芯片和焊线用通明树脂维护，组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显现、字符显现或点陈显现的产品中。

　　常见的有将LED芯片固定在2000系列引线结构上，焊好电极引线后，用环氧树脂包封成必定的通明形状，成为单个LED器材。这种引脚或封 装按外型尺度的不同可以分红3、5直径的封装。这类封装的特点是操控芯片到出光面的间隔，可以获得各种不同的出光视点：15、30、45、60、90、120等，也可以获得侧发光的要求，比较易于自动化出产。

　　将LED芯片粘结在微小型的引线结构上，焊好电极引线后，经注塑成型，出光面一般用环氧树脂包封。

　　用相似IC封装的铜质引线结构固定芯片，并焊接电极引线后用通明环氧包封，常见的有各种不同底腔的“食人鱼”式封装和超级食人鱼式封装，这种封装芯片热流失较好，热阻低，LED的输入功率可达0.1W~0.5W大于引脚式器材，但本钱较高。

　　功率LED的封装方式也许多，它的特点是粘结芯片的底腔较大，且具有镜面反射才能，导热系数要高，并且有足够低的热阻，以使芯片中的热量被快速地引到器材外，使芯片与环境温度坚持较低的温差。

　　以上五种发光二极管干流封装方式，便是现在领域中较为常用的几种干流封装办法。对这些封装办法进行了解将有利于规划者关于发光二极管的了解，然后愈加快速精确的完结相关规划。期望我们在阅读过本文之后可以有所收成。