电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装特点为 axial 系列 无极性电容：cap;封装特点为到 电解电容：electroi;封装特点为.4 到 电位器：pot1,pot2；封装特点为 vr-1 到 vr-5 二极管：封装特点为(小功率）(大功率） 三极管：常见的封装特点为 to-18（一般三极管）to-22(大功率三极管）to3(大功率达林

　　贴片电阻 0603 表明的是封装尺度 与详细阻值没有关系 但封装尺度与功率有关 一般来说 0201 1/20W

　　零件封装是指实践零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的方位。是朴实的 空间概念因而 不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻， 有传统的针插 式，这种元件体积较大，电路板有必要钻孔才干安顿元件，完结钻孔后，刺进元 件，再过锡炉 或喷锡（也可手焊），本钱较高，较新的规划都是选用体积小的外表贴片式元 件（SMD）这

　　种元件不用钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD 元件放上，即可 焊接在电路板 上了。 关于零件封装咱们在前面说过，除了 DEVICE。LIB 库中的元件外，其它库的元 件都已经有了 固定的元件封装，这是由于这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例阐明 一下： 晶体管是咱们常用的的元件之一，在 DEVICE。LIB 库中，简简略单的只要 NPN 与 PNP 之分，但 实践上，假如它是 NPN 的 2N3055 那它有可能是铁壳子的 TO—3，假如它是 NPN 的 2N3054，则有 可能是铁壳的 TO-66 或 TO-5，而学用的 CS9013，有 TO-92A，TO-92B，还有 TO-5，TO-46，TO-5 2 等等，千变万化。 还有一个便是电阻，在 DEVICE 库中，它也是简略地把它们称为 RES1 和 RES2，不论它是 100Ω 仍是 470KΩ都相同，对电路板而言，它与欧姆数底子不相关，完全是按该电阻 的功率数来决 定的咱们选用的 1/4W 和乃至 1/2W 的电阻，都能够用元件封装，而功率数大 一点的话 ，可用,等等。现将常用的元件封装收拾如下： 电阻类及无极性双端元件

　　有极性电容 . 二极管 及 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5 当然，咱们也能够翻开 C:库来查找所用零件的对应封 装。 这些常用的元件封装，咱们最好能把它背下来，这些元件封装，咱们能够把它 拆分红两部分 来记如电阻可拆成 AXIAL 和，AXIAL 翻译成中文便是轴状的，则是该电阻在印 刷电路板上的焊盘间的间隔也便是 300mil（由于在电机范畴里，是以英制单位 为主的。相同的，关于无极性的电容，也是相同；对有极性的电容如电解电 容，其封装为 R .4，.6 等，其间“.2”为焊盘间隔，“.4”为电容圆筒的外径。 关于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用 TO—3，中 功率的晶体管 ，假如是扁平的，就用 TO-220，假如是金属壳的，就用 TO-66，小功率的晶 体管，就用 TO-5

　　，TO-46，TO-92A 等都能够，横竖它的管脚也长，弯一下也能够。关于常用的 集成 IC 电路，有 DIPxx，便是双列直插的元件封装，DIP8 便是双排，每排有 4 个引脚，两排间间隔是 300mil,焊盘间的间隔是 100mil。SIPxx 便是单排的封 装。等等。值得咱们留意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛 的，相同的包装，其管脚可不必定相同。例如，关于 TO-92B 之类的包装，通 常是 1 脚为 E（发射极），而 2 脚有可能是 B 极（基极），也可能是 C（集电 极）；相同的，3 脚有可能是 C，也有可能是 B，详细是那个，只要拿到了元件 才干确认。因而，电路软件不敢硬性界说焊盘称号（管脚称号），相同的，场 效应管，MOS 管也能够用跟晶体管相同的封装，它能够通用于三个引脚的元 件。Q1-B，在 PCB 里，加载这种网络表的时分，就会找不到节点（对不上）。 在可变电阻上也相同会呈现相似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为 1、W、及 2，所发生的网络表，便是 1、2 和 W，在 PCB 电路板中，焊盘便是 1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修正 PCB 与 SCH 之间的差异最快的 办法是在发生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为 1，2，3；将可 变电阻的改成与电路板元件外形相同的 1，2，3 即可。