原标题：40+位大咖共享，1,500+位精英会聚，全新ICPF半导体封装技能展10月深圳敞开半导体封装技能、MINI LED工业盛会！

　　2022年10月12日-14日，NEPCON ASIA 2022亚洲电子出产设备及微电子工业展览会将携手全新ICPF半导体封装技能展将在深圳世界会展中心（宝安）举行，重磅打造半导体封装技能、MINI LED工业链盛会，同期ES SHOW深圳电子元器件及物料收购展、2022深圳世界全触与显现展C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2022等助力我国半导体、MINI LED工业技能革新与工业交融！

　　从SiP先进封装、半导体封测设备、先进电子制作设备、EMS 电子制作服务企业 等国内、外展商集结

　　“SiP及先进封装出产演示展现线”、“晶圆级扇出封装出产演示展现线”、“MINI LED背光模组COB工艺产线”，现场展现先进制作工艺

　　多场抢手半导体封装技能、MINI LED技能峰会，1,500+位职业精英共话未来趋势，精彩不断

　　IC规划、封装测验厂、探究先进封装的EMS工厂、半导体软件企业、半导体封测设备及资料供给企业

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