设备是芯片制作的柱石。在芯片缺少和疫情继续的两层效果下，开展芯片设备职业成为一个战略行动。为了评论以上问题，看清职业趋势、格式改变等，远川研究所于5月26日（周四）15:30-17:30安排“芯片设备线上研讨会”，邀请了三位主嘉宾，以及多位工业人士，来一场深度沟通。

　　评论会上华封科技有限公司（Capcon Limited）联合创始人兼董事长王宏波就先进封装设备做了主题讲演。王宏波讲到，先进封装是现在咱们比较聚集的一个范畴，无论是后道的厂商，仍是前道的制作，都特别的重视先进封装，以为这是一个大周期的开端的阶段。华封科技聚集在后道的芯片高精度取放（Pick & Place）环节，未来的方针是可以给客户供给先进封装的全体解决方案。

　　王宏波以为，半导体设备国产化范畴，后道封装设备国产化的情况其实是比前道更严峻。前道设备的国产化程度现在现已超越10%，可是后道设备的国产化程度仍是个位数，。关于先进封装来说，Die Bonder价值类似于光刻机，占后道设备的大约1/4～1/3，华封科技就聚集在Die Bonder这样的关键环节，在晶圆级封装范畴，华封科技在全球商场上已做到第二名的方位，跟着华封事务继续高速开展，咱们比较有决心晶圆级封装能做到榜首的方位。

　　咱们国内关于后道设备的难度和重要性也是近两年才重视的，早些时候政府部门和职业分析师主要是聚集在前道设备，可是跟着对职业了解的深化，咱们发现后道设备门槛其实也是十分高。咱们华封科技现有量产产品的精度可以到达3-5m，最新的Hybrid bonding设备现已到达了亚微米级（200nm）精度要求，简直到达了机械范畴的一个极限，是一个十分大的应战。从华封自己来说，公司本身的技能才能只赋予咱们设备才能的一半；那么设备别的一半才能，便是所谓的know how，实际上是咱们的客户带给咱们的，这表明先进封装设备的开发和客户的严密协作程度是十分之深，华封科技的客户简直都是职业界的头部，供给各种改善的定见，让华封科技在先进封装这个范畴开展得十分敏捷。

　　王宏波特别说到，先进封装差异于传统封装的一点是工艺和功用相对不固定，每家产品的功能和本钱都存在差异化，这就要求设备供给商脱离固定形式，可以灵敏习惯这种改变。华封选用“渠道加模块”的形式，运用一致渠道固定量产需求的中心，保证整个设备的精度、速度和稳定性；再经过不同模块去适配不同的先进封装工艺以及不同的客户关于工艺的定制化需求，这种方法让华封均匀每六个月就能推出一款全新产品。

　　一方面电动汽车需求高速扩展，单车芯片量有本来的几十颗芯片变成现在的上千颗芯片，这种需求快速增长关于其他产能形成揉捏；

　　另一方面，咱们实际上的投产相对来说比较保存，导致供给的继续严重；第三个便是，地缘政治导致这种对供给链的人为扰动。

　　关于最近两三年或许的半导体供需的情况。王宏波表明，全球晶圆厂的扩产的需求是比较确认的，封装是合作晶圆厂的产能在扩展，咱们以为先进封装全体需求才刚刚开端，未来3-5年的需求是十分旺盛的。ASE现在现已有咱们50多台机器在量产，可是仍不能满意客户需求，日月光扩产的脚步并没有减缓的痕迹。

　　华封科技于2014年景立于我国香港，是一家全球总部坐落我国香港区域并在新加坡、我国大陆设有研制中心与出产基地的全球抢先的半导体先进封装设备的研制、出产、制作企业。公司聚集于芯片先进封装制程中的装片环节，经过继续的研制投入，已在高端半导体封装设备范畴积累了过硬的中心技能，特别在Flip Chip、Fan-Out封装、2.5D/3D封装、SIP、Stack-Die Memory层叠封装等先进封装、Panel Level Package面板级封装设备上具有老练的产品线。公司饯别高端商场先行战略，已成功进入日月光、台积电、通富微电、矽品、NEPES、长电科技、华天科技、越摩先进等多家半导体封测大厂供给商系统，并现已成为了全球最大封测企业日月光的主力晶圆级出产工艺（M-Series）关键设备的独家供给商。