曩昔的 50 年来，半导体技能一向遵从着摩尔定律向前开展，经过摩尔定律能够精确预言半导体制程的演进。可是，跟着芯片的工艺制程减小到 5nm 以下，由此带来的串扰、发热和高功耗问题益发成为微电子技能难以处理的瓶颈。
芯片制作商现已使出了浑身解数来跟上摩尔定律的脚步，如添加更多的核，驱动芯片内部线程，运用各种加快器。尽管如此，仍是无法防止摩尔定律的加倍效应已开端放缓的现实，不断地缩小芯片尺度总会有物理极限，依托更先进的工艺来提高芯片功用将变得越来越困难。
为进一步提高集成电路体系功用、下降本钱依靠、提高功用密度，SiP（体系级封装）以及 Chiplet 等规划的前进和开展，大大拓宽了摩尔定律的演进方法，已成为当时干流的技能开展趋势。相关数据核算，2021 年全球 SiP 商场规模约为 150 亿美元，估计 2026 年商场规模将到达 199 亿美元左右。
在此布景和趋势下，2022 年 8 月 2 日，由博闻构思会议（深圳）有限公司主办的第六届我国体系级封装大会（SiP China）在姑苏正式举行，该活动的方针为经过打造全球 SiP 与先进封测专业渠道，助力推进我国封测工业技能革新与工业交融。
此外，现场还有 15 家企业展台将发布年度新品、技能及计划。腾盛精细、德龙激光、铟泰公司、贺利氏、Ansys、合见工软、Zuken、日联、海目星、思立康、恩艾仪器、富来宝、荒川化学、玛塔化研、福英达，聚集展现体系级封装处理计划、半导体封测设备及资料、EDA 规划东西等。
主论坛期间，我国半导体职业协会封测分会秘书长徐冬梅宣布了开场致辞。她在致辞中表明：本次大会邀请了 SiP 和先进封装范畴的优秀企业及职业领军人物，请他们来共享工业链中的立异和运用实践。徐冬梅秘书长以为：跟着全球供给链的修正，叠加了 5G 通讯、HPC、轿车电子、可穿戴设备新式运用端带来的商场需求增量，我国大陆封测商场增速迎来拐点，未来增速有望上扬。
讲演环节，SEMI China 高档总监张文达环绕《全球半导体工业趋势及异构集成运用的考虑》进行了主题共享。张文达表明，尽管新冠疫情对全球经济和制作业产生了影响，但 2020 年全球半导体工业逆势增加 6.8%，到达 4403 亿美元，2021 年增加 26.2% 到达 5560 亿美元，2022 年有望打破 6000 亿美元。疫情影响下，长途工作、线上教育和文娱设备等成为驱动半导体工业开展的主要要素之一。
跟着半导体产能的快速增加，2021 年全球晶圆厂设备开销创历史记录达 910 亿美元。跟着电子产品需求的飙升，在数字化转型和其他长时间技能趋势的推进下，2022 年前端晶圆厂设备开销估计超 980 亿美元。
这一增加趋势给设备商场带来了新的时机，其间，我国设备商场更是呈现出微弱的增加态势。据 SEMI 数据，2019 年，我国设备商场增加 2%，而全球商场缩短 7%；2020 年，我国设备商场陡增 39%，占有全球半导体设备商场的首位；到 2021 年，我国设备商场估计增加 27%，各细分商场都将微弱增加；由于我国或许面对获取顶级设备的约束，不确认性在 2022 年模糊呈现，尽管如此，我国商场规模仍将非常巨大。
在全球及我国半导体开展趋势下，异构集成逐步成为新的技能热门和开展趋势。异构集成道路图（HIR）为电子职业供给了一个长时间的愿景，确认了未来的困难应战和潜在处理计划。
张文达表明，异构集成背面的全体思路是在同一封装中集成多个组件，使封装能够以小尺度履行特定的高档功用，详细的完结进程在微体系、MEMS、集成电路等方向都有许多研讨。
HIR 是由三个 IEEE 协会（电子封装协会、电子器材协会、光子协会）SEMI 和 ASME EPPD 建议的。它致力于在任何地方拥抱立异，并尽或许促进协作，以加快微电子商场格式的前进。现在有许多组织都在参加其间，从 SEMI 视点也期望国内企业参加进来。
一同，环绕大会主题，张文达针对迸发的元世界商场为例，以 Micro-Led 为例共享了关于异构集成的考虑，等待企业能在异构集成范畴进行活跃的探究。
随后，紫光展锐封装体系架构部部长陈思带来了《SiP 封装技能在展锐的开展和运用》的主题讲演。他表明：SiP 的特征包含多颗 IC（包含至少 2 颗不同功用 IC）、独立功用（至少可独立完结一种或多种功用）、一个封装体内（完结特定功用的一切器材在同一封装体内）、高灵敏性（晶圆工艺约束小，可依据功用自在结合）。
相较于本来的 QFP、QFN、TFBGA、FCCSP、WLCSP、MCM 等封装方法，SiP 是另一种逾越摩尔定律的道路计划。其特征在于数字模拟分隔，依据需求导入先进工艺，具有体系本钱低、上市周期短、体系规划灵敏、空间运用率高级长处。一同由于不依靠先进工艺，能够下降 Wafer 本钱，提高 Wafer 良率。
紫光展锐现已对 SiP 进行了多代技能演进，形成了 SiP 开展铁三角的展锐特征——多样化的客户（客户需求是驱动力）、很多的人才（人才储藏是未来）、全面的技能（技能见识是根底）。
芯和半导体联合开创人代文亮在《Chiplet 技能与规划应战》的主题共享中介绍了 Chiplet 技能与商场纵览、规划应战，以及芯和半导体的 2.5D/3D 多芯片 Chiplet 规划剖析 EDA 渠道。
代文亮指出，当时单芯片 SoC 的扩展之路受阻，摩尔定律经济优势消失，更大的芯片带来更低的良率。跟着 Chiplet 这一模块化 SoC 的鼓起，带来了许多优势：运用更小的芯片获得更高的良率，逾越光罩约束；在其最佳节点中混合和匹配小芯片；可重用性；更优的功用；更低的本钱。
从而推进 HPC 高功用核算商场的蓬勃开展，包含云核算、AR/VR、轿车电子等高功用运算在内的运用场景对 Chiplet 提出了巨大需求。
尽管有许多优势加持，但 Chiplet 也面对不少应战。受限于不同架构、不同制作商出产的 die 之间的互衔接口和协议的不同，规划者有必要考虑到工艺制程、封装技能、体系集成、扩展等许多杂乱要素。一同还要满意不同范畴、不同场景对信息传输速度、功耗等方面的要求，使得 Chiplet 的规划进程反常困难，而处理这些问题的最大应战便是短少一致的互连规范协议。
从代文亮的共享中能够看到，从 AMD Chiplet 的开展史，仍是从完结 Chiplet 整合的多种封装方式来看，Chiplet 生态体系及规范正在不断完善和演进。与此一同，芯片规划与仿真变得越来越杂乱，Chiplet 在原有 SoC 的规划根底上，还涉及到体系级和多物理场仿真等层面的考量。
关于芯片规划来说，尽管依托 Chiplet 无需再去规划杂乱的大芯片，可是将 SoC 分化 Chiplet 化，并将其整合到一个 2.5D/3D 封装傍边，会带来体系杂乱度的大幅提高，在体系规划方面存在较大应战。
除了芯片规划、验证、封装与测验以外，支撑 Chiplet 芯片规划的 EDA 东西链以及生态是否完善，是否可持续开展，也是 Chiplet 技能成功所需求处理的关键问题。从当时商场现状来看，Chiplet 面对来自协同规划和协同仿真剖析的 EDA 规划方面的应战，需求一个新的 EDA 渠道来满意架构、物理完结、剖析及验证等全方位的技能需求。
芯和半导体推出的 2.5D/3D 多芯片 Chiplet 规划剖析全流程 EDA 渠道，据介绍，这是业界首个用于 3DIC 多芯片体系规划剖析的一致渠道，为用户构建了一个彻底集成、功用卓著且易于运用的环境，供给了从开发、规划、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿线DIC 全流程处理计划，全面支撑 2.5D Interposer、3DIC 和 Chiplet 规划。
在随后的讲演中，日月光集团 SiP 产品开发部分部分司理杨绍伦带来《SiP 运用处理计划》的宗旨讲演，环绕 SiP 在产品中扮演的人物 、SiP 实践运用事例说明（TWS SiP） 和 SiP 应战与处理计划 等几方面进行了共享。
杨绍伦表明，SiP 作为内连、整合与智能化的处理计划，能够有用衔接晶圆到体系，高密度整合后的 SiP 会带来更多运用上的优势；先进封装制程测验（Fan Out/Fan In/FC）与电气特性整合，将驱动商场更多的运用 SiP 的技能；全体良率的办理将从晶圆封装资料到电子元器材供给办理。
日月光作为封测职业的龙头，在 SiP 范畴耕耘已久，可为终端产品供给最佳的 SiP 处理计划。据悉，日月光 SiP 体系级封装团队具有 SiP 封装规划，SiP 开发板与天线规划服务的才能与制作经历，能够帮忙芯片厂供给 SiP 开发包，为计划商整合原厂软件与简化 PCBA 软硬件计划开发与调试，或传感器芯片供给商进行开发板的移植与调试，和代工厂的出产拼装合作，调试与测验流程简化的处理计划。
前不久，日月光推出 VIPack 先进封装渠道，供给笔直互联集成封装处理计划。VIPack 是日月光扩展规划规矩，并完结超高密度和功用规划的下一年代 3D 异质集成架构，此渠道运用先进的重布线层 ( RDL ) 制程、嵌入式集成以及 2.5D/3D 封装技能，帮忙客户在单个封装中集成多个芯片来完结立异未来运用，现在现已正式上市。
跟着 VIPack 渠道推向商场，为客户拓荒了从规划到出产的全创业公司新时机，并在功用、功用和本钱方面获得广泛的效益。
均豪精细公司司理陈玥希以《检丈量测体系在先进封装的运用讨论》为题，共享了检丈量测面对的应战，以及公司的产品和布局，一同还介绍了封装道路图和开展趋势。
下午，会场同步举行了三场分论坛，芯和半导体联合开创人代文亮、姑苏晶方半导体副总司理刘宏钧、光路新能源科技副总司理孙一中别离作为 SiP 规划和制作 、SiP 测验 & 设备 、SiP 基板和资料 三场论坛的分会主席进行了掌管，一众职业专家和嘉宾别离环绕相关论题进行了专题共享，讨论了 SiP 职业在开展中的时机和应战。
跟着后摩尔年代的到来，跟着集成电路先进制程不断挨近物理极限和商业合理性 极限 ，工业界将越来越多的目光投向封装环节，先进封装技能成为工业热门
以 SiP、Chiplet 为代表的先进封装范畴日益被视为有望在体系层面连续摩尔定律的技能 新蓝海 ，职业各路巨子纷繁在先进封装范畴加大投入力度，探索技能与商业可行性，也在顺势带动先进封装技能获得一日千里的开展。
2022 年 9 月 15 日至 17 日，第六届我国体系级封装大会暨展览（SiP China）深圳站将与 ELEXCON 深圳世界电子展暨嵌入式体系展在深圳会议中心（福田）同期举行。大会为期 2 天，拟邀请到 30+ 重磅专家讲演人，别离来自：中芯世界、安靠、日月光、长电、通富微电、华天科技、中兴通讯、杜邦、贺利氏、天芯互联、云天、AT&S、越亚、Anysys、ASM、越摩、深南电路、铟泰公司、图研、NI、合见、Zestron、腾盛、深圳先进电子资料世界立异研讨院等企业，将一同参议 SiP 与先进封测范畴的技能立异、商场动态和运用事例。
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