破量产瓶颈的要害环节,统筹出产量产和良率成为LED封装设备的要害应战。

  面临上述应战,凯格精机的LED封装设备在职业锋芒毕露。固晶计划首要有四种技能道路,其间Pick &Place 和刺晶为现在职业中首要的固晶计划。凯格精机一起把握了两种干流技能道路,并已将相关技能使用于量产设备傍边,例如GD91M系列固晶设备可完成最高150,000UPH(六头一起)的固晶功率,完成15μm@3σ的固晶精度,适用于直显RGB小距离及Mini LED显现屏等LED显现器材的工序中。

  凯格精机首要进入LED器材出产后段工艺中的固晶和焊线环节,当时LED封装设备可高效安稳而且全面掩盖分立式封装、集成式封装工艺计划的LED器材封装出产。值得注意的是,其印刷技能优势亦在封装范畴延展——在集成式封装工序上,根据高精度印刷工艺,将锡膏定形于基板电极上,再经过固晶工艺直接衔接芯片电极和基板电极,完成联通。公司锡膏印刷设备中心产品之一GLED-mini可满意Mini LED最小24 mil(约 50.8101.6 微米)芯片尺寸的锡膏印刷需求。

  据悉,凯格精机在Mini LED方面投入不断,其Mini LED在线贴装技能研制项目已结项,一款使用于Mini LED职业的巨量搬运设备研制项目正在进行中。Mini LED方面,公司已是中麒、京东方、兆驰、国星、鸿利、沃格、华灿、聚飞等企业的设备供货商。

  现在我国已是全球最首要的LED出产基地,中下流封装和使用环节、上游芯片范畴均在全球LED产业链中处于优势位置。而其间值得重视的是,新一代显现技能Mini LED具有多重优秀功能、下流使用浸透率进步。数据显现,2021年Mini/ Micro LED等范畴新增出资猛增至750亿元人民币,2022年全球Mini LED商场规划或将超越10亿美元。有券商研报指出,Mini LED中游封装端将成出资要点,将带动以固晶为代表的设备需求进步。无疑,凯格精机在Mini LED封装方面的深耕将为其成果带来添加新动力。

  招股书显现,跟着全球消费需求回暖,照明、背光、显现和新式使用进一步分散与提速以及高光效LED、车用LED、紫外/红外LED等新式使用范畴的商场浸透率逐渐进步,职业逐渐跨过低点,迎来新一轮景气上行。财务数据显现,2021年凯格精机LED封装设备营收同比大增123.79%。职业大好远景之下,未来凯格精机有望持续完成打破,在LED细分职业大有可为。

  自2005年建立以来,凯格精机从开端的锡膏印刷设备开端逐渐扩展事务规划,活跃响应工业智能化布景下客户的差异化。作为电子装联范畴闻名品牌,2019-2021年凯格精机完成了营收分别为5.15亿元、5.95亿元、7.97亿元,归母净利分别为4868.92万元、8418.64万元、1.12亿元的亮眼成果,要害财务指标较快添加,未来生长可期。

  为始终保持职业领先位置,凯格精机本次IPO拟募资5.13亿元,用于精细智能制作配备出产基地建设项目、研制及测验中心项目、工艺及产品展示中心项目以及弥补流动资金。

  其间,公司拟出资2.38亿元新建精细智能制作配备出产基地建设项目,用于进步公司中心设备及技能工艺水平,满意并稳固客户需求。研制及测验中心项目方面,公司拟投入1.20亿元,用于完善软硬件试验根底设施。凯格精机以为,下流范畴企业对集成电路封装测验设备等智能配备的需求持续添加,公司应活跃研制集成电路封装测验设备范畴相关产品,习惯商场开展、进步本身竞赛力。

  一起公司意在投入5476.85万元新建工艺及产品展示中心,进步品牌价值。2019-2021年,凯格精机华南、华东区域收入占内销主业收入的87.55%、87.63%、82.16%,系公司收入的首要来历区域。此次拟在姑苏、深圳、杭州、东莞等地施行该项目,则精准掩盖了其客户群地点的首要区域,有助于盈余才能进步。

  凯格精机表明,未来将持续深化在电子装联设备、Mini/MicroLED封测设备及半导体设备等范畴的根底技能研究及使用产品开发。此次登陆资本商场,凯格精机将捉住高端智能制作配备开展机会,构筑中心竞赛壁垒,完生长时间价值添加。

  原标题:《凯格精机行将登陆创业板:深沉技能堆集成果“小伟人” Mini LED封装注入新动能》