1. 担任评价剖析各种封装方式的可行性，从功能和本钱动身，为产品规划供给有竞争力的封装计划；

　　2. 担任与数字IC后端工程师，硬件工程师洽谈交流，终究确认一种确保芯片信号质量，芯片散热，芯片本钱折中的封装计划。

　　3. 担任芯片的封装基板规划，依据后端工程师供给的bump坐标，完结RDL绕线. 担任盯梢先进的封装技术；

　　3 .规划各种IP模块，首要包含通讯信号处理、视频图画处理、外部高速接口模块，视频编解码模块。

　　从上面能够看出，数字IC规划工程师需要写coding，首要运用verilog，system Verilog等言语。而封装规划工程师首要是要求把握先机的封装技术，完结封装基板规划，并担任封装厂量产管控。两者作业岗位所要求的技术天壤之别，因而，这两者作业互转是存在很大难度的。

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　　可是，近年来从各行各业跳到微电子圈的人也不少，后端再不济也比从资料、机械跳过来要便利一点，究竟你IC基本功和作业流程潜移默化仍是有点根底的。

　　朴实从薪水视点讲，以我个人经历而言两个岗位起步薪酬数字规划岗稍高，可是几年后距离不大。并且，现在国内各公司后端遍及严峻缺人。

　　综上，if(对数字规划没太大爱好，朴实是个人感觉或许薪酬高点) then(老实干后端，不差)

　　else(对数字规划抱有极大爱好，甘心支付时刻本钱并做好终身学习的预备) then(转规划)