半导体产品依照功用区别可以分为集成电路、光电子器材、分立器材和传感器等四大类。其间集成电路是半导体工业的中心，依据WSTS数据，2020年集成电路商场规划占到了半导体商场的82%。
半导体工业链可依照首要出产进程进行区分，全体可分为上游、中游、下流。以半导体中占比最高的集成电路工业为例：
上游包含半导体资料、出产设备、EDA、IP核。EDA，即电子规划自动化，首要包含规划东西和规划软件。IP核供给现已完结逻辑规划或物理规划的芯片功用模块，经过授权答应客户将其集成在IC规划中。
下流首要为半导体运用，首要包含3C电子、医疗、通讯、物联网、信息安全、轿车、新能源、工业等。
半导体工业运作首要有两种方法，即IDM方法和笔直分工方法。如前文所述，半导体整个制作进程首要包含芯片规划、晶圆制作和封装测验三大环节。IDM方法，即由一个厂商独立完结芯片规划、制作和封装三大环节，英特尔和三星是全球最具代表性的IDM企业。另一种方法为笔直分工方法，即Fabless（无晶圆制作的规划公司）+Foundry（晶圆代工厂）+OSAT（封装测验企业）。
Fabless是指专心于芯片规划事务，只担任芯片的电路规划与出售，将出产、测验、封装等环节外包的规划企业，代表企业有高通、英伟达、AMD等。
Foundry即晶圆代工厂，指只担任制作、封测的一个或多个环节，不担任芯片规划，可以一起为多家规划公司供给服务的企业，代表企业有台积电、中芯世界等。
在台积电建立曾经，半导体职业只要IDM一种方法。IDM方法的优势在于资源的内部整合优势，以及具有较高的赢利率。IDM方法贯穿整个半导体出产流程，不存在工艺流程对接问题，新产品从开发到面市的时刻较短，且因为掩盖前端的IC规划和结尾的品牌营销环节，具有较高的赢利率水平。但其公司规划巨大、办理本钱和运营费用较高，一起半导体出产需求巨大的本钱开销，使得职业界只要极大的几家IDM企业可以生计。
半导体制作业具有显着的规划经济效应，扩展规划可以显着下降单位产品的本钱，进步企业竞赛力，下降产品价格，笔直分工方法应运而生。
一方面，笔直分工方法使得Fabless出资规划较小，运转费用较低，因而呈现出了很多的优质的芯片规划企业。
另一方面，Foundry可以最大化的运用产能，进步本钱开销的收益率。但笔直分工方法或许会因芯片规划和出产无法顺畅协同，导致芯片从规划到面市的时刻过长，给芯片规划厂商构成丢失。
半导体设备首要运用在半导体工业链中的晶圆制作和封装测验环节。硅片制作是半导体制作的第一大环节，硅片制作首要经过硅料提纯、拉晶、整型、切片、研磨、刻蚀、抛光、清洗等工艺将硅料制作成硅片，然后供给给晶圆加工厂。
半导体工业中有两种常用办法出产单晶硅，即直拉单晶制作法（CZ法）和悬浮区熔法（FZ法）。CZ法是硅片制作常用的办法，它较FZ法有较多长处，例如只要CZ法可以做出直径大于200mm的晶圆，而且它的价格较为廉价。CZ法的原理是将多晶硅硅料置于坩埚中，运用射频或电阻加热线圈加热熔化，待温度超越硅的熔点温度后，将籽晶浸入、熔接、引晶、放肩、转肩等径等进程，完结一根单晶硅棒的拉制。
单晶成长炉是出产单晶硅的首要半导体设备。现在全球的单晶成长炉首要由美国Kayex、德国PVATePla、日本Ferrotec等企业供给，国内的单晶成长炉企业首要包含晶盛机电、南京晶能、连城数控等。
单晶硅棒完结后，还需求经过一系列加工才干得到硅片制品，首要触及的半导体设备有切片机、研磨机、湿法刻蚀机、清洗机、抛光机和量测机。现在上述硅片加工设备首要由日本、德国和美国厂商供给，国内仅有晶盛机电等少数厂家推出了部分硅片加工设备，商场占有率较低。
晶圆制作是半导体制作进程中最重要也是最杂乱的环节，整个晶圆制作进程包含数百道工艺流程，触及数十种半导体设备。晶圆制作首要的工艺流程包含热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜堆积、化学机械研磨和清洗。
分散是经过分子热运动使物质由高浓度区移向低浓度区，运用分散工艺可以在硅衬底中掺杂特定的掺杂物，然后改动半导体的导电率，但与离子注入比较分散掺杂不能独立操控掺杂物浓度和结深，因而现在运用越来越少。
退火是一种加热进程，经过加热使晶圆发生特定的物理和化学变化，并在晶圆外表添加或移除少数物质。
热处理工艺运用的半导体设备为氧化分散设备，其实质为高温炉。高温炉分为直立式和水平式高温炉，高温炉首要包含五个根本组件：操控体系、工艺炉管、气体运送体系、气体排放体系和装载体系。高温炉有必要具有稳定性、均匀性、准确的温度操控、低微粒污染、高出产率和可靠性。
氧化分散设备首要由东京电子、科意半导体和运用资料供给，国内的氧化分散设备出产商首要包含北方华创和屹唐半导体。从长江存储的投标状况来看，氧化分散设备仍是以国外厂商设备为主，国内厂商北方华创市占率逐年上升，到本年10月，从设备数量来看，北方华创热处理设备在长江存储的占比现已超越了30%，屹唐半导体占比1%。
2.光刻工艺：光刻是将规划好的电路图从光刻版或倍缩光刻版转印到晶圆外表的光刻胶上，便于后续经过刻蚀和离子注入等工艺完结规划电路，是晶圆制作中最重要的技能。
光刻工艺包含三个中心流程：涂胶、对准和曝光以及光刻胶显影。整个光刻进程需求经过八道工序：晶圆清洗、外表预处理、光刻胶自旋涂敷、软烘烤、对准、曝光、曝光后烘烤、显影、坚膜烘烤和图形检测。
光刻工艺流程中最中心的半导体设备是光刻机，光刻机是半导体设备中技能壁垒最高的设备，其研制难度大，价值量占晶圆制作设备中的30%。现在全球的高端光刻机由荷兰ASML公司独占，ASML是全球最大的光刻机出产商，是全球仅有可以出产EUV光刻机的厂商，EUV光刻机是先进制程工艺中的中心设备。中低端光刻机除ASML外，还有日本的Canon和Nikon可以供给。
现在国内具有光刻机出产才能的企业首要是上海微电子配备有限公司。上海微电子配备(集团)股份有限公司(简称SMEE)首要致力于半导体配备、泛半导体配备、高端智能配备的开发、规划、制作、出售及技能服务。公司设备广泛运用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制作范畴。
在集成电路范畴，上海微电子产品首要包含光刻机和晶圆对准及缺点检测设备。公司的光刻机产品有SSX600和SSB500两个系列，其间SSX600系列首要运用于IC前道光刻工艺，可满意IC前道制作90nm、110nm、280nm要害层和非要害层的光刻工艺需求；SSB500系列光刻机首要运用于IC后道先进封装工艺。
除上海微电子出产光刻机整机以外，国内还有华卓精科和国科精细从事光刻机零部件的研制和出产。华卓精科以光刻机双工件台这一超精细机械范畴的顶级产品为中心，并以该产品的超精细测控技能为根底，开发了晶圆级键合设备、激光退火设备等整机产品。
国科精细致力于极大规划集成电路光刻投影光学、显微光学、多光谱交融成像勘探、超精细光机制作与检测等范畴的高技能研讨，一起展开相应各类高端光学仪器与配备产品的研制作业，2016年公司研制的我国首套用于高端IC制作的NA0.75投影光刻机物镜体系顺畅交给用户。
光刻工序所运用的半导体设备除了中心设备光刻机外，还需求涂胶显影设备。涂胶显影设备是光刻工序中与光刻机配套运用的涂胶、烘烤及显影设备，包含涂胶机、喷胶机和显影机，在8英寸及以上晶圆的大型出产线上，此类设备一般都与光刻设备联机作业，组成配套的圆片处理与光刻出产线，与光刻机合作完结精细的光刻工艺流程。全球的涂胶显影设备根本上被TEL独占，国内涂胶显影设备厂有沈阳芯源微和盛美股份。
刻蚀是经过移除晶圆外表资料，在晶圆上依据光刻图画进行微观雕琢，将图形搬运到晶圆外表的工艺。刻蚀分为湿法刻蚀和干法刻蚀，湿法刻蚀是运用化学溶液溶解晶圆外表的资料，干法刻蚀运用气态化学刻蚀剂与资料发生反响来刻蚀资料并构成可以从衬底上移除的挥发性副产品。
因为等离子体发生促进化学反响的自由基能显着添加化学反响的速率并加强化学刻蚀，等离子体一起也会构成晶圆外表的离子轰击，故干法刻蚀一般都是选用等离子刻蚀。
集成电路芯片刻蚀工艺中包含多种资料的刻蚀，单晶硅刻蚀用于构成浅沟槽阻隔，多晶硅刻蚀用于界定栅和部分连线，氧化物刻蚀界定触摸窗和金属层间触摸窗孔，金属刻蚀首要构成金属连线。
现在等离子刻蚀是晶圆制作中运用的首要刻蚀办法，电容性等离子刻蚀和电理性等离子刻蚀是两种常用的等离子刻蚀办法。
原子层刻蚀是指经过一系列的自约束反响去除单个原子层，不会触及和损坏底层以及周围资料的先进半导体出产工艺。原子层刻蚀可以完结精准的操控，具有优异的各向异性，是未来刻蚀工艺的展开方向。
刻蚀工艺运用的半导体设备为刻蚀机。全球刻蚀设备职业的首要企业即泛林半导体，东京电子和运用资料三家。从全球刻蚀设备商场比例来看，三家企业的算计商场比例就占到了全球刻蚀设备商场的90%以上。其间泛林半导体独占52%的商场比例，东京电子与运用资料别离占有20%和19%的商场比例。
国内的刻蚀设备企业首要有中微公司、北方华创、屹唐半导体和中电科。其间，中微公司、北方华创和屹唐半导体均以出产干法刻蚀设备为主，中电科除了出产干法刻蚀设备以外还出产湿法刻蚀设备。除上述企业外，国内还有创世微纳、芯源微和华林科纳等企业出产刻蚀设备。
国内刻蚀设备出产商中，中微公司在CCP刻蚀范畴具有显着优势。在逻辑集成电路制作方面，公司的CCP刻蚀设备现已进入世界闻名晶圆代工厂的先进制程出产线DNAND芯片制作方面，公司的CCP刻蚀设备技能可运用于64层的量产，一起公司依据存储器厂商的需求正在开发96层及更先进的刻蚀设备和工艺。
北方华创首要掩盖ICP刻蚀设备，公司ICP刻蚀设备首要用于硅刻蚀和金属资料的刻蚀，28nm制程以上刻蚀设备现已完结工业化，在先进制程方面，公司硅刻蚀设备现已打破14nm技能，进入上海集成电路研制中心，与客户一起展开研制作业。
4.离子注入工艺：离子注入是一种添加工艺，运用高能量带电离子束注入的方法，将掺杂原子强行掺入半导体中，然后操控半导体的导电率。离子注入供给了比分散进程更好的掺杂工艺操控，例如在分散工艺中掺杂物的浓度和结深无法独立操控，而在离子注入中可以经过离子束电流和注入时刻操控掺杂物浓度，经过离子的能量操控掺杂物的结深，因而离子注入是现在半导体职业中的首要掺杂办法。
离子注入所运用的半导体设备为离子注入机，离子注入机是十分巨大的设备，包含了气体体系、电机体系、真空体系、操控体系和最重要的射线体系。依据离子束电流和束流能量规划，一般可以把离子注入机分为低能大束流离子注入机、高能离子注入机和中低束离子注入机。
离子注入机可以运用在集成电路和光伏范畴。在集成电路范畴，全球的离子注入机为运用资料所独占，其商场占有率到达了70%，其次为Axcelis，占有了近20%的商场比例。国内的离子注入机出产企业首要是凯世通和北京中科信，2020年12月凯世通宣告拟向芯成科技出售3款12英寸集成电路离子注入机，国产离子注入机迈出了要害一步。
5.薄膜堆积工艺：薄膜堆积是一种添加工艺，是指运用化学办法或物理办法在晶圆外表堆积一层电介质薄膜或金属薄膜，依据堆积办法可以分为化学气相堆积和物理气相堆积。
CVD是运用气态化学源资料在晶圆外表发生化学反响进程，在外表堆积一种固态物作为薄膜层。CVD广泛运用在晶圆制作的堆积工艺中，包含外延硅堆积、多晶硅堆积、电介质薄膜堆积和金属薄膜堆积。常用的化学气相堆积工艺包含常压化学气相堆积、低压化学气相堆积和离子增强型化学气相堆积。
APCVD首要运用在二氧化硅和氮化硅的堆积，LPCVD首要运用于多晶硅、二氧化硅及氮化硅的堆积。PECVD经过等离子发生的自由基来添加化学反响速度，可以运用相对较低的温度到达较高的堆积速率，广泛运用于氧化硅、氮化硅、低k、ESL和其他电介质薄膜堆积。
CVD工艺运用的半导体设备是化学气相堆积设备，全球的化学气相堆积设备商场首要由运用资料、泛林半导体和东京电子所独占，CR3为70%。从CVD设备品种来看，PECVD、APCVD和LPCVD三类CVD设备算计商场比例约占总商场比例的70%，依旧是CVD设备商场的干流。
集成电路范畴的国产CVD设备出产商首要有北方华创和沈阳拓荆。北方华创首要出产APCVD设备和LPCVD设备，沈阳拓荆则以PECVD为主，依据我国世界投标网数据，沈阳拓荆已有3台PECVD设备进入长江存储。
原子层堆积是一种可以将物质以单原子膜方法一层一层的镀在基底外表的办法。原子层堆积与一般的化学堆积有相似之处。但在原子层堆积进程中，新一层原子膜的化学反响是直接与之前一层相关联的，这种方法使每次反响只堆积一层原子。ALD工艺可以愈加准确操控薄膜的尺度，关于DRAM，3DNAND和逻辑FinFET制作中越来越重要，或许成为未来薄膜堆积的中心工艺。
现在ALD设备尚未在集成电路职业中大规划运用，运用资料、泛林半导体和东京电子都现已推出了ALD设备，国内设备出产商在ALD设备方面也有布局。北方华创推出的ALD设备可以满意28-14nmFinFET和3DNAND原子层堆积工艺要求，现在正处于验证阶段。
沈阳拓荆在现已过出产验证的PECVD渠道上自主研制了原子层堆积设备，可运用于超大规划集成电路，OLED及先进封装范畴。
物理气相堆积是另一种重要的薄膜堆积工艺，PVD是经过加热或溅射进程将固态资料气态化，然后使蒸汽在衬底外表凝聚构成固态薄膜，常用的PVD工艺有蒸腾工艺和溅镀工艺。
PVD工艺运用的半导体设备为PVD设备，全球PVD设备商场根本上为运用资料所独占，其商场比例高达85%，其次为Evatec和Ulvac，商场比例别离为6%和5%。
国内涵集成电路范畴的PVD出产商首要为北方华创。北方华创打破了溅射源规划技能、等离子发生与操控技能、颗粒操控技能、腔室规划与仿真模仿技能、软件操控技能等多项要害技能，完结了国产集成电路范畴高端薄膜制备设备零的打破，设备掩盖了90-14nm多个制程。依据公司官网音讯，公司PVD设备被国内先进集成电路芯片制作企业指定为28nm制程Baseline机台，并成功进入世界供给链体系。
6.化学机械研磨工艺：化学机械研磨是一种移除工艺技能，该工艺结合化学反响和机械研磨去除堆积的薄膜，使得晶圆外表愈加平整和润滑。CMP技能有多种优势，例如CMP答应高解析度的光刻技能，可以减小过度曝光和显影的需求，答应更均匀的薄膜堆积然后减小刻蚀的时刻。
CMP工艺运用的半导体设备是化学机械研磨机。常见的CMP体系包含研磨衬垫、可以抓住晶圆并使其外表向下触摸研磨衬垫的自旋晶圆载具，以及一个研磨浆输配器设备。
全球CMP设备商场首要由运用资料和荏原机械独占，其间运用资料占有了全球70%的商场比例，荏原机械的市占率为25%。国内CMP设备的首要研制出产单位有华海清科和北京烁科精微电子配备有限公司，其间华海清科是现在国内仅有完结12英寸系列CMP设备量产出售的半导体设备供给商，打破了世界厂商的独占，填补国内空白并完结进口代替。
7.清洗：清洗是贯穿晶圆制作的重要工艺环节，用于去除晶圆制作中各工艺进程中或许存在的杂质，防止杂质影响芯片良率和芯片产品功用。现在，跟着芯片制作工艺先进程度的继续提高，对晶圆外表污染物的操控要求不断进步，每一步光刻、刻蚀、堆积等重复性工序后，都需求一步清洗工序。清洗不只运用于晶圆制作，在硅片制作和封装测验进程中也必不可少。
在全球清洗设备商场，日本DNS公司占有40%以上的商场比例，此外，TEL、LAM等也在职业占有了较高的商场比例，商场集中度较高。国内的清洗设备范畴首要有盛美半导体、北方华创、芯源微、至纯科技。其间：
1.测验：半导体测验贯穿了半导体整个工业链，芯片规划、晶圆制作以及最终的芯片封装环节都需求进行相应的测验，以保证产品的良率。
芯片规划环节的测验首要是规划商运用测验机、探针台和分选机对晶圆样品和芯片封装样品的功用和功用进行测验。晶圆制作环节的测验包含晶圆几许尺度与外表描摹的检测、成分结构剖析以及电性测验。封装测验环节首要是经过分选机和测验机对芯片的电性参数及功用等进行测验，以保证出厂后的芯片在功用和寿数方面到达规划标准。
测验环节首要运用的半导体设备是测验机、分选机和探针台。测验机是检测芯片功用和功用的专用设备，测验机对芯片施加输入信号，收集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较，判别芯片在不同作业条件下功用和功用的有效性。
全球测验机商场被爱德万、泰瑞达和科休独占，三者商场占有率别离为50%，40%和8%。国内测验机出产商首要有华峰测控和长川科技。华峰测控和长川科技专心于模仿测验机和数字模仿混合测验机，其间华峰测控在国内模仿测验机市占率挨近60%。我国测验机商场中占商场首要比例的为存储测验机和SOC测验机，商场比例别离为43.8%和23.5%。
探针台和分选机是将芯片的引脚与测验机的功用模块衔接起来并完结批量自动化测验的专用设备。探针台用于晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测验环节，担任晶圆的运送与定位，使晶圆上的晶粒顺次与探针触摸并逐一测验。分选机担任将输入的芯片依照体系规划的取放方法运输到测验模块完结电路压测，在此进程内分选机依据测验成果对电路进行取舍和分类。
半导体探针台设备职业集中度较高，现在首要由东京精细、东京电子两家独占，两个公司合计占有全球约70%的商场比例。台湾惠特、台湾旺矽等也占有较大的商场比例，特别是在LED探针台范畴具有优势。国内最大的探针台出产企业是深圳矽电，长川科技、中电科45所也具有探针台出产才能。
分选机依照体系结构可以分为三大类别，即重力式分选机、转塔式分选机、平移拾取和放置式分选机。全球分选机商场由爱德万、科休、爱普生三家企业所独占，国内的分选机出产商首要有长川科技。
2.封装：封装是将芯片在基板上布局、固定及衔接，并用可塑性绝缘介质灌封构成电子产品的进程，意图是维护芯片免受损害，保证芯片的散热功用，以及完结电能和电信号的传输，保证体系正常作业。封装设备首要有切开减薄设备、引线机、键合机、分选测验机等。
现在封装设备首要由国外企业独占，全球封装设备首要由ASMPacific、K&S、Shinkawa、Besi等国外企业独占，国内具有封装设备制作才能的企业首要有中电科45所、艾科瑞斯和大连佳峰。
半导体职业每一次进入上升周期都是由下流需求驱动。回忆半导体职业的展开前史可以看出，每逢下流呈现技能晋级或产品迭代时，商场关于半导体的需求将进入上升周期。
新的技能和产品将带来职业驱动力，半导体职业或将进入上升周期。5G、物联网、大数据、人工智能以及轿车电子等新技能和新产品的运用，将带来巨大的半导体商场需求，职业将进入新一轮的上升周期。
依据WSTS猜测，2020年全球半导体出售额将达4330亿美元，同比增加5.9%，2021年半导体出售额将达4690亿美元，同比增加8.3%。咱们猜测2022和2023年半导体商场将继续增加，2023年全球商场规划将到达5010亿美元。
半导体经历过两次大的工业搬运。半导体工业于20世纪60年代发源于美国，美国作为半导体发源地，在产品和技能方面一向坚持着全球领先水平。
第一次搬运发生于20世纪80年代，美国将技能和赢利较低的封测剥离，搬运到日本区域，日本凭仗美国的技能支持，逐步完善半导体工业，并在PC和家电等范畴赶超，造就了日本东芝和日本日立等闻名企业。
第2次是20世纪90年代，跟着PC工业晋级，DRAM技能不断提高，而日本因为经济危机无法支撑工业展开，韩国借此时机对DRAM技能和产能不断投入，确立了其在PC半导体范畴的方位。台湾把抓住了美日半导体从IDM方法转向笔直分工方法的时机，大力展开了以台积电为代表的晶圆代工工业，在工业链占有了重要的方位。
半导体工业正在进行第三次工业搬运。我国是全球最大的半导体消费商场，一起也是全球最大的半导体进口国，巨大的商场需求为半导体工业展开供给了条件。
2010年以来，我国一方面凭仗低劳动力本钱的优势，一方面不断引入半导体工业先进技能，一起加大半导体工业人才培养，逐步承接了半导体低端封测和晶圆制作事务，完结了半导体工业的原始积累。跟着全球电子化进程的展开，下流工业快速展开，不断推进我国半导体工业继续兴隆。
2019年我国半导体出售额约占全球商场的35%。在曩昔十年的半导体景气周期中，以手机为主的消费电子成为半导体职业展开的首要驱动要素，我国在经济高速展开和巨大的人口基数效果下，成为全球第一大消费电子商场。
据全球半导体交易核算安排数据，2014~2019年我国占全球半导体消费商场的比例逐年提高我国，2019年半导体出售额到达1441亿美元，占全球商场比例的35%。跟着5G、轿车电子等下流运用在我国敏捷鼓起，我国将有望成为全球半导体商场的重心。
我国半导体商场依旧存在供需错配。尽管我国现已成为全球最大的半导体消费国，但我国的半导体出产才能还远远不能匹配我国商场的巨大需求，晶圆产能依旧有待提高。当时半导体工业依旧由外资主导，无论是半导体规划仍是半导体制作，我国企业的市占率依旧很低。从晶圆制作产能来看，全球TOP5晶圆制作商均为外资企业，占有了全球超越50%的产能比例。
我国大陆封测工业现已具有必定实力。我国凭仗低价的劳动力，首要承接了对劳动力需求较大技能要求较低的半导体封测事务。现在，我国大陆封测环节在全球现已具有必定的竞赛力，依据拓墣工业研讨院数据，2020年第三季度全球前十大封测企业中，我国大陆企业长电科技、通富微电和华天科技别离位列3、6、7名。
2020年我国芯片规划职业出售额初次打破500亿美元。2020年尽管职业遭到了新冠疫情的影响，但我国芯片规划职业依旧坚持了较快的增加态势，2020年全职业规划企业数量为2218家，同比增加24.6%。从出售收入来看，全职业出售估计为3819.4亿元，同比增加23.8%，依照美元与人民币1:6.8的兑换率，全年出售约为561.7亿美元，初次超越500亿美元。
我国晶圆代工展开敏捷，中芯世界和华宏半导体已进入全球前十。我国封测职业逐步进入老练阶段，晶圆代工正在快速兴起，呈现出了中芯世界和华宏半导体等具有展开潜力的晶圆代工企业。
依据拓墣工业研讨院最新猜测，2020第四季度全球晶圆代工营收排行中，中芯世界和华宏半导体别离位列第5名和第9名。一起，我国正在寻求IC制作方面的打破，我国大陆正迎来出资建厂热潮，这将为半导体设备带来宽广的商场空间。
半导体设备关于职业展开至关重要。当时我国半导体设备依旧高度依赖于海外企业，而且在中心技能和零部件上遭到必定的约束。半导体设备触及数学、物理、化学、光学、力学等多个根底学科，技能壁垒高，研制难度大周期长，是整个工业中最要害的环节之一。
半导体设备直接关系芯片规划能否完工什物，产品可靠性和良率能否到达规划标准，国内职业是否可以参加全球竞赛。因而要完结我国半导体工业链的自主可控，半导体设备至关重要。
依据SEMI最新猜测，2021年全球半导体设备需求将超越710亿美元。半导体设备坐落工业链的上游，其商场规划跟着下流半导体的技能展开和商场需求而动摇。
2013-2018年，在智能手机和消费电子快速展开的推进下，半导体设备进入了一个继续上升的职业周期，商场规划从317.9亿美元增加到了645.3亿美元，5年GACR为15%。而2019年全球半导体设备开销为597.5亿美元，同比下降7.4%，增加势头稍有回落。
依据SEMI猜测，2020年全球半导体设备商场规划达创纪录的689亿美元，同比增加16%，2021年将达719亿美元，同比增加4.4%，2022年依旧坚持增加态势，商场将达761亿美元，同比增加5.8%。
前端和后端半导体设备都将继续增加。依据SEMI数据，晶圆制作设备估计2020年将增加15％到达594亿美元，2021年和2022年别离增加4％和6％。代工和逻辑事务约占晶圆制作设备出售总额的一半，因为先进制程的出资，本年的开销将增加15%左右，到达300亿美元。
半导体测验设备出售额2020年估计增加20％，到达60亿美元，跟着对5G和高功用核算运用的需求的提高，半导体测验设备在2021年和2022年将继续坚持增加态势。
分区域来看，2020年我国大陆已成为全球最大的半导体设备商场。我国大陆是近年来半导体设备商场仅有坚持继续增加的区域，商场规划在全球的占比逐年提高。2016-2019年，我国大陆的半导体设备商场规划从64.6亿美元增加到了134.5亿美元，3年CACR达28%，在全球商场中的占比由15.7%提高至22.5%。
跟着我国大陆在IC和贮存范畴的微弱开销，SEMI估计2020年我国大陆半导体设备商场规划将达181亿美元，同比增加34.6%，成为全球最大的半导体设备商场。咱们以为在国家方针和资金支持下，2021和2022年我国大陆的半导体设备开销将继续坚持高位，商场规划将坚持在180亿美元。
