Mini LED与Micro LED最近几年得到了飞速开展，伴随着资料的前进以及工艺的老练，LED尺度变得越来越小，单位面积下的灯珠数量变得越来越多。随之而来的是LED封装环节所需求考虑的工艺变量也有了较大的改动。在MINI LED范畴，两种干流封装焊接工艺：一是锡膏，二是共晶。两种工艺各有优缺点，谁将会是未来的干流封装工艺一向充满了争议，在详细的运用范畴，两种工艺各有千秋。鑫富锦经过几十年的开展，咱们以为两条不同的封装工艺各有长处，但是在归纳考虑到出产设备，功率以及本钱等因数，锡膏工艺相较于共晶工艺有天然的优势，当然，终究不能疏忽的一点便是mini LED所固定方位的焊盘尺度，它的规划尺度关于所运用的工艺道路的挑选有决定性的影响。Mini LED运用锡膏工艺将会更有用，未来当所需求封装焊接的倒装芯片微缩到micro-LED （例如50微米以下），将会给锡膏封装工艺带来全新的应战，包含短路，断路，漏电，金属电搬迁等形成的可靠性影响，工艺以及资料将会提出更高的要求，鑫富锦新资料经过几十年的迅速开展，在LED倒装封装范畴取得了长足的前进，现已批量出货了很多可靠性以及安稳性都十分超卓的LED倒装固晶锡膏产品，经过了商场的检测与检测，获得了商场的共同好评。

　　Mini-LED选用LED芯片尺度为微米，Mini-LED锡膏工艺能够运用点涂或许印刷工艺，关于Mini-LED的精细印刷，钢网、mini LED锡膏的要求都十分高，钢网厚度在0.04mm左右，用很厚的PECVD膜层维护斜度较斜的深刻蚀界面或是运用ALD来维护现在都是比较干流的做法，由于锡膏制程尽管本钱低，锡膏工艺将更有用。未来当倒装芯片微缩到micro-LED （比方50微米以下）后，又将有新的应战：深圳市鑫富锦新资料经过长期的研制和测验，现已开发出了具有高触变性、低粘度的LED固晶用锡膏。该锡膏不只热导率高、电阻小、传热快，能满意LED芯片的散热需求，并且固晶质量安稳，焊接机械强度高，能有用确保固晶的可靠性。其详细特性参数如下：

　　mini LED固晶锡膏首要合金SnAgCu的导热系数为67W/m·K左右，电阻小、传热快，能满意LED芯片的散热需求（通用的银胶导热系数一般为1.5-25W/m·K）。

　　备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。固晶机点胶周期可达240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，产率高。

　　选用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏，触变性好，不会引起晶片的漂移，低粘度，为10000-25000cps，可根据点胶速度调整巨细。

　　残留物很少，将固晶后的LED底座置于恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响LED的发光作用。

　　回流焊或台式回流焊，将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可，焊接固晶进程可在5min内完结，而银胶一般为30min，减少了固晶能耗。

　　客户可根据自己固晶要求挑选适宜的合金，SnAg3Cu0.5无铅锡膏满意ROHS指令要求，SnSb10熔点为245-250℃，满意需求二次回流的LED封装要求，其热导率与合金SnAgCu0.5挨近。

　　满意大功率LED导热散热需求的键合资猜中，固晶锡膏的本钱远远低于银胶、银浆和Au80Sn20合金，且固晶进程节省能耗。

　　4.残留物很少，将固晶后的LED底座置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响LED的发光作用。

　　5.锡膏选用超微粉径，能有用满意25-75 mil规模大功率晶片的焊接，尺度越大的晶片固晶操作越简单完成。

　　7.固晶锡膏的本钱远远低于银胶和Au80Sn20合金，且固晶进程节省能耗。 8．颗粒粉径有（5号粉15-25um、6号粉10-20um、7号粉8-12um）

　　适用于LED芯片的正装工艺及倒装工艺的焊接，是LED固晶焊接工艺抱负的环保固晶锡膏。回来搜狐，检查更多