led 的封装有清楚的立刻，下文将具体介绍各个立刻。 一、出产工艺 1. 出产： a) 清洗：选用超声波清洗 PCB 或 LED 支架，并烘干。 b) 装架：在 led 管芯（大圆 片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安 置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个装置在 PCB 或 LED 支架相应 的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c) 压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到 LED 管芯上，以作电流注入的引线。 LED 直接装置在 PCB 上的，一般

　　b) 装架：在 led 管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将 扩张后的管芯（大圆片）安顿在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个 装置在 PCB 或 LED 支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

　　c) 压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到 LED 管芯上，以作电流注 入的引线。 LED 直接装置在 PCB 上的，一般选用铝丝焊机。（制造白光 TOP-LED 需求金线焊机）

　　d) 封装：经过点胶，用环氧将 LED 管芯和焊线维护起来。在 PCB 板 上点胶，对固化后胶体形状有严厉要求，这直接关系到背光源制品的出亮光 度。这道工序还将承当点荧光粉（白光 LED）的使命。

　　e) 焊接：假如背光源是选用 SMD-LED 或其它已封装的 LED，则在装 配工艺之前，需求将 LED 焊接到 PCB 板上。

　　f) 切膜：用冲床模切背光源所需的各种分散膜、反光膜等。 g) 装置：依据图纸要求，将背光源的各种资料手艺装置正确的位 置。 h) 测验：查看背光源光电参数及出光均匀性是否杰出。

　　1. LED 的封装的使命 是将外引线连接到 LED 芯片的电极上，画蛇添足维护好 led 芯片，而且起 到进步光取出功率的宠爱。要害工序有装架、压焊、封装。

　　镜检：资料外表是否有机械损害及麻点麻坑（ lockhill ） 芯片尺寸及电极巨细是否契合工艺要求 电极图画是否完好

　　由于 LED 芯片在划片后仍然摆放严密距离很小（约 0.1mm），不利于 后工序的操作。咱们选用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是 LED 芯片的距离拉 伸到约 0.6mm。也能够选用手艺扩张，但很简单形成芯片坠落糟蹋等不良问 题。

　　在 led 支架的相应前车之鉴点上银胶或绝缘胶。（关于 GaAs、SiC 导电衬 底，具有反面电极的红光、黄光、黄绿芯片，选用银胶。关于蓝宝石绝缘衬底的蓝 光、绿光 led 芯片，选用绝缘胶来固定芯片。）

　　工艺难点在于点胶量的操控，在胶体高度、点胶前车之鉴均有具体的工艺 要求。 由于银胶和绝缘胶在储存和运用均有严厉的要求，银胶的醒料、全军覆没、运用时 间都是工艺上有必要留意的事项。

　　和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在 led 反面电极上，然后把背 部带银胶的 led 装置在 led 支架上。备胶的功率远高于点胶，但不是一切产品均适 用备胶工艺。

　　将扩张后 LED 芯片（备胶或未备胶）安顿在刺片台的夹具上， LED 支架放在夹具底下，在显微镜下用针将 LED 芯片一个一个刺到相应的前车之鉴 上。手艺刺片和主动装架比较有一个优点，便于随时喜洋洋不同的芯片，适用于需 要装置多种芯片的产品 .

　　主动装架其实是结合了沾胶（点胶）和装置芯片两大立刻，先在 led 支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将 led 芯片吸起移动前车之鉴，再安 置在相应的支架前车之鉴上。

　　主动装架在工艺上首要要了解设备操作编程，画蛇添足对设备的沾胶及 装置精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，避免对 led 芯片外表的损 伤，特别是兰、绿色芯片有必要用胶木的。由于钢嘴会划伤芯片外表的电流 分散层。

　　银胶烧结的温度一般操控在 150℃，烧结时刻 2 小时。依据实践情 况能够调整到 170℃， 1 小时。

　　绝缘胶一般 150℃， 1 小时。 银胶烧结烘箱的有必要按工艺要求隔 2 小时（或 1 小时）翻开喜洋洋烧结 的产品，中心不得随意翻开。烧结烘箱不得再其他用处，避免污染。

　　LED 的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的 进程，先在 LED 芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第 二点后扯断铝丝。金丝球焊进程则在压第一点前先烧个球，其他进程相似。

　　压焊是 LED 封装技能中的要害环节，工艺上首要需求监控的是 压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。

　　对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝资料、超声功率、 压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨道等等。（下图是平等条 件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观相片，两者在微观结构上存在不同，从 而影响着产品质量。）咱们在这里不再累述。

　　LED 的封装首要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺操控的难点 是气泡、多缺料、黑点。规划上首要是对资料的选型，选用结合杰出的环氧和支 架。（一般的 LED 无法经过气密性实验） 如右图所示的 TOP-LED 和 SideLED 适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光 LED），主

　　要难点是对点胶量的操控，由于环氧在运用进程中会变稠。白光 LED 的点胶还存 在荧光粉沉积导致出光色差的问题。