新益昌12月31日发布投资者联系活动记载表，公司于2021年12月17日承受198家组织单位调研，组织类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外组织、证券公司、阳光私募组织。
答：公司设备选用抓取式固晶，具有高精度和99.999%的高良率的长处，返修削减，因而能更好的对本钱进行管控，技能道路是比较老练且商场认可度较高的；友商竞品采纳针刺式或激光式固晶，理论产能较高，但需定制的资料供给及添加“预排片”工序，相对而言，本钱较高，且良率短时刻来看是难以战胜的问题。
答：估计本年Mini LED固晶机的出售在2亿左右，未来跟着客户从小距离LED不断转入Mini LED，估计下一年有望坚持30%到50%的增加。
答：Mini LED直显和背光均受限于本钱暂时过高的窘境，商场仍未全面翻开，均无法精确猜测整个商场空间容量。
答：直显和背光的固晶设备对精度、速度和良率的要求都较高；首要差异在于，背光所需的基板尺度更大，因而需求定制更大的作业渠道，直观来看其设备的行程会相对更大。
答：公司在国内LED固晶机范畴处于领先地位，国内其他竞赛对手状况，暂无相关威望调研组织的统计数据，公司也会继续重视商场状况，前进本身研制竞赛才能。
答：公司在国内Mini LED首要的客户有：鸿利、瑞丰、洲明、聚飞、三安、京东方等，客户遍及率较高。
答：公司一直坚持依据现有老练技能，尽力研制，不断更新迭代，进步中心零部件的功能，促进设备在精度、速度、良率上的继续前进。
答：Mini LED的遍及暂受限于芯片、基板、驱动芯片等资料的本钱较高，降本需求进程和时刻。公司将会捉住商场增加的机会，活跃应对商场改变。
答：上一年是三星占比大，得益于国内客户的活跃布局、投产，本年国内客户的所占比例现已超出，估计国内客户比例将会继续增加。
答：公司自2017年开端切入锂电池设备范畴，产品现已包括卷绕机、制片机、及制片卷绕一体机等锂电池设备。锂电池方面，公司也在稳中寻求差异化道路，寻求打破。未来公司将依据产业政策及商场实践需求，对锂电池职业的智能制作配备等继续进行研制、出产和出售，以坚持并进步公司的中心竞赛力，公司将继续活跃重视该板块事务的开展。
答：公司估计本年在半导体设备方面会有2亿左右的收入。公司本年的新产品也得到许多客户的认可，后续还会连续推出除固晶机以外的其他设备。未来三到五年有望坚持30-50%的增加。
答：公司在Mini LED方面，现已走在最好的赛道上，未来将继续安定；半导体设备方面也在继续布局，争夺完成国产代替，也在从单一固晶机到打通上下流多道工序的方向尽力。
答：不同的技能道路都有其生存空间。技能道路不仅仅取决于设备厂商，更多的还要考虑终端需求和上游原资料厂。假如上游芯片厂能够战胜蓝膜涨缩、预排片及芯片分切坚持一致性等问题，激光式也或许成为干流技能道路，可是现在技能打破难度较大，短时刻内商场仍是会更多的挑选管控便利、本钱更低的技能来到达量产。
答：公司设备对基板没有特殊要求。COG玻璃基板拼接作用佳，资料本钱低，返修仍是难点。COB是现在比较老练的计划，各方面比较安稳。
答：咱们认为是会的，当时COG玻璃基计划显现作用较好且本钱较低，未来若能在返修技能得以打破，COG计划不失为一个很好的计划。
答：大致是签订合同后收取30%订金，设备交给、检验后收取60%货款，最终10%质保金的收款节奏。
答：公司Mini LED的订单交给周期为3个月左右。下一年订单状况暂无精确猜测。现在公司处于职业领先地位，如商场景气量能安稳偏增，公司订单亦能随之坚持较好态势。
答：现在Mini LED发展较慢只要是因为本钱较高，终端大部分是各品牌旗舰产品。能否起量更多取决于芯片、基板、驱动芯片等原资料本钱的下降状况，估计下一年各终端产品会愈加丰厚。
答：公司较强的研制实力与部分中心零部件自研自产才能，使得公司能够快速呼应客户个性化需求、加速交货周期，在前进设备质量的一起，降低了产品本钱。公司将一直坚持研制投入，尽力进步设备功能、进步客户服务，坚持公司的竞赛优势。
答：公司经过进步中心零部件的质量，结合运动操控、视觉算法等技能晋级，一起促进设备功能的进步。
答：公司Mini LED的固晶设备可运用串联或并联的方法联合出产。一条产线所需固晶机的数量取决于客户产品的要求，客户能够依据自己的需求来挑选。固晶机在产线总价值中占比较高。
答：公司固晶设备中心零部件自研自产的占比较高，为公司操控本钱赢得更强的优势，后续咱们也会经过技能迭代来坚持咱们的毛利率。
答：公司和开玖在技能研制、供给链、客户资源上均具有协同性。开玖的焊线与公司的固晶属前后道工序的联系。未来公司也将与开玖经过活跃的研制、技能和人才整合，一起向上下流拓深延展;
深圳新益昌科技股份有限公司首要从事LED、电容器、半导体、锂电池等职业智能制作配备的研制、出产和出售，为客户完成智能制作供给先进、安稳的配备及解决计划。公司首要产品为LED封装设备、半导体封装设备、电容器老化测验设备、锂电池设备。
